一种埋嵌有芯片的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种埋嵌有芯片的印制电路板，它包括上层电路板（1）和下层电路板（2），上层电路板（1）焊接于下层电路板（2）的顶表面上，上层电路板（1）上开设有方槽（3），该印制电路板还包括底座（4）和导向柱（5），底座（4）嵌入于方槽（3）内且支撑于下层电路板（2）的顶表面上，底座（4）的高度小于方槽（3）的深度，底座（4）的顶表面上开设有沿其轴向设置的矩形槽（6）；导向柱（5）的底部设置有向右倾斜向上设置的楔形面A（9），片（7）支撑于底座（4）的顶表面上，且芯片（7）设置于方槽（3）内。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、防变形、减轻工人工作强度、提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种埋嵌有芯片的印制电路板


[0001]本技术涉及一种埋嵌有芯片的印制电路板。

技术介绍

[0002]随着电子元设备小型化的发展，越来越多的电子元器件比如芯片等需要内嵌于印制电路板内部，这样对芯片SMT贴装后元器件不会凸起于线路板表面，这样更有利于电子设备的整机组装。现有的埋嵌式芯片印制电路板的结构如图1所示，它包括上层电路板1和下层电路板2，上层电路板1焊接于下层电路板2的顶表面上，上层电路板1上开设有方槽3，方槽3内设置有焊接于下层电路板2顶表面上的垫块15，芯片7焊接于垫块15的顶表面上，芯片7设置于方槽3内。由于芯片固定于方槽3内，因此对芯片SMT贴装元器件后，元器件不会凸起于上层电路板1的外部，有利于整体装机。然而，这种埋嵌式芯片印制电路板存在以下缺陷：1、在焊接垫块时，由于方槽3的尺寸较小，焊接操作空间小，因此需要消耗很长时间才能将垫块15焊接于下层电路板2的顶表面上，不仅增加了工人的工作强度，而且还降低了埋嵌式芯片印制电路板的生产效率。2、垫块15与下层电路板2焊接时，下层电路板2受热变形，从而使整个埋嵌式芯片印制电路板变形，降低了电路板的生产质量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、防变形、减轻工人工作强度、提高生产效率的埋嵌有芯片的印制电路板。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种埋嵌有芯片的印制电路板，它包括上层电路板和下层电路板，上层电路板焊接于下层电路板的顶表面上，上层电路板上开设有方槽，该印制电路板还包括底座和导向柱，所述底座嵌入于方槽内且支撑于下层电路板的顶表面上，底座的高度小于方槽的深度，底座的顶表面上开设有沿其轴向设置的矩形槽；所述导向柱的顶部焊接有芯片，导向柱的右侧壁上开设有盲槽，导向柱的底部设置有向右倾斜向上设置的楔形面A，导向柱嵌入于矩形槽内，芯片支撑于底座的顶表面上，且芯片设置于方槽内；
[0005]所述底座的右侧壁上开设有连通矩形槽的径向槽，径向槽的右端口内焊接有堵头，堵头的另一端面上焊接有弹簧，弹簧的另一端上焊接有锁紧块，锁紧块的左端部上设置有楔形面B，楔形面B与楔形面A平行设置，在弹簧的弹力下，锁紧块的左端部嵌入于导向柱上的盲槽内。
[0006]所述导向柱与矩形槽滑动配合。
[0007]所述底座与方槽过盈配合。
[0008]所述锁紧块滑动安装于径向槽内。
[0009]本技术具有以下优点：结构紧凑、防变形、减轻工人工作强度、提高生产效率。
附图说明
[0010]图1 为现有埋嵌式芯片印制电路板的结构示意图；
[0011]图2 为本技术的结构示意图；
[0012]图3 为底座的结构示意图；
[0013]图4 为图3的俯视图；
[0014]图5 为图3的A
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A剖视图；
[0015]图6 为芯片与导向柱焊接后的示意图；
[0016]图中，1
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上层电路板，2
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下层电路板，3
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方槽，4
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底座，5
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导向柱，6
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矩形槽，7
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芯片，8
