一种功率模块的封装模具和功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率模块的封装模具，包括第一模板本体和第二模板本体；第一模板本体的顶面向下开设有第一成型槽；第二模板本体的底面向上开设有第二成型槽；第一成型槽和第二成型槽闭合构成用于成型封装胶体的成型腔；第一模板本体还开设有用于成型绝缘凸起的成型凹位；第一模板本体位于成型凹位在第一成型槽周向上相对两侧的部分还分别开设有内置凹位；内置凹位从第一模板本体的顶面向下延伸并贯通第一模板本体的内外两侧面；内置凹位用于供半成品的管脚内置，并与半成品的管脚适配；在竖向上，成型凹位的深度大于或等于内置凹位的深度。本实用新型专利技术能同时成型封装胶体和绝缘凸起，简化工艺。本实用新型专利技术还公开了功率模块。模块。模块。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块的封装模具和功率模块


[0001]本技术涉及功率模块封装设备领域，尤其涉及一种功率模块的封装模具和功率模块。

技术介绍

[0002]现有的功率模块包括封装胶体和露出封装胶体外的至少两根管脚，功率模块在应用过程中，由于功率模块中起导电作用的部分管脚之间的距离过近，工作中的静电容易从其中一根管脚沿着封装胶体外侧面爬至相邻另一根管脚上，即，相邻管脚之间容易发生爬电现象而导致相邻管脚导通，进而造成功率模块短路失效；针对上述现象，现有的通过在相邻管脚之间的最短爬电路径区域上增设绝缘凸起，即，在相邻管脚的垂直路径上增加绝缘凸起，以增加爬电距离，从而避免造成功率模块短路失效。
[0003]而现有具有绝缘凸起的功率模块的加工方式通常为：功率模块采用封装模具成型封装胶体，具体地：将引线框架、陶瓷基板和芯片依次固接并电性导通，获得如图1所示的半成品，之后将半成品待封装部分(包括陶瓷基板、芯片和管脚的一端等)置于模具型腔内并注入注塑塑料，成型封装胶体，再通过切筋操作将半成品除去管脚的其他位于封装胶体外的部分切除，如此，获得功率模块；之后再在封装胶体上固定绝缘凸起，加工工艺繁琐。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种功率模块的封装模具，其能同时成型封装胶体和绝缘凸起。
[0005]本技术的目的之二在于提供采用上述功率模块的封装模具封装成型的功率模块。
[0006]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0007]一种功率模块的封装模具，包括第一模板本体和第二模板本体；所述第一模板本体的顶面向下开设有第一成型槽；所述第二模板本体的底面向上开设有第二成型槽，并能够与所述第一模板本体彼此靠合或远离；所述第二模板本体和所述第一模板本体彼此靠合时，所述第一模板本体的顶面和所述第二模板本体的底面彼此贴合以使所述第一成型槽和所述第二成型槽闭合构成用于成型封装胶体的成型腔；所述第一模板本体还开设有从其顶面向下延伸并贯通所述第一模板本体内侧面的成型凹位；所述成型凹位用于成型绝缘凸起；所述第一模板本体位于所述成型凹位在所述第一成型槽周向上相对两侧的部分还分别开设有内置凹位；所述内置凹位从所述第一模板本体的顶面向下延伸并贯通所述第一模板本体的内外两侧面；所述内置凹位用于供半成品的管脚内置，并与半成品的管脚适配；在竖向上，所述成型凹位的深度大于或等于所述内置凹位的深度。
[0008]进一步地，所述第一模板本体包括开设有凹槽的底板和固定在所述底板上并环绕于所述凹槽的槽口外的挡条；所述挡条环绕围合构成的区域与所述凹槽共同构成所述第一成型槽；所述内置凹位和所述成型凹位均开设在所述挡条上，所述内置凹位延伸至所述底
板；所述底板固定有所述挡条的面还形成有环绕于所述挡条外的承托面；所述承托面用于承托半成品除去待封装部分的其余部分。
[0009]进一步地，所述承托面远离所述挡条的一侧还向上延伸形成有环绕于所述挡条外的限位挡板；所述限位挡板的内侧面用于与半成品的引线框架的外侧面相贴合。
[0010]进一步地，所述挡条的外侧壁用于与半成品的引线框架的内侧面相贴合。
[0011]进一步地，所述成型凹位还贯穿所述挡条的外侧面。
[0012]进一步地，位于所述绝缘凸起两侧的相邻两个所述内置凹位构成一组内置结构；至少一组所述内置结构的两个所述内置凹位之间设置有至少两个所述成型凹位，任意两个相邻所述成型凹位彼此间隔。
[0013]进一步地，各个所述成型凹位与相邻的其中一个所述内置凹位连通，且与连通的所述内置凹位之间无隔断；所述成型凹位的深度与所述内置凹位的深度相同。
[0014]进一步地，所述挡条上开设有进胶口。
[0015]本技术的目的之二采用如下技术方案实现：
