一种封装键合制程焊针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装键合制程焊针，包括针管，所述针管底部固定连接有圆珠，所述圆珠底部固定连接有针头。本实用新型专利技术封装键合制程焊针设置有圆珠，该装置通过对传统焊针的外形进行改造，在其传统的直筒状外形的中上部位置加入圆珠，使机台USG超声波能量输出后，先聚集在圆珠内部，然后再继续往下传导，从而实现了分步骤缓存在运输。同时其输出参数可大可小，当参数过大，能量在圆珠内汇聚后再传输，圆珠起到了缓冲作用，防止了焊盘底层电路被打裂，当参数过小时，能量在圆珠内汇聚后再传输，圆珠起到了积累的作用，从而解决了弹坑以及共金不佳的问题，避免了可靠性球脱落失效，便于用户更好的使用。用户更好的使用。用户更好的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种封装键合制程焊针


[0001]本技术涉及半导体传统封装制程关键辅助工具
，尤其涉及一种封装键合制程焊针。

技术介绍

[0002]随着电子系统的小型化、多功能、高性能、高可靠性和低成本化，先进封装技术已成为半导体行业关注的重要焦点之一。由于系统级封装技术兼具尺寸小、开发周期短和开发弹性等优势，因而被广泛应用在许多领域。封装中引线键合过程中出现的可靠性问题对于封装可靠性的影响是至关重要的，封装中引线键合的失效主要有焊点的断裂和脱落、焊线的断裂和偏移及焊点和焊盘接触界面的断裂等一系列失效问题。
[0003]目前，部分晶圆铝焊盘的铝层偏薄，底层电路结构相对较为脆弱，引线键合参数过大容易造成焊盘底层电路被打裂，但是如果键合参数过小又容易造成金球与铝层共金不佳，导致后期可靠性球脱失效，两者互相矛盾，较难取舍。因此我们设计一种新型的封装键合制程焊针。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种封装键合制程焊针。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种封装键合制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装键合制程焊针，包括针管(1)，其特征在于：所述针管(1)底部固定连接有圆珠(2)，所述圆珠(2)底部固定连接有针头(3)，所述针管(1)底部与圆珠(2)外壁顶部焊接，所述圆珠(2)外壁底部与针头(3)顶部焊接。2.根据权利要求1所述的一种封装键合制程焊针，其特征在于：所述针管(1)、圆珠(2)和针头(3)均为氧化铝铜材料。3.根据权利要求1所述的一种封装键合制程焊针，其特征在于：所述针管(1)呈直筒状设置，所述针管...

【专利技术属性】
技术研发人员：周仪，唐伟炜，丁海春，龚凯，张竞扬，徐明广，吴庆华，柯军松，徐晓枫，李广钦，熊进宇，刘阳，张世铭，叶沛，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：