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盲槽，9
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楔形面A，10
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径向槽，11
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堵头，12
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弹簧，13
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锁紧块，14
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楔形面B，15
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垫块。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：
[0018]如图3~6所示，一种埋嵌有芯片的印制电路板，它包括上层电路板1和下层电路板2，上层电路板1焊接于下层电路板2的顶表面上，上层电路板1上开设有方槽3，该印制电路板还包括底座4和导向柱5，所述底座4嵌入于方槽3内且支撑于下层电路板2的顶表面上，底座4的高度小于方槽3的深度，底座4的顶表面上开设有沿其轴向设置的矩形槽6；所述导向柱5的顶部焊接有芯片7，导向柱5的右侧壁上开设有盲槽8，导向柱5的底部设置有向右倾斜向上设置的楔形面A9，导向柱5嵌入于矩形槽6内，芯片7支撑于底座4的顶表面上，且芯片7设置于方槽3内。
[0019]所述底座4的右侧壁上开设有连通矩形槽6的径向槽10，径向槽10的右端口内焊接有堵头11，堵头11的另一端面上焊接有弹簧12，弹簧12的另一端上焊接有锁紧块13，锁紧块13的左端部上设置有楔形面B14，楔形面B14与楔形面A9平行设置，在弹簧12的弹力下，锁紧块13的左端部嵌入于导向柱5上的盲槽8内。
[0020]所述导向柱5与矩形槽6滑动配合，所述底座4与方槽3过盈配合。所述锁紧块13滑动安装于径向槽10内。
[0021]埋嵌有芯片的印制电路板的生产步骤为：
[0022]S1、将上层电路板1焊接于下层电路板2上；通过铣床在上层电路板1的顶表面上铣削加工出方槽3；
[0023]S2、在底座4的侧壁上铣削加工出径向槽10；在堵头11的一端面上顺次焊接弹簧12和锁紧块13，将锁紧块13插入到径向槽10内，确保锁紧块13的楔形面B14处于矩形槽6内，到位后将堵头11焊接于径向槽10内；
[0024]S3、将底座4由上往下过盈的嵌入于方槽3内；将芯片7焊接于导向柱5的顶表面上；将导向柱5由上往下插入到矩形槽6内，当导向柱5的楔形面A9向下压锁紧块13的楔形面B14后，锁紧块13伸入到径向槽10内，随着导向柱5的继续向下运动，当导向柱5的盲槽8与径向槽10刚好连通时，锁紧块13的左端部在弹簧12的弹力作用下嵌入于盲槽8内，从而实现了导向柱5的锁紧固定，进而实现了对芯片7的锁紧固定，此时芯片7刚好支撑于底座4的顶表面上，从而最终实现了埋嵌有芯片的印制电路板。由于该埋嵌有芯片的印制电路板中的芯片7处于固定于方槽3内，当对芯片7SMT贴装元器件后，元器件不会凸起于上层电路板1的外部，
有利于电子设备的整机组装。此外，在整个生产过程中，替代了传统将芯片7直接焊接在下层电路板2上，有效的避免了下层电路板2受热变形，从而保证了生产出的印制电路板的加工质量。此外，在整个生产过程中，采用由上往下嵌入式的生产该内嵌芯片式印制电路板，极大的方便了工人的操作，进而极大的提高了内嵌芯片式印制电路板的生产效率。
[0025]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋嵌有芯片的印制电路板，它包括上层电路板（1）和下层电路板（2），上层电路板（1）焊接于下层电路板（2）的顶表面上，上层电路板（1）上开设有方槽（3），其特征在于：该印制电路板还包括底座（4）和导向柱（5），所述底座（4）嵌入于方槽（3）内且支撑于下层电路板（2）的顶表面上，底座（4）的高度小于方槽（3）的深度，底座（4）的顶表面上开设有沿其轴向设置的矩形槽（6）；所述导向柱（5）的顶部焊接有芯片（7），导向柱（5）的右侧壁上开设有盲槽（8），导向柱（5）的底部设置有向右倾斜向上设置的楔形面A（9），导向柱（5）嵌入于矩形槽（6）内，芯片（7）支撑于底座（4）的顶表面上，且芯片（7）设置于方槽（3）内；所述底座（4）的右侧壁上开设有连通矩形...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾克华，胡志强，杨海军，牟玉贵，陈坤，邓岚，孙洋强，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：