嵌铜机及铜块取出装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种嵌铜机及铜块取出装置。其中，嵌铜机用于将容纳在料盘内的铜块嵌入到电路板内，料盘包括放置铜块的容纳槽，料盘的底面贴有与铜块粘结连接的胶带；嵌铜机包括：机架；电路板输送机构，设置在机架上，用于承载及输送电路板；料盘移动载具，可水平移动地设置在机架上，用于承载及移动料盘；铜块顶升机构，设置在料盘移动载具下方，用于向上顶升容纳槽内的铜块，使铜块与胶带局部分离；铜块吸取机构，用于从容纳槽内吸取出与胶带局部分离的铜块，并将取出后的铜块嵌入到电路板内。本实用新型专利技术中，料盘移动载具、铜块顶升机构和铜块吸取机构形成铜块取出装置，能够高效率地从料盘内自动取出与胶带粘结连接的铜块。地从料盘内自动取出与胶带粘结连接的铜块。地从料盘内自动取出与胶带粘结连接的铜块。

【技术实现步骤摘要】
嵌铜机及铜块取出装置


[0001]本技术涉及一种用于电路板生产线的嵌铜机及铜块取出装置。

技术介绍

[0002]许多情形下，需要在电路板(例如FR
‑
4电路板)内嵌入铜块，该铜块可以起到导电和/或导热等作用。通常，会对嵌入电路板的铜块作棕化处理，以增强铜块与电路板基材之间的结合力。
[0003]在一种现有技术中，如图1所示，采用料盘100作为铜块200棕化处理的治具，料盘100上具有阵列排布并贯穿设置的容纳槽101，铜块200放置在容纳槽101内，料盘100的底面贴有与铜块200粘结连接的胶带102，胶带102可以不完全覆盖容纳槽101的底部开口。
[0004]然而，由于铜块200与胶带102粘结连接，二者之间的粘结力较大，存在棕化处理后铜块200从料盘100内取出困难的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种能够将铜块从料盘内自动取出并放置到电路板内的嵌铜机。
[0006]本技术的另一目的是提供一种能够从料盘内自动内取出铜块的铜块取出装置。
[0007]为了实现上述主要目的，本技术的第一方面提供了一种嵌铜机，用于将容纳在料盘内的铜块嵌入到电路板内；其中，料盘包括放置铜块的容纳槽，且料盘的底面贴有与铜块粘结连接的胶带；嵌铜机包括：
[0008]机架；
[0009]电路板输送机构，设置在机架上，用于承载及输送电路板；
[0010]料盘移动载具，可水平移动地设置在机架上，用于承载及移动料盘；
[0011]铜块顶升机构，设置在料盘移动载具的下方，用于向上顶升容纳槽内的铜块，以使铜块与胶带局部分离；
[0012]铜块吸取机构，用于从容纳槽内吸取出与胶带局部分离的铜块，并将取出后的铜块嵌入到电路板内。
[0013]上述技术方案中，铜块顶升机构向上顶升铜块而使铜块与胶带局部分离，可以减小胶带与铜块之间的粘着面积及粘着力，使得铜块吸取机构能够从容纳槽内吸取出铜块，实现铜块取出及嵌入的自动化作业，提高生产效率。并且，采用负压吸取的方式转移铜块，不会对铜块造成损伤及破坏棕化后铜块的表面层结构。
[0014]根据本技术的一种具体实施方式，铜块顶升机构包括设置在移动底座上的顶升装置以及与顶升装置连接的顶杆，顶杆向上运动时顶升容纳槽内的铜块。
[0015]优选的，顶杆的上端形成有锥状抵顶部，这有利进一步减小铜块顶升后与胶带的粘结面积以及铜块吸取机构吸取铜块所需的负压力。
[0016]根据本技术的一种具体实施方式，铜块吸取机构包括移动模块和吸取模块，移动模块用于驱动吸取模块在电路板输送机构和料盘移动载具之间移动；其中，吸取模块包括：
[0017]主支架，与所移动模块连接；
[0018]升降支架，设置在主支架上，并与设置在主支架上的第一升降驱动装置连接；
[0019]铜块吸取组件，包括设置在升降支架上的第二升降驱动装置以及与第二升降驱动装置连接的负压吸附构件，负压吸附构件用于吸取铜块；
[0020]料盘按压组件，包括设置在升降支架上的第三升降驱动装置以及与第三升降驱动装置连接的按压构件，按压构件用于按压料盘。
[0021]上述技术方案中，料盘按压组件可以在顶升铜块以及吸取铜块的过程中对料盘起到按压作用。进一步地，料盘按压组件设置在吸取模块中，有利于简化设备结构。
[0022]优选地，铜块吸取机构的数量为两个，两个铜块吸取机构沿第一水平方向设置在料盘移动载具的相对两侧；料盘移动载具设置为沿第一水平方向移动，移动模块用于驱动吸取模块沿垂直于第一水平方向的第二水平方向移动；每个铜块吸取机构对应设置有一个铜块顶升机构，且铜块顶升机构设置为沿第二水平方向移动。
[0023]上述技术方案中，设置两个铜块吸取机构，每个铜块吸取机构对应设置有一个铜块顶升机构，可以进一步提高嵌铜效率。
[0024]根据本技术的一种具体实施方式，嵌铜机还包括：
[0025]料盘存储模块，包括第一升降载具和第二升降载具，第一升降载具用于叠放承载有铜块的料盘，第二升降载具用于叠放空料盘；
