微机电系统的封装结构、麦克风与终端技术方案

本申请公开了一种微机电系统的封装结构、麦克风与终端，该封装结构包括：基板；内壳体，固定在基板上，与基板形成容置腔；外壳体，固定在基板上，包围内壳体，内壳体与外壳体之间具有间隙；粘接层，位于内壳体与基板之间以及外壳体与基板之间，内壳体与基板之间的部分未被粘接层连接，以使内壳体与基板之间具有一个或多个开口，每个开口连通间隙与容置腔；以及一条或多条引线，位于基板上与容置腔对应，其中，至少一条引线的部分位于开口中。该封装结构通过设置连通容置腔与间隙的开口，降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险，还将引线向开口延伸，使得引线伸到开口的一端远离容置腔内部芯片，降低了电信号对芯片的干扰。降低了电信号对芯片的干扰。降低了电信号对芯片的干扰。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统的封装结构、麦克风与终端


[0001]本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及微机电系统的封装结构、麦克风与终端。

技术介绍

[0002]基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，通常包括MEMS传感器芯片以及与之电连接的功能集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片，在对MEMS麦克风进行封装的过程中，需要先将MEMS传感器芯片与ASIC芯片连接至基板上，然后通过封装件与基板形成封装外壳以对MEMS传感器芯片与ASIC芯片进行密封处理。
[0003]目前常用的MEMS麦克风封装件为单层外壳结构，在较强的电磁场中，单层外壳因电磁屏蔽能力不足，MEMS麦克风会受到电磁信号的干扰，从而产生噪声，影响声音信号。若采用完全密闭的双壳结构，双壳之间的气体可能会因为受热膨胀导致壳体爆开，从而导致壳体焊接不良，影响MEMS麦克风的声学性能。
[0004]因此，希望提供一种改进的微机电系统的封装结构，以提高MEMS麦克风的产品性能。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了一种改进的微机电系统的封装结构、麦克风与终端，通过设置连通容置腔与间隙的开口，降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险，还将引线向开口延伸，使得引线伸向开口的一端远离容置腔内部芯片，降低了电信号对芯片的干扰。
[0006]根据本技术实施例的第一方面，提供了一种微机电系统的封装结构，包括：基板；内壳体，固定在所述基板上，与所述基板形成容置腔，用于容纳MEMS传感器芯片与信号处理芯片；外壳体，固定在所述基板上，包围所述内壳体，所述内壳体与所述外壳体之间具有间隙；粘接层，位于所述内壳体与所述基板之间以及所述外壳体与所述基板之间，所述内壳体与所述基板之间的部分未被所述粘接层连接，以使所述内壳体与所述基板之间具有一个或多个开口，每个所述开口连通所述间隙与所述容置腔；以及一条或多条引线，位于所述基板上与所述容置腔对应，其中，至少一条所述引线的部分位于所述开口中。
[0007]可选地，还包括阻挡层，位于所述基板上，与所述开口位置对应以阻挡所述粘接层回流封闭所述开口。
[0008]可选地，所述阻挡层至少覆盖位于所述开口中的所述引线的部分。
[0009]可选地，所述基板包括内焊接环，所述粘接层位于所述内焊接环上，其中，在对应于所述开口中的所述引线的部分，所述内焊接环断开，以分隔该引线与所述内焊接环。
[0010]可选地，所述阻挡层还覆盖所述内焊接环的部分区域，在该部分区域，所述内焊接环上的粘接层断开。
[0011]可选地，所述基板的表面具有芯片承载区和位于所述芯片承载区上的金属箔，其中，所述阻挡层还覆盖所述金属箔。
[0012]可选地，所述基板还包括外焊接环，围绕所述内焊接环，所述粘接层还位于所述外焊接环上，连接所述外焊接环与所述外壳体。
[0013]可选地，所述基板还包括打线区，所述打线区对应在所述容置腔内，其中，在所述容置腔内，所述阻挡层还覆盖所述基板的表面，并且暴露所述打线区。
[0014]可选地，多条所述引线中的至少两条延伸至相同或不同的所述开口中。
[0015]可选地，至少一条所述引线经所述开口延伸至所述间隙中。
[0016]可选地，所述内壳体与所述外壳体互不接触。
[0017]可选地，所述内壳体与所述外壳体均为金属壳体。
[0018]根据本技术实施例的第二方面，提供了一种麦克风包括如上所述的封装结构。
[0019]根据本技术实施例的第三方面，提供了一种终端包括如上所述的麦克风。
