贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法技术

一种贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，包含下列步骤：　　　　ａ、设置一台用以承载底部黏贴有胶膜之对象的固定机台，于机台上方设有可移动的取放头；　　　　ｂ、设置具有真空吸附孔的可移动真空吸取座；　　　　ｃ、移动真空吸取座于贴膜对象底部，借真空吸取座的真空吸附孔所产生吸力对胶膜产生撕离力之外力，使对象与胶膜适度分离，降低对象与胶膜间黏合性；　　　　ｄ、移动取放头至贴膜对象上方定位，取放头下降与贴膜对象接触，并吸附于贴膜对象表面；以及　　　　ｅ、取放头确实吸附贴膜对象后，取放头升起将对象吸取而提起。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其是有关芯片与其胶膜的分离方法。
技术介绍
传统的贴膜对象工艺，其中之一步骤是必须将贴膜对象与贴合该对象的胶膜分离，再拾取贴膜对象进行后续工艺步骤；例如进行半导体黏晶工艺时，必须先将一片片芯片由胶膜上取出，再翻转芯片与基板焊接，该拾取芯片的方法请参阅图一A至图一Da、如图一A所示，具有真空吸力的取放头10设置于座体11内，取放头10顶部设有弹性组件12，于取放头10相对应的下方设有顶针20，芯片30贴附于紫外光固化胶膜40上，借输送装置(图中未示出)将贴有芯片30的胶膜40送至取放头10与顶针20之间，以进行取晶步骤；b、如图一B所示，当芯片30定位后，取放头10下降至芯片30表面并吸附于芯片30表面；c、如图一C所示，当取放头10确实吸附芯片30后，顶针20向上顶抵芯片30使上升一适当距离，同时压缩设置于取放头10顶部的弹性组件12，顶针20与芯片30的接触点21周围的胶膜40，因受制于其周围拉力而与芯片30分离；d、如图一D所示，芯片30与胶膜40分离的同时，取放头10上升，将芯片30吸离胶膜40。前述借顶针使芯片与胶膜分离的方法，其主要缺点在于以5毫米(mm)长宽的芯片而言，利用顶针顶取需400克(g)力才能克服胶膜黏力束缚，当芯片薄化到一界限值时，相对芯片所承受的应力增大，使芯片变形量加大，甚而造成破裂，可见顶针顶取方式有其限制，尤对于薄形芯片更有其局限性。再请参阅图二A至图二C，美国专利4,990,051号「PRE-PEEL DIEEJECTOR APPARATUS」揭露一种将贴膜对象由胶膜取下的方式及其装置，如图所示，该案具有真空盘装置1，于真空盘装置1内部设有顶针2，于顶针2外部套设有一筒状结构3，相对于该顶针2与筒状结构3的设置处下方，设有具有真空吸力的取放头4，对象5贴附于黏胶层6底部，黏胶层6则设置于弹性膜7底面，该对象5可为半导体芯片等贴膜对象，其拾取贴膜对象5之步骤为a、如图二A所示，将贴膜对象5输送至真空盘装置1下方该取放头4上方，并借真空盘装置1吸附于弹性膜7顶部；b、如图二B所示，贴膜对象5定位后，筒状结构3下降一适当距离，同时项抵弹性膜7、黏胶层6、贴膜对象5，使贴膜对象5与取放头4接触，黏胶层6与贴膜对象5可作第一阶段的分离，黏胶层6与贴膜对象5之间具有一分离部分8；c、如图二C所示，黏胶层6与贴膜对象5第一阶段分离后，真空盘装置1上升而项针2同时下降并凸出筒状结构3外，借真空盘装置1与顶针2反向作用，使黏胶层6与贴膜对象5作第二阶段分离，此时该黏胶层6与贴膜对象5仅于顶针2处有接触，而后再控制取放头4下降使对象5与黏胶层6完全分离。前述该美国专利改良重点在于，传统以顶针顶取贴膜对象脱离胶膜的方式，因项针外径小于贴膜对象及取放头，因此极易造成贴膜对象歪斜而无法被取放头准确吸取的情况，该专利借面积较大的筒状结构3先行下压贴膜对象5至取放头4，可均匀施力于贴膜对象5上，避免贴膜对象歪斜，然而，该案所采用的贴膜对象拾取方式与图一A所示的顶针顶取方式其实并无不同，相异处仅在于该美国专利借筒状结构3、顶针2将黏胶层6分二阶段分离，该筒状结构3虽然分担了顶针2必须克服的黏胶层6之束缚力，却使得整体结构极为复杂，再者，筒状结构3与顶针2对贴膜对象5造成双重冲击力，当贴膜对象薄化到一界限值时，相应贴膜对象所承受的应力亦增大，使贴膜对象变形量加大，甚而造成破裂。另见一种「细芯片拾取方法及细芯片拾取设备」(中华民国专利技术专利案，公告第469562号)，请参阅图三A至图三C，该案揭露的方法包含下列步骤(a)设置机台8’，该机台8’具有一表面，该表面与黏附片1’下表面接触；该细芯片3’附着于该黏附片1’的上表面；该机台8’具有抽吸孔7a’、7b’，下拉该黏附片1’；该抽吸孔7a’、7b’具有接触于该黏附片1’的抽吸端，该黏附片1’位于该机台8’的表面上；该机台8’可在一水平面上相对于特定的参考位置移动(能平移与旋转)；(b)设置筒夹4’，用以借抽吸力固持该细芯片3’；该筒夹4’具有与该细芯片3’接触的抽吸端；该筒夹4’能借抽吸力固持该细芯片3’于该抽吸端；(c)放置该黏附片1’于该机台8’的表面上，使得该黏附片1’上的该细芯片3’位于该参考位置；(d)借该抽吸力固持该细芯片3’于筒夹4’的抽吸端(e)固持该黏附片1’于该机台8’的抽吸孔洞7a’、7b’的抽吸端；(f)于该水平面上相对于该参考位置移动机台8’，藉以从该细芯片3’取下该黏附片1’；以及(g)借该筒夹4’拾取从该黏附片1’取下的该细芯片3’。