散热结构及集成电路板卡制造技术

本实用新型专利技术提供的一种散热结构及集成电路板卡，涉及芯片散热设备技术领域，以在一定程度上解决现有散热结构无法适应集成电路板卡热源分布特点的问题。本实用新型专利技术提供的散热结构,用于集成电路板卡，散热结构上形成有安装区，安装区内形成有连接部，集成电路板卡与连接部相连接；安装区内形成有散热凸部，当集成电路板卡与散热结构相连接时，散热凸部与集成电路板卡上的芯片相接触；散热结构内形成有散热空腔，且散热结构上设有与散热空腔相连通的进口部和出口部，散热空腔能够对安装区进行散热。散热。散热。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及集成电路板卡


[0001]本技术涉及芯片散热设备
，尤其是涉及一种散热结构及集成电路板卡。

技术介绍

[0002]集成电路板卡与一般热源相比，其自身导热能力差，热源分布不均匀，大部分面积为不发热的PCB板，而嵌设在集成电路板卡上的芯片的自身热耗高，面积小，采用传统冷板的内部流道均匀分布，无法适应芯片集成电路板卡的热源特点，造成冷板大部分表面积浪费，而与芯片接触的部分换热能力则不够。
[0003]因此，急需提供一种散热结构及集成电路板卡，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热结构及集成电路板卡，以在一定程度上解决现有散热结构无法适应集成电路板卡热源分布特点的问题。
[0005]本技术提供的一种散热结构，用于集成电路板卡，所述散热结构上形成有安装区，所述安装区内形成有连接部，所述集成电路板卡与所述连接部相连接；所述安装区内形成有散热凸部，当所述集成电路板卡与所述散热结构相连接时，所述散热凸部与所述集成电路板卡上的芯片相接触；所述散热结构内形成有散热空腔，且所述散热结构上设有与所述散热空腔相连通的进口部和出口部，所述散热空腔能够对所述安装区进行散热。
[0006]其中，所述散热凸部为多个，且多个所述散热凸部与所述集成电路板卡上的芯片一一对应设置。
[0007]具体地，所述散热空腔包括流入腔以及流出腔，所述进口部与所述流入腔相连通，所述流出腔与所述出口部相连接，且所述流入腔与所述流出腔之间形成连通所述流入腔和所述流出腔的射流孔。
[0008]进一步地，所述射流孔为多个，且多个所述射流孔的位置与多个所述散热凸部的位置相对应。
[0009]更近一步地，所述流出腔的厚度为H，所述射流孔的直径为D，H/D的范围保持在3
‑
10之间；所述射流孔的深度为L，L/D的范围保持在2
‑
5之间；所述散热结构的最大可承载流量为Q，所述射流孔的数量为n，Q/(D2*n)的范围保持在1.5
‑
5之间。
[0010]其中，所述安装区为由所述散热结构的一侧的水平端面沿所述散热结构的厚度方向向另一侧的水平端面延伸所形成的安装槽，且所述安装槽的深度与所述集成电路板卡的厚度相对应。
[0011]具体地，所述连接部包括第一连接凸部和第二连接凸部，所述第一连接凸部与所述第二连接凸部沿第一方向延伸，且分别位于所述安装槽的两侧。
[0012]进一步地，所述第一连接凸部和所述第二连接凸部上均形成有定位孔和/或定位
槽。
[0013]更近一步地，所述散热结构的两侧且沿所述第一方向分别形成有第一安装凸部和第二安装凸部。
[0014]相对于现有技术，本技术提供的散热结构具有以下优势：
[0015]本技术提供的散热结构，用于集成电路板卡，散热结构上形成有安装区，安装区内形成有连接部，集成电路板卡与连接部相连接；安装区内形成有散热凸部，当集成电路板卡与散热结构相连接时，散热凸部与集成电路板卡上的芯片相接触；散热结构内形成有散热空腔，且散热结构上设有与散热空腔相连通的进口部和出口部，散热空腔能够对安装区进行散热。
[0016]由此分析可知，通过散热结构上形成的安装区，且安装区内形成有连接部，从而能够将集成电路板卡与散热结构相连接。
[0017]而由于集成电路板卡上的芯片在工作时产生热量较高，但集成电路板卡的导热性较差，因此，集成电路板卡除芯片外的大部分区域的温度较低。因此，本申请通过安装区内形成的散热凸部，且当集成电路板卡与散热结构相连接时，散热凸部能够与集成电路板卡上的芯片相接触，再通过散热结构内形成有的散热空腔，能够在一定程度上加强对芯片的散热效果。
[0018]并且，由于本申请中的散热空腔仍能够对安装区进行散热，因此，本身请提供的散热结构能够既能够强化对芯片的散热能力，也能够保证对集成电路板卡的其他位置的散热效果。
[0019]此外，本技术还提供一种集成电路板卡，应用上述的散热结构；所述集成电路板卡上嵌设有多个芯片，所述集成电路板卡通过所述连接部与所述散热结构相连接。
[0020]通过采用本申请提供的散热结构的集成电路板卡，能够在一定程度上提升对芯片的散热效果，从而能够更好地对集成电路板卡进行散热，进而提升集成电路板卡的整体性能。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例提供的散热结构的整体结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例提供的散热结构第一视角的结构示意图。
[0024]图中：1
‑
散热结构；101
‑
安装区；1011
‑
散热凸部；1012
‑
第一连接凸部；1013
‑
第二连接凸部；102
‑
流入腔；103
‑
射流孔；104
‑
流出腔；105
‑
第一安装凸部；106
‑
第二安装凸部；2
‑
进口部；3
‑
出口部；
[0025]S1
‑
第一方向。
具体实施方式
[0026]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例
中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于集成电路板卡，其特征在于，所述散热结构上形成有安装区，所述安装区内形成有连接部，所述集成电路板卡与所述连接部相连接；所述安装区内形成有散热凸部，当所述集成电路板卡与所述散热结构相连接时，所述散热凸部与所述集成电路板卡上的芯片相接触；所述散热结构内形成有散热空腔，且所述散热结构上设有与所述散热空腔相连通的进口部和出口部，所述散热空腔能够对所述安装区进行散热。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热凸部为多个，且多个所述散热凸部与所述集成电路板卡上的芯片一一对应设置。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热空腔包括流入腔以及流出腔，所述进口部与所述流入腔相连通，所述流出腔与所述出口部相连接，且所述流入腔与所述流出腔之间形成连通所述流入腔和所述流出腔的射流孔。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述射流孔为多个，且多个所述射流孔的位置与多个所述散热凸部的位置相对应。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述流出腔的厚度为H，所述射流孔的直径为D，H/D的范围保持在3
‑
10之间；所述射流孔的深度...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹航，张晓屿，冉方圆，张晓林，孙萌，连红奎，李亚丽，
申请(专利权)人：北京微焓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：