软膜结构制造技术

一种用以连接玻璃基板与电路板的软膜结构，包括一软质载板、一驱动ＩＣ以及复数个引脚。软质载板具有相对应的第一结合边以及第二结合边，其第一结合边是与玻璃基板相结合，第二结合边则是与电路板相结合、驱动ＩＣ是封装于软质载板之上，其上并具有复数个凸块，上述引脚是包括内引脚以及外引脚，其内引脚是与驱动ＩＣ的凸块相连接，其外引脚则是分别延伸至软质载板的第一结合边以及第二结合边。其延伸至第一结合边的外引脚是与玻璃基板的电极电性连接，而延伸至第二结合边的外引脚则是与电路板的接点电性连接。软质载板在与第一结合边以及第二结合边相邻的侧边上是设有至少一长形槽，软膜结构是由长形槽将外力缓冲，使其上的引脚免于遭受到外力冲击而破坏。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种连接玻璃基板与电路板的软膜结构，特别是指一种可吸收外力以减少引脚断裂的软膜结构。
技术介绍
随着薄膜电晶体(TFT-LCD)制作技术快速的进步，以及其具备有轻薄、省电、无幅射线等优点，使得液晶显示器大量的应用于个人数位助理器PDA、笔记型电脑、数码相机、摄录影机、行动电话等各式电子产品中。再加上业界积极的投入研发以及采用大型化的生产设备，使液晶显示器的品质不断提升以及价格持续下降，因此使得液晶显示器的应用领域迅速扩大。请参阅图1所示，其是为已知技术的液晶显示器模组10的侧视图，包括一玻璃基板11、一背光模组12、一软膜结构13、一电路板14以及一框架15。玻璃基板11是由一上玻璃以及一下玻璃所组成，其内部并设有复数个液晶胞(图中未示)，每一个液晶胞(cell)上均具有一像素电极，其并利用一电极引脚延伸至显示器面板11的周围。背光模组12是设于玻璃基板11的背面，其是由灯管、导光板以及反射板等元件所组成，上述元件可以产生均匀的光线输出，以提供玻璃基板11显示影像时所需的光源。玻璃基板11与电路板14之间是利用软膜结构13互相连接，该软膜结构13是以带状载体构装技术(Tape Carrier Package，简称TCP)或是晶片软膜构装技术(Chip on Film，简称COF)将驱动IC16封装于其上，并由驱动IC16以主动方式控制像素电极开关或提供讯号，其中该驱动IC16可以是闸极控制晶片或是源极控制晶片。而框架15则是安装于液晶显示器模组10的外侧，并以保护其内部的元件免于遭受外力而破坏。请参阅图2所示，其是为已知技术的软膜结构示意图，软膜结构13包括一软质载板131、一驱动IC16以及复数个引脚(lead)132，软质载板131是由高分子材料制成的软板结构，其包括一第一结合边133以及一第二结合边134，上述二结合边133、134是互相对应，其中第一结合边133是与玻璃基板11相结合，而第二结合边134则是与电路板14相结合。驱动IC16是以TCP构装技术封装于软质载板131之上，其表面则是设有复数个凸块(bump)161，而上述引脚132是布设(layout)于软质载板131之上，其中每一个引脚132均具有一内引脚1321以及一外引脚1322，其内引脚1321是分别与驱动IC16的凸块161相耦合，其外引脚1322则是分别延伸至软质载板131的第一结合边133及第二结合边134，其中延伸至第一结合边133的外引脚1322是与玻璃基板11周围的电极相连结，而延伸至第二结合边134的外引脚1322则是与电路板14的接点相连结。但由于软膜结构13与玻璃基板11以及电路板14是分别属于三种不同性质的材料，彼此之间的热膨胀是数有很大的差异。对于互相结合的二相异材质而言，其若是在结合处发生温度改变(例如热压合的过程)，则结合处将因为热变形不一致而会有紧绷以及应力集中等现象产生，图3a是为软膜结构13分别与玻璃基板11以及电路板14相结合时，其结合处因为温度改变所产生的应力变化。又请参阅图3b所示，当软膜结构13发生应力集中现象时，若遭受到外力冲击之后(包括搬动、组装过程所产生的外力)，不仅软膜结构13将发生破坏，甚至连引脚也会产生变形、剥离或断裂等现象。由于已知技术的软膜结构经常因为上述原因而造成产品的不良，因此，如何针对上述问题加以解决并提出适当的改善之道，实为现阶段相关从业人员所急欲解决的课题所在。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种软膜结构，该软膜结构具有缓冲外力的功能，可避免软膜结构的引脚受到外力冲击而破坏。本专利技术的软膜结构是分别与一玻璃基板以及一电路板相连接，其包括一软质载板、一驱动IC以及复数个引脚。软质载板具有相对应的第一结合边以及第二结合边，其是利用第一结合边与玻璃基板相结合，并利用第二结合边与电路板相结合，其中在玻璃基板上是设有复数个电极，在电路板上则是设有复数个接点、驱动IC以TCP构装技术或COF构装技术封装于软质载板之上，此外驱动IC更包括复数个凸块。上述引脚是布设于软质载板之上，其每一个引脚均具有一内引脚以及一外引脚，上述内引脚是分别与驱动比的凸块相耦合，而外引脚则是分别延伸至第一结合边以及第二结合边，其中延伸至第一结合边的外引脚是通过异向导电膜分别与玻璃基板的电极互相耦合，而延伸至第二结合边的外引脚是透过异向导电膜分别与电路板的接点互相耦合。本专利技术的特征在于该软质载板更包括二长形槽，分别设在与第一结合边以及第二结合边相邻的二侧边上，并由长形槽结构将应力分散，以消除形成在软质载板与玻璃基板结合处的应力，以及形成在软质载板与电路板结合处的应力。