一种用于芯片测试的三维测试板和多工位三维测试板制造技术

本申请提供了一种用于芯片测试的三维测试板和多工位三维测试板，该三维测试板包括分离设置的测试母板和单工位测试电路板；测试母板用于安装待测试芯片；测试母板连接单工位测试电路板，测试母板用于连接自动化集成电路测试机，利用自动化集成电路测试机对待测试芯片进行测试。即本申请实施例的测试板为三维结构，在自动化集成电路测试机上只预留测试母板的二维面积即可，测试母板与单工位测试电路之间形成了三维立体结构，减少了二维平面面积，提升了测试板的可靠性，且设计简单，无需设计复杂的多个电路模板，降低了出错概率，节约时间，且进行调试或维修时，只针对待调试或待维修电路板进行即可，简单易行，节约了大量的人力物力资源。力物力资源。力物力资源。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的三维测试板和多工位三维测试板


[0001]本申请涉及集成电路设计领域，特别涉及一种用于芯片测试的三维测试板和多工位三维测试板。

技术介绍

[0002]在集成电路芯片测试时，封装产品后根据芯片数据手册进行芯片所有参数的自动化测量，一台自动化集成电路测试机配置一片量产测试板，传统的量产测试板为一体化测试板。
[0003]一体化测试板，即工位测量电路均在一片测试板上，造成测试板二维面积较大，而自动化集成电路测试机固定量产测试板的面积是有限的，且面积大造成测试板易形变，容易翘曲，降低了可靠性，并且当一体化测试板上存在多工位对应测量多颗芯片时，设计人员需设计多个电路模板，且设计复杂，容易出错，且调试时间较长，若任意电路模板出现问题，易造成整片一体化测试板报废，不利于维护，耗费了大量的人力与物力资源。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种用于芯片测试的三维测试板和多工位三维测试板，二维面积较小，可靠性较高，设计简单，降低了出错的概率，同时节约了人力与物力资源。
[0005]为实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的三维测试板，其特征在于，包括：分离设置的测试母板和单工位测试电路板；所述测试母板用于安装待测试芯片；所述测试母板连接所述单工位测试电路板；所述测试母板用于连接自动化集成电路测试机，利用所述自动化集成电路测试机对所述待测试芯片进行测试。2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，还包括：连接线；所述测试母板上的第一接线槽；所述单工位测试电路板上的第二接线槽；所述连接线的第一端连接所述测试母板上的第一接线槽；所述连接线的第二端连接所述单工位测试电路板上的第二接线槽。3.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，还包括：所述测试母板上的第一焊接端口；所述单工位测试电路板上的第二焊接端口；所述测试母板通过所述第一焊接端口焊接连接所述单工位测试电路板的所述第二焊接端口。4.根据权利要求1
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3任一项所述的测试板，其特征在于，所述测试母板上包括：测试座；所述测试座用于安装所述待测试芯片。5.根据权利要求1
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3任一项所述的测试板，其特征在于，所述单工位测试电路板包括所述待测试芯片对应的测试电路。6.一种用于芯片测试的多工位三维测试板，其特征在于，包括：分离设置的测试母板和至少两个单工位测试电路板；所述测试母板用于安装至少两个待测试芯片；所述至少两个待测试芯片与所述至少两个单工位测试电路板一一对应；所述测试母板连接所述至少两个单工位测试电路板；所述测试母板用于连接自动化集成电路测试机，利用所述自动化集成电路测试机对...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶旭阳，高佳林，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：