【技术实现步骤摘要】
用于功率模块的基板及功率模块
[0001]本申请涉及半导体
，特别涉及一种用于功率模块的基板及功率模块。
技术介绍
[0002]功率模块包括基板和多个芯片，一般采用SMT(surface mounted technology，表面贴装技术)将芯片贴装在基板上。SMT工艺过程中一般使用锡膏作为焊料来将芯片焊接在基板的贴片区域，在焊接过程中，锡膏中的助焊剂会流出，部分助焊剂可能会流至基板的焊盘处，影响后续工艺中引线与焊盘的键合，导致产品失效，可靠性降低。
[0003]一般在将芯片焊接至基板上后，需要将功率模块残留的助焊剂清洗掉，导致功率模块的制备工序复杂。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种用于功率模块的基板及功率模块。所述基板设有贴装区及焊接区，所述基板包括：
[0005]载板；
[0006]位于所述载板上的导线层，所述导线层设有位于所述贴装区的多个贴装部、及位于所述焊接区的多个焊接部，所述贴装部用于贴装功率芯片，所述焊接部用于通过引线与所述功率芯片电连接；
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于功率模块的基板，其特征在于，所述基板设有贴装区及焊接区，所述基板包括：载板；位于所述载板上的导线层，所述导线层设有位于所述贴装区的多个贴装部、及位于所述焊接区的多个焊接部，所述贴装部用于贴装功率芯片，所述焊接部用于通过引线与所述功率芯片电连接；位于所述导线层背离所述载板一侧的阻焊层，所述阻焊层设有凹槽，所述凹槽至少部分位于所述贴装区与所述焊接区之间，所述阻焊层还设有暴露所述贴装部与所述焊接部的镂空区。2.根据权利要求1所述的用于功率模块的基板，其特征在于，在所述阻焊层的厚度方向上，所述凹槽贯穿所述阻焊层。3.根据权利要求1所述的用于功率模块的基板，其特征在于，所述凹槽的宽度范围为0.1mm～0.15mm。4.根据权利要求1所述的用于功率模块的基板，其特征在于，所述阻焊层设有多个间隔排布的所述凹槽，相邻两个所述凹槽之间的距离范围为0.1mm～0.15mm。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：王永庭，潘效飞，龚平，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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