一种激光剥皮机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机制造技术

本申请涉及一种激光剥皮机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机，所述激光剥皮机构包括机台，所述机台的顶部设有升降架与放置架，所述升降架远离机台的一端安装有激光器，所述升降架的侧壁安装有升降驱动件，所述升降驱动件的输出端连接有升降座，所述升降座的侧壁安装有旋转驱动件，所述旋转驱动件的输出端连接有旋转座，所述旋转座离升降架的一侧安装有夹取驱动件，所述夹取驱动件的输出端安装有腐蚀夹爪，所述机台的顶部还安装有用于预切电线线皮的预切组件以及用于剥除电线线皮的剥皮组件。所述激光剥皮沾锡焊接机包括本申请所述的激光剥皮机构。本申请具有减少芯线的损伤的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种激光剥皮机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机


[0001]本申请涉及线材剥皮
，尤其是涉及一种激光剥皮机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发达，随着需要的增加，生产电线的效率在提高，人们对电线的使用需求也日益增加，电线在进行连接加工时，需要先将包裹在电线外层的绝缘线皮剥掉，因此，电线的剥皮工艺也十分重要。
[0003]传统的剥皮方法为人工剥皮或者机械剥皮，随着社会发展，越来越多人采用机械剥皮，采用机械剥皮时，往往需要将电线装在电线载具上，再将电线载具放在剥皮设备中，利用切刀模具切开线皮，再将切开的线皮剥除，但采用切刀模具切线皮时，切刀模具较为锋利，容易切到内部的芯线，造成芯线的损伤，降低了剥皮质量，而且会对连接加工的质量产生不良的影响。

技术实现思路

[0004]为了减少芯线的损伤，本申请提供一种激光剥皮机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机。
[0005]本申请提供的一种激光剥皮机构,采用如下的技术方案：
[0006]一种激光剥皮机构，包括机台，所述机台的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光剥皮机构，其特征在于，包括机台（1），所述机台（1）的顶部设有升降架（3）与放置架（2），所述升降架（3）远离机台（1）的一端安装有激光器（37），所述升降架（3）的侧壁安装有升降驱动件（32），所述升降驱动件（32）的输出端连接有升降座（31），所述升降座（31）的侧壁安装有旋转驱动件（33），所述旋转驱动件（33）的输出端连接有旋转座（34），所述旋转座（34）离升降架（3）的一侧安装有夹取驱动件（35），所述夹取驱动件（35）的输出端安装有腐蚀夹爪（36），所述机台（1）的顶部还安装有用于预切电线线皮的预切组件以及用于剥除电线线皮的剥皮组件。2.根据权利要求1所述的一种激光剥皮机构，其特征在于，所述预切组件包括安装在机台（1）顶部的预切架（5），所述预切架（5）靠近放置架（2）的一侧安装有输出端呈相对设置的上切驱动件（51）以及下切驱动件（53），所述上切驱动件（51）的输出端安装有上切架（52），所述下切驱动件（53）的输出端安装有下切架（54）。3.根据权利要求1所述的一种激光剥皮机构，其特征在于，所述剥皮组件包括安装在机台（1）顶部的剥皮架（6），所述剥皮架（6）上安装有位移驱动件（60），所述位移驱动件（60）的输出端连接有位移座（61），所述位移驱动件（60）可驱动位移座（61）靠近或远离放置架（2），所述位移座（61）靠近放置架（2）的一侧安装有上夹驱动件（62）以及下夹驱动件（64），所述上夹驱动件（62）的输出端安装有用于夹取电线线皮的上切刀（63），所述下夹驱动件（64）的输出端安装有用于夹取电线线皮的下切刀（65）。4.根据权利要求3所述的一种激光剥皮机构，其特征在于，所述剥皮组件还包括安装在位移座（61）侧壁的二夹驱动件（66），所述二夹驱动件（66）的输出端安装有二次夹板（67），所述上切刀（63）以及下切刀（65）位于放置架（2）与二次夹板（67）之间。5.根据权利要求3所述的一种激光剥皮机构，其特征在于，所述剥皮架（6）远离机台（1）的一端安装有限位驱动件（68），所述限位驱动件（68）的输出端安装有用于压住电线载具的限位板（69），所述限位板（69）位于放置架（2）的上方。6.根据权利要求1所述的一种激...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈芳利，李发红，刘桂宝，孙伟，李刚，
申请(专利权)人：深圳市亚力盛电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：