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一种带有用多个导体（３００）刺穿的热固层（１００）的组件（１０），在释放层（２００）上成形后，被夹在ＩＣ和ＰＷＢ或其它支撑表面之间，然后再固化。在固化热固材料之前或期间去除释放层。在固化前去除可以通过剥离来实现，在固化期间去除可以通过固化方...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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