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本申请提供了一种用于功率模块的基板及功率模块。所述基板设有贴装区及焊接区，所述基板包括载板、位于所述载板上的导线层及位于所述导线层背离所述载板一侧的阻焊层。所述导线层设有位于所述贴装区的多个贴装部、及位于所述焊接区的多个焊接部，所述贴装部用...
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