【技术实现步骤摘要】
一种同轴线前处理设备
[0001]本技术属于线缆加工设备
,特别是涉及一种同轴线前处理设备。
技术介绍
[0002]同轴线缆是一种常用于高速传输信号的传输线,从外到内由同轴设置的外被层、编织层、绝缘层及中心导体组成。在使用中需要将同轴线缆与信号源或其他相连,因此,需要对同轴线缆的连接端进行加工,加工时需要将包裹于中心导体外侧的各层依次剥开,以实现与连接器或者信号源的电连接。
[0003]现有技术中,通过人工对芯线进行裁切剥皮、整形等前处理工艺,一致性差,效率较低,成本较高,且无法实现连续地自动化生产。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是:针对现有技术中,通过人工对芯线进行裁切剥皮,效率较低的问题,提供一种同轴线前处理设备。
[0005]为解决上述技术问题,本技术实施例提供一种同轴线前处理设备,包括工作台以及用于载具传送的工作流道,所述工作流道设置在所述工作台上;
[0006]所述工作台上沿着所述工作流道依次设置有第一镭射机构、第一旋剥机构、第一沾助焊剂沾锡机构、第二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种同轴线前处理设备,其特征在于,包括工作台以及用于载具传送的工作流道,所述工作流道设置在所述工作台上;所述工作台上沿着所述工作流道依次设置有第一镭射机构、第一旋剥机构、第一沾助焊剂沾锡机构、第二旋剥机构、第二镭射机构、第三旋剥机构和整形机构;所述载具用于夹持同轴线,所述第一镭射机构用于在同轴线的第一环切位置处将同轴线自外被层切割至编织层,所述第一旋剥机构用于剥离第一环切位置与同轴线的第一端之间的外被层;所述第一沾助焊剂沾锡机构用于对编织层进行沾助焊剂、沾锡,所述第二旋剥机构用于在同轴线的第二环切位置处将同轴线自编织层切割至内绝缘层,并剥离第二环切位置与同轴线的第一端之间的编织层;所述第二镭射机构用于在同轴线的第三环切位置处将同轴线自内绝缘层切割至中心导体,所述第三旋剥机构用于剥离第三环切位置与同轴线的第一端之间内绝缘层;所述整形机构用于对裸露的中心导体进行打扁整形;其中,所述第一环切位置、第二环切位置和第三环切位置位于同轴线的长度方向上的不同位置。2.如权利要求1所述的同轴线前处理设备,其特征在于,沿着同轴线的轴向方向,自同轴线的第一端向内依次设置所述第三环切位置、第二环切位置和第一环切位置。3.如权利要求1所述的同轴线前处理设备,其特征在于,所述同轴线前处理设备还包括斜面升降机构和用于载具回流的回流流道,所述工作流道高于所述回流流道,所述斜面升降机构连接在所述回流流道的末端和所述工作流道的前端之间。4.如权利要求3所述的同轴线前处理设备,其特征在于,同轴线设置有第一端和第二端,在所述工作流道上,所述第一端位于所述载具的前端,在所述回流流道的末端处,所述第二端位于所述载具的前端。5.如权利要求1所述的同轴线前处理设备,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:范延林,双华伟,黄帆,
申请(专利权)人:深圳市鸿林机械设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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