[0016]一种功率模块，包括陶瓷基板、芯片、沿陶瓷基板周向排列的至少两根管脚、封装胶体以及绝缘凸起；所述芯片固定在陶瓷基板上并与陶瓷基板电性连通；所述管脚固定在陶瓷基板上并与陶瓷基板电性连通；所述封装胶体包裹所述陶瓷基板、所述芯片和所述管脚，并露出所述管脚的一侧和所述陶瓷基板的底面；所述封装胶体固定有与其外侧面接触并与其一体注塑成型的绝缘凸起；至少两根所述管脚分置于所述绝缘凸起的相对两侧；位于所述绝缘凸起两侧的相邻两根所述管脚构成一组管脚组件；所述管脚组件的两根管脚之间设置有两个间隔设置的所述绝缘凸起；所述绝缘凸起的顶面高于所述管脚的顶面或与所述管脚的顶面齐平；所述绝缘凸起的底面低于所述管脚的底面或与所述管脚的底面齐平；所述绝缘凸起的长度为0.2mm。
[0017]进一步地，所述绝缘凸起的顶面和底面分别对应与所述管脚的顶面和底面齐平。
[0018]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0019]本技术通过在第一模板本体和第二模板本体的第一成型槽和第二成型槽配合构成成型封装胶体的成型腔，并在第一模板本体上开设成型绝缘胶体并与成型腔连通的成型凹位，同时，在成型凹位的相对两侧设置内置凹位，内置凹位供半成品的管脚内置；成型凹位的深度大于或等于内置凹位的深度；如此，在封装过程中注入注塑塑料时，注塑塑料能在第一成型槽和成型凹位内流动，进入成型腔内的注塑塑料成型封装胶体，同时，进入成型凹位的注塑塑料则成型为凸出于封装胶体外并位于管脚之间的绝缘凸起，简化加工工艺。
附图说明
[0020]图1为现有的半成品结构示意图。
[0021]图2为本技术第一模板本体的结构示意图；
[0022]图3为本技术图1中局部A的结构放大图；
[0023]图4为本技术半成品装入第一模板本体的使用状态图；
[0024]图5为本技术图4中局部B的结构放大图；
[0025]图6为本技术第二模板本体的结构示意图；
[0026]图7为本技术功率模块的封装模具的使用状态图；
[0027]图8为本技术功率模块的结构示意图。
[0028]图中：10、第一模板本体；11、底板；111、承托面；12、挡条；121、挡条的内侧面；20、成型腔；21、第一成型槽；22、第二成型槽；30、内置凹位；40、成型凹位；50、限位挡板；60、进胶口；70、第二模板本体；80、陶瓷基板；90、芯片；100、管脚；110、封装胶体；120、绝缘凸起；131、引线框架的内侧面；132、引线框架的外侧面；140、第二模板本体的底面。
具体实施方式
[0029]参看图1至图8，本技术实施例提供一种功率模块的封装模具，包括第一模板本体10和第二模板本体70。
[0030]第一模板本体10的顶面向下开设有第一成型槽21；第一模板本体10开设有从其顶面向下延伸的成型凹位40，可以理解的是，成型凹位40具有位于第一模板本体10的顶面的第一开口；成型凹位40贯通第一模板本体10的内侧面；此处需要说明的是，第一模板本体10的内侧面是指其朝向第一成型槽21的面,即，第一模板本体10的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块的封装模具，其特征在于：包括第一模板本体和第二模板本体；所述第一模板本体的顶面向下开设有第一成型槽；所述第二模板本体的底面向上开设有第二成型槽，并能够与所述第一模板本体彼此靠合或远离；所述第二模板本体和所述第一模板本体彼此靠合时，所述第一模板本体的顶面和所述第二模板本体的底面彼此贴合以使所述第一成型槽和所述第二成型槽闭合构成用于成型封装胶体的成型腔；所述第一模板本体还开设有从其顶面向下延伸并贯通所述第一模板本体内侧面的成型凹位；所述成型凹位用于成型绝缘凸起；所述第一模板本体位于所述成型凹位在所述第一成型槽周向上相对两侧的部分还分别开设有内置凹位；所述内置凹位从所述第一模板本体的顶面向下延伸并贯通所述第一模板本体的内外两侧面；所述内置凹位用于供半成品的管脚内置，并与半成品的管脚适配；在竖向上，所述成型凹位的深度大于或等于所述内置凹位的深度。2.如权利要求1所述的功率模块的封装模具，其特征在于：所述第一模板本体包括开设有凹槽的底板和固定在所述底板上并环绕于所述凹槽的槽口外的挡条；所述挡条环绕围合构成的区域与所述凹槽共同构成所述第一成型槽；所述内置凹位和所述成型凹位均开设在所述挡条上，所述内置凹位延伸至所述底板；所述底板固定有所述挡条的面还形成有环绕于所述挡条外的承托面；所述承托面用于承托半成品除去待封装部分的其余部分。3.如权利要求2所述的功率模块的封装模具，其特征在于：所述承托面远离所述挡条的一侧还向上延伸形成有环绕于所述挡条外的限位挡板；所述限位挡板的内侧面用于与半成品的引线框架的外侧面相贴合。4.如权利要求2所述的功率模块的封装模具，其特征在于：所述挡条的外侧壁用于与半成品的引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁锋，赵斐，刘谦，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：