[0020]据本技术实施例提供的微机电系统的封装结构、麦克风与终端，通过双层壳体与双层壳体所夹的间隙提升了抗辐射性能与电磁屏蔽效果。并且令内壳体与基板之间的部分不会被粘接层连接，使得内壳体与基板之间具有开口，从而让双层壳体之间的间隙与容置腔连通，不但使得间隙内的气体得以流通，降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险，而且还能增大封装结构内部环境的腔体体积，提高了麦克风的灵敏度与信噪比，进而提升了产品的性能。
[0021]进一步的，还将至少一条引线的部分设置在开口中，复用开口扩展了布线的空间，使得引线伸向开口的一端远离MEMS传感器芯片与信号处理芯片，降低了电信号对芯片的干扰。
[0022]通过将阻挡层设置在基板表面与开口的对应位置，能够有效的阻止粘接层回流封闭开口，进一步保证了开口畅通。
[0023]通过将阻挡层覆盖引线经过开口的部分，进一步将粘接层与引线隔离，降低了因粘接层使得内壳体与引线短路的风险。
[0024]通过在基板上设置内外焊接环，并使得内外壳体通过粘接层与内外焊接环固定，并将部分阻挡层设置在内焊接环的部分区域上，能够有效的阻止该部分区域被粘接层附着，进而在内壳体与焊接环之间形成了新的气路开口，进一步降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险。
[0025]通过在基板的芯片承载区设置金属箔，进一步增强了产品的电磁屏蔽性能，通过将阻挡层覆盖在金属箔上，从而将芯片与金属箔隔离，减小金属箔对芯片的影响。
[0026]通过将内壳体与外壳体均设置为电磁屏蔽性能良好的金属壳体，且内壳体与外壳体互不接触，可以增大间隙的体积，间隙中的空气为传输介质，较多的传输介质能够进一步提升麦克风的电磁屏蔽性能。
[0027]因此，本技术提供的微机电系统的封装结构、麦克风与终端可以大大提高产品的性能。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单介绍，显而易见地，下面的描述中的附图仅涉及本申请的一些实施例，而非对本申请的限制。
[0029]图1示出了本技术第一实施例的微机电系统的结构示意图。
[0030]图2示出了本技术第一实施例的微机电系统中基板的正面俯视图。
[0031]图3示出了图2中沿AA线所截的截面图。
[0032]图4与图5示出了本技术第一实施例的微机电系统中内焊接环与引线布局的俯视图。
[0033]图6示出了本技术第一实施例的微机电系统中阻挡层的俯视图。
[0034]图7示出了图6中沿AA线所截的截面图。
[0035]图8示出了本技术第二实施例的微机电系统中阻挡层的俯视图。
[0036]图9示出了图8中沿AA线所截的截面图。
[0037]图10与11示出了本技术实施例的部分封装步骤中微机电系统的正面俯视图。
[0038]图12示出了图11中沿AA线所截的截面图。
[0039]图13示出了图11中沿BB线所截的截面图。
[0040]图14示出了本技术第三实施例的微机电系统中阻挡层的俯视图。
具体实施方式
[0041]以下将参照附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统的封装结构，其特征在于，包括：基板；内壳体，固定在所述基板上，与所述基板形成容置腔，用于容纳MEMS传感器芯片与信号处理芯片；外壳体，固定在所述基板上，包围所述内壳体，所述内壳体与所述外壳体之间具有间隙；粘接层，位于所述内壳体与所述基板之间以及所述外壳体与所述基板之间，所述内壳体与所述基板之间的部分未被所述粘接层连接，以使所述内壳体与所述基板之间具有一个或多个开口，每个所述开口连通所述间隙与所述容置腔；以及一条或多条引线，位于所述基板上与所述容置腔对应，其中，至少一条所述引线的部分位于所述开口中。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括阻挡层，位于所述基板上，与所述开口位置对应以阻挡所述粘接层回流封闭所述开口。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述阻挡层至少覆盖位于所述开口中的所述引线的部分。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括内焊接环，所述粘接层位于所述内焊接环上，其中，在对应于所述开口中的所述引线的部分，所述内焊接环断开，以分隔该引线与所述内焊接环。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述阻挡层还覆盖所述内焊接环的部分区域，在该部分区域，所述内焊接环上的粘接层断开。6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉婷，张敏，梅嘉欣，张永强，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：