[0026]上料机械手，用于将承载有铜块的料盘从第一升降载具摆放到料盘移动载具上；
[0027]下料机械手，用于将空料盘从料盘移动载具叠放到第二升降载具上。
[0028]更具体地，料盘存储模块设置在料盘移动载具的下方；铜块顶升机构设置在料盘存储模块的顶部，并位于第一升降载具和第二升降载具之间；上料机械手和下料机械手均包括可作升降运动的料盘吸附模块。这样的结构及布局设计可以简化嵌铜机的结构及其占用面积，有利于设备的小型化。
[0029]为了实现上述的另一目的，本技术还提供了一种铜块取出装置，用于取出容纳在料盘内的铜块；其中，料盘包括放置铜块的容纳槽，且料盘的底面贴有与铜块粘结连接的胶带；铜块取出装置包括：
[0030]料盘移动载具，用于承载及移动料盘；
[0031]铜块顶升机构，设置在料盘移动载具的下方，用于向上顶升容纳槽内的铜块，以使铜块与胶带局部分离；
[0032]铜块吸取机构，用于从容纳槽内吸取出与胶带局部分离的铜块。
[0033]根据本技术第二方面的一种具体实施方式，铜块顶升机构包括设置在移动底座上的顶升装置以及与顶升装置连接的顶杆，顶杆向上运动时顶升容纳槽内的铜块；优选的，顶杆的上端形成有锥状抵顶部。
[0034]根据本技术第二方面的一种具体实施方式，铜块吸取机构包括移动模块和吸取模块，移动模块用于驱动吸取模块水平移动；其中，吸取模块包括：
[0035]主支架，与移动模块连接；
[0036]升降支架，设置在主支架上，并与设置在主支架上的第一升降驱动装置连接；
[0037]铜块吸取组件，包括设置在升降支架上的第二升降驱动装置以及与第二升降驱动装置连接的负压吸附构件，负压吸附构件用于吸取铜块；
[0038]料盘按压组件，包括设置在升降支架上的第三升降驱动装置以及与第三升降驱动装置连接的按压构件，按压构件用于按压料盘。
[0039]本技术的铜块取出装置包括铜块顶升机构和铜块吸取机构，其中铜块顶升机构向上顶升铜块而使铜块与胶带局部分离，可以减小胶带与铜块之间的粘着面积及粘着力，使得铜块吸取机构能够从容纳槽内吸取出铜块，实现铜块取出的自动化作业，提高生产效率。其中，铜块取出装置可以构成如上所述嵌铜机的组成部分，也可以作为一个独立设备使用。
[0040]为了更清楚地说明本技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
附图说明
[0041]图1是现有技术中铜块棕化处理所使用料盘的立体图；
[0042]图2是本技术中嵌铜机实施例的立体图；
[0043]图3是本技术中嵌铜机实施例的侧视图；
[0044]图4是本技术中嵌铜机实施例的俯视图；
[0045本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌铜机，用于将容纳在料盘内的铜块嵌入到电路板内；其中，所述料盘包括放置铜块的容纳槽，且所述料盘的底面贴有与所述铜块粘结连接的胶带；其特征在于，所述嵌铜机包括：机架；电路板输送机构，设置在所述机架上，用于承载及输送电路板；料盘移动载具，可水平移动地设置在所述机架上，用于承载及移动料盘；铜块顶升机构，设置在所述料盘移动载具的下方，用于向上顶升所述容纳槽内的铜块，以使铜块与所述胶带局部分离；铜块吸取机构，用于从所述容纳槽内吸取出与所述胶带局部分离的铜块，并将取出后的铜块嵌入到电路板内。2.根据权利要求1所述的嵌铜机，其特征在于：所述铜块顶升机构包括设置在移动底座上的顶升装置以及与所述顶升装置连接的顶杆，所述顶杆向上运动时顶升所述容纳槽内的铜块。3.根据权利要求2所述的嵌铜机，其特征在于：所述顶杆的上端形成有锥状抵顶部。4.根据权利要求1所述的嵌铜机，其特征在于，所述铜块吸取机构包括移动模块和吸取模块，所述移动模块用于驱动所述吸取模块在所述电路板输送机构和所述料盘移动载具之间移动；其中，所述吸取模块包括：主支架，与所述移动模块连接；升降支架，设置在所述主支架上，并与设置在所述主支架上的第一升降驱动装置连接；铜块吸取组件，包括设置在所述升降支架上的第二升降驱动装置以及与所述第二升降驱动装置连接的负压吸附构件，所述负压吸附构件用于吸取铜块；料盘按压组件，包括设置在所述升降支架上的第三升降驱动装置以及与所述第三升降驱动装置连接的按压构件，所述按压构件用于按压所述料盘。5.根据权利要求4所述的嵌铜机，其特征在于：所述铜块吸取机构的数量为两个，两个所述铜块吸取机构沿第一水平方向设置在所述料盘移动载具的相对两侧；所述料盘移动载具设置为沿所述第一水平方向移动，所述移动模块用于驱动所述吸取模块沿垂直于所述第一水平方向的第二水平方向移动；每个所述铜块吸取机构对应设置有一个所述铜块顶升机构，且所述铜块顶升机构设置为沿所述第二水平方向移动。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云东，
申请(专利权)人：珠海奇川精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：