【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种发光二极管的热传导及光度提升结构，特别是涉及发光二极管支架阴极脚架上的碗杯结构。
技术介绍
目前有关发光二极管支架主要包括有由一金属片形成阴极接脚，其上端包含一凹槽用于固定晶片，以及由另一金属片形成阳极接脚等部份组成，此为现有技术。例如，台湾专利公告第506626号《发光二极体之结构改良》、公告第488616号《发光二极体支架》、公告第486153号《发光二极体支架》与公告第441860号《发光二极体之支架改良结构》等新型专利，均相继提示具有上述典型的传统结构。在上述专利案中，揭示了有关发光二极管支架在结构设计方面，或增进其功能，来增加工业上的利用价值，例如；公告第506626号《发光二极体之结构改良》，其主要是在阴极接脚上端设有至少一个发光二极管晶片，且该发光二极管晶片是发一导线连接阳极接脚上端，并于该阴极接脚及阳极接脚上端封装有一胶体，其特征在于该胶体的形状为一圆柱体顶面凸，设有一凸弧面；另如公告第488616号《发光二极体支架》，其是于导电的金属片上连续冲出复数等距的支架单元，每一支架单元包含有对立的接合部和中央部，其中接合部供连接导线...
【技术保护点】
一种发光二极管的热传导及光度提升结构的改进，其支架的阴极脚架上端设置一碗杯，用以放置发光晶片；其特征在于该碗杯最底部至少再设置一用以容纳粘合剂的凹部，该凹部朝向上述晶片，设有小于晶片底面直径或面积的开口，以利在加工过程中，于该部分流入粘合剂提供对晶片的初步粘合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】CN 2003-3-14 0311579981.一种发光二极管的热传导及光度提升结构的改进，其支架的阴极脚架上端设置一碗杯，用以放置发光晶片；其特征在于该碗杯最底部至少再设置一用以容纳粘合剂的凹部，该凹部朝向上述晶片，设有小于晶片底面直径或面积的开口，以利在加工过程中，于该部分流入粘合剂提供对晶片的初步粘合。2.根据权利要求1所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于凹部开口面积为晶片底面积的5％-95％。3.根据权利要求1所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于阴极脚架碗杯底部的至少一凹部处，设一柱孔，贯通至支架外部。4.根据权利要求1所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于阴极脚架碗杯底部的至少一凹部下方某厚度处，设一柱形盲孔延伸至脚架之外。5.根据权利要求1所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于碗杯结构是由至少一层以上阶梯状凹面所构成。6.根据权利要求1所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于碗杯底面凹部的外围设有同心凹槽。7.根据权利要求1至6任何一项所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于支架的阴阳两极脚架至少其一设有散热翼。8.根据权利要求1至6任何一项所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于支架底面全部平贴于PC板的导电金属薄膜上。9.根据权利要求7所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于支架底面全部平贴于PC板的导电金属薄膜上。10.根据权利要求1或2所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于支架底面局部平贴于PC板的导电金属薄膜上。11.根据权利要求7所述的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于支架底面局部平贴于PC板的导电金属薄膜上。12.根据权利要求1至6所述任何之一的发光二极管的热传导及光度提升结构，其特征在于支架底面局部平贴于PC板的导电金属薄膜上及局...
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