简言之，该现有技术是先将筒夹4’吸附于细芯片3’上，再由抽吸孔7a’、7b’下拉黏附片1’，再由筒夹4’将细芯片3’吸离黏附片1’；该法虽可避免传统顶针拾取法所具有的缺点，但仍具有以下缺点一、细芯片3’移位细芯片3’黏附于黏附片1’，当机台8’往左移时，细芯片3’仍黏附于黏附片1’上，因摩擦力存在间接带动黏附片1’作些微移动，甚至使黏附片1’变形，使细芯片3’微倾斜，而筒夹4’只靠真空吸力并无法将细芯片3’定位，造成细芯片3’取放精度降低，对半导体设备精度要求以nm为单位计的情况影响极大；二、破坏细芯片3’通常细芯片3’表面设有凸块(Bump)或空桥(Airbridge)等特定结构，筒夹4’吸取细芯片3’时必须避开该特定结构，然而前述细芯片3’微位移却会导致筒夹4’碰触特定结构，对于未来高密度细芯片之发展更是不利；三、抽吸力导致黏附片1’变型黏附片1’贴放于机台8’的抽吸孔7a’、7b’表面，抽吸孔7a’、7b’必须提供高于黏附片1’表面张力的强抽吸力，否则无法将黏附片1’下拉，而该强抽吸力会导致黏附片1’变型，位于机台8’右侧的黏附片1’因受拉而变长，位于机台8’左侧的黏附片1’因受压而变短，不仅造成已被筒夹4’吸附的细芯片3’移位，其周围未被筒夹4’吸附的细芯片3’也有可能移位，造成细芯片取放精度降低；四、费时一次仅吸取一个细芯片3’，在拾取过程中需等待吸取时间及筒夹4’左右移动时间，造成细芯片拾取生产速度低；五、不适用于更小尺寸细芯片；抽吸孔7a’、7b’必须依细芯片3’尺寸不同而改变，当细芯片3’尺寸小于0.5×0.5mm时，随之抽吸孔7a’、7b’要小，因而无法产生足够真空吸力使细芯片3’与黏附片1’脱离，而现今IIIV族半导体绝大部分都小于5毫米(mm)长宽，显然该现有技术结构不能满足其要求。专利技术目的有鉴于现有技术方式之缺点，本专利技术主要目的在于提供一种，其特征在于预先施予胶膜能与贴膜对象适度分离的撕离力之类的外力，使之降低贴膜对象与胶膜间黏合性，再以取放头吸取该对象，由此可降低贴膜对象承受的外力，使贴膜对象变形量控制至极小程度，避免贴膜对象破损，可缩短拾取时间且贴膜对象不致移位。本专利技术次要目的在于提供一种贴膜对象与胶膜分离之方法，可一次直接剥离多个对象，例如芯片，增加生产速度。本专利技术另一目的在于提供一种贴膜对象与胶膜分离之方法，取放芯片与撕离胶膜的动作可同时进行，可提高生产速度。本专利技术又一目的在于提供一种贴膜对象与胶膜分离之方法，可制作多个取放头，一个循环过程可吸取多个芯片至定点，提高生产速度。本专利技术再一目的在于提供一种贴膜对象与胶膜分离之方法，可避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，包含下列步骤a、设置一台用以承载底部黏贴有胶膜之对象的固定机台，于机台上方设有可移动的取放头；b、设置具有真空吸附孔的可移动真空吸取座；c、移动真空吸取座于贴膜对象底部，借真空吸取座的真空吸附孔所产生吸力对胶膜产生撕离力之外力，使对象与胶膜适度分离，降低对象与胶膜间黏合性；d、移动取放头至贴膜对象上方定位，取放头下降与贴膜对象接触，并吸附于贴膜对象表面；以及e、取放头确实吸附贴膜对象后，取放头升起将对象吸取而提起。2.如权利要求1所述贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，其中，该真空吸取座可重复动作，使多个对象与胶膜适度分离，再由取放头将已与胶膜适度分离的对象一一吸取而起。3.如权利要求1所述贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，其中，该真空吸取座作用于胶膜的吸力只是降低贴膜对象与胶膜的黏合度，而贴膜对象与胶膜之间未完全分离。4.如权利要求1所述贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，其中，该真空吸取座的真空吸附孔大小要涵盖至少一个贴膜对象。5.如权利要求1所述贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，其中，将多个取放头...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国兴，徐嘉彬，刘俊贤，洪嘉宏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：