此外，由于长形槽的结构设计具有缓冲外力的效果，其可以吸收外力对软质载板所造成的冲击，因此可使软质载板的引脚免于外力冲击而破坏。附图说明图1为已知技术的液晶显示器模组的侧视图；图2为已知技术的软膜结构示意图；图3a为软膜结构分别与玻璃基板以及电路板相结合时，其结合处因为温度改变而产生应力变化示意图；图3b为已知技术的软膜结构在受到外力冲击之后，引脚发生破坏的示意图；图4a为本专利技术的软膜结构的第一实施例图；图4b为本专利技术的软膜结构利用长形槽吸收外力示意图；图5为本专利技术的软膜结构的第二实施例图； 图6为本专利技术的软膜结构的第三实施例图。图号说明10 显示器模组11玻璃基板 110 电极12 背光模组 13软膜结构 131 软质载板132 引脚 1321 内引脚 1322 外引脚133 第一结合边134 第二结合边 14电路板140 接点 15框架 16驱动IC161 凸块 40软膜结构 41软质载板42 驱动IC420 凸块 43引脚431 内引脚432 外引脚 433 第一端434 第二端44第一结合边 45第二结合边46 异向导电膜47长形槽具体实施方式本专利技术是揭露一种可降低引脚破坏的软膜结构，该软膜结构是用于连接一玻璃基板以及一电路板，其较佳实施例以及相关实施方式将透过以下内容做一详细说明。请参阅图4a所示，其是为本专利技术的软膜结构的第一实施例图，图中软膜结构40是包括一软质载板41、一驱动IC42以及复数个引脚43，软质载板41是由高分子材料所制成的软性板状结构，其具有相对应的第一结合边44以及第二结合边45，其中第一结合边44是与一玻璃基板11相结合，第二结合边45是与一电路板14相结合。其中玻璃基板11在与第一结合边44相对应之处是设有复数个电极110，电路板14在与第二结合边45相对应之处设有复数个接点140。驱动IC42以TCP构装技术或COF构装技术封装于软质载板41之上，此外，驱动IC42更包括复数个凸块420，而上述引脚43则是布设于软质载板41之上，其中每一个引脚43均具有一内引脚431以及一外引脚432，上述内引脚43分别与驱动IC42的凸块420相耦合，而外引脚432则是分别延伸至第一结合边44以及第二结合边45。软质载板41与玻璃基板11之间是利用异向导电膜46相结合，使延伸至第一结合边44的外引脚432与玻璃基板11的电极110达到电性连接，此外，软质载板41与电路板14之间同样是利用异向导电膜46相结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软膜结构，是用以连接一玻璃基板与一电路板，该玻璃基板设有复数个电极，且该电路板设有复数个接点，该软膜结构包括：　　　　一软质载板，其包括一第一结合边以及一第二结合边，其中该第一结合边与第二结合边是互相对应，且该第一结合边是与该玻璃基板相结合，又该第二结合边是与该电路板相结合，且该软质载板在与该第一结合边以及第二结合边相邻的侧边上设有至少一长形槽；　　　　一驱动ＩＣ，是封装于该软质载板之上，其上并设有复数个凸块；以及　　　　复数个引脚，是形成于该软质载板之上，上述引脚均包括一内引脚以及一外引脚，其中上述内引脚是分别与该驱动ＩＣ的凸块耦合，上述外引脚则是分别延伸至该软质载板的第一结合边与第二结合边，其中延伸至该第一结合边之外引脚是与该玻璃基板的电极电性连接，延伸至该第二结合边的外引脚是与该电路板的接点电性连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种软膜结构，是用以连接一玻璃基板与一电路板，该玻璃基板设有复数个电极，且该电路板设有复数个接点，该软膜结构包括一软质载板，其包括一第一结合边以及一第二结合边，其中该第一结合边与第二结合边是互相对应，且该第一结合边是与该玻璃基板相结合，又该第二结合边是与该电路板相结合，且该软质载板在与该第一结合边以及第二结合边相邻的侧边上设有至少一长形槽；一驱动IC，是封装于该软质载板之上，其上并设有复数个凸块；以及复数个引脚，是形成于该软质载板之上，上述引脚均包括一内引脚以及一外引脚，其中上述内引脚是分别与该驱动IC的凸块耦合，上述外引脚则是分别延伸至该软质载板的第一结合边与第二结合边，其中延伸至该第一结合边之外引脚是与该玻璃基板的电极电性连接，延伸至该第二结合边的外引脚是与该电路板的接点电性连接。2.如权利要求1所述的软膜结构，其特征在于，该软质载板与该玻璃基板之间是利用一异向导电膜相结合。3.如权利要求1所述的软膜结构，其特征在于，该软质载板与该电路板之间是利用一异向导电膜相连接。4.如权利要求1所述的软膜结构，其特征在于，该驱动IC是以TCP构装技术封装于该软质载板之上。5.如权利要求1所述的软膜结构，其特征在于，该驱动IC是以COF构装技术封装于该软质载板之上。6.如权利要求1所述的软膜结构，其特征在于，该软质载板在与该第一结合边以及第二结合边相邻的侧边上是分别设有二长形槽，其中一长形槽是形成于该软质载板与该玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧昌，魏全茂，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]