贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法技术

一种贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，包含下列步骤：　　　　ａ、设置一台用以承载底部黏贴有胶膜之对象的固定机台，于机台上方设有可移动的取放头；　　　　ｂ、设置具有真空吸附孔的可移动真空吸取座；　　　　ｃ、移动真空吸取座于贴膜对象底部，借真空吸取座的真空吸附孔所产生吸力对胶膜产生撕离力之外力，使对象与胶膜适度分离，降低对象与胶膜间黏合性；　　　　ｄ、移动取放头至贴膜对象上方定位，取放头下降与贴膜对象接触，并吸附于贴膜对象表面；以及　　　　ｅ、取放头确实吸附贴膜对象后，取放头升起将对象吸取而提起。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其是有关芯片与其胶膜的分离方法。
技术介绍
传统的贴膜对象工艺，其中之一步骤是必须将贴膜对象与贴合该对象的胶膜分离，再拾取贴膜对象进行后续工艺步骤；例如进行半导体黏晶工艺时，必须先将一片片芯片由胶膜上取出，再翻转芯片与基板焊接，该拾取芯片的方法请参阅图一A至图一Da、如图一A所示，具有真空吸力的取放头10设置于座体11内，取放头10顶部设有弹性组件12，于取放头10相对应的下方设有顶针20，芯片30贴附于紫外光固化胶膜40上，借输送装置(图中未示出)将贴有芯片30的胶膜40送至取放头10与顶针20之间，以进行取晶步骤；b、如图一B所示，当芯片30定位后，取放头10下降至芯片30表面并吸附于芯片30表面；c、如图一C所示，当取放头10确实吸附芯片30后，顶针20向上顶抵芯片30使上升一适当距离，同时压缩设置于取放头10顶部的弹性组件12，顶针20与芯片30的接触点21周围的胶膜40，因受制于其周围拉力而与芯片30分离；d、如图一D所示，芯片30与胶膜40分离的同时，取放头10上升，将芯片30吸离胶膜40。前述借顶针使芯片与胶膜分离的方法，其主要缺点在于以5毫米(mm本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，包含下列步骤a、设置一台用以承载底部黏贴有胶膜之对象的固定机台，于机台上方设有可移动的取放头；b、设置具有真空吸附孔的可移动真空吸取座；c、移动真空吸取座于贴膜对象底部，借真空吸取座的真空吸附孔所产生吸力对胶膜产生撕离力之外力，使对象与胶膜适度分离，降低对象与胶膜间黏合性；d、移动取放头至贴膜对象上方定位，取放头下降与贴膜对象接触，并吸附于贴膜对象表面；以及e、取放头确实吸附贴膜对象后，取放头升起将对象吸取而提起。2.如权利要求1所述贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，其中，该真空吸取座可重复动作，使多个对象与胶膜适度分离，再由取放头将已与胶膜适度分离的对象一一吸取而起。3.如权利要求1所述贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，其中，该真空吸取座作用于胶膜的吸力只是降低贴膜对象与胶膜的黏合度，而贴膜对象与胶膜之间未完全分离。4.如权利要求1所述贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，其中，该真空吸取座的真空吸附孔大小要涵盖至少一个贴膜对象。5.如权利要求1所述贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法，其中，将多个取放头...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国兴，徐嘉彬，刘俊贤，洪嘉宏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：