【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适用于微电子装置或半导体封装中作为导电材料的组合物，以提供电稳定的互连。
技术介绍
导电组合物用于半导体封装和微电子装置的制造和装配的许多用途中。例如导电粘合剂用于将集成电路芯片粘合到衬底上(芯片(die)附着粘合剂)或者将电路组件粘合到印刷电路板上(表面安装导电粘合剂)。在有水的情况下，两个具有不同电化学势的导体将形成电化学电池。这些导体作为阴极和阳极，并且环境湿度提供了必须的含水介质而将阳极和阴极接通。具有较低电化学势的金属作为阳极，导致失去电子{}和该金属的腐蚀。具有较高电化学势的金属作为阴极{}。在这个机制下涉及氧但氧没有直接与阳极金属反应。金属离子Mn+将与OH-结合并形成金属氢氧化物，金属氢氧化物分解成金属氧化物而变得稳定，该金属氧化物随着时间的流逝而在阳极表面上形成。金属氧化物通常是不导电的，最终结果是降低了金属电路的导电性。当组合物中的填充物是与邻接的电路或者衬底相同的金属时，这个问题还不太严重。因而使用了导电组合物的半导体封装，当在银衬底上使用填充银的组合物时，包含环氧树脂和银填充物的导电组合物将不易受电化学失效影响。然而如果该...
【技术保护点】
一种用于微电子装置的组合物，包括ａ）聚合树脂，ｂ）导电填充物，ｃ）腐蚀抑制剂，ｄ）固化剂或催化剂，ｅ）附着力促进剂，以及ｆ）任选的、反应性或者非反应性稀释剂，其中腐蚀抑制剂选自６－羟基 喹啉、２－羟基喹啉或哌啶。
【技术特征摘要】
US 2001-4-25 09/841,9801.一种用于微电子装置的组合物，包括a)聚合树脂，b)导电填充物，c)腐蚀抑制剂，d)固化剂或催化剂，e)附着力促进剂，以及f)任选的、反应性或者非反应性稀释剂，其中腐蚀抑制剂选自6-羟基喹啉、2-羟基喹啉或哌啶。2.根据权利要求1的组合物，其中a)该聚合树脂的量为约10-90质量％；b)该导电填充物量为约10-90重量％；c)该腐蚀抑制剂的量最多为约10重量％(但不是0％)；d)该固化剂或催化剂以固化剂与树脂的比例不大于1∶1(但不是0)的量存在；以及e)该附着力促进剂的量为约0-10重量％，以及f)该稀释剂的量为约0-50重量％；总共是100重量％。3.根据权利要求2的组合物，其中该树脂的量为约18-22重量％。4.根据权利要求2的组合物，其中该固化剂的量为约3-4重量％。5.根据权利要求2的组合物，其中该附着力促进剂的量小于1重量％。6.根据权利要求2的组合物，其中该腐蚀抑制剂的量为约0.9-2重量％。7.根据权利要求2的组合物，其中该导电填充物的量为约75重量％。8.根据权利要求1的组合物，其中导电填充物选自银、铜、金、钯、铂、炭黑、碳纤维、石墨、铝、铟锡氧化物、涂有银的铜、涂有银的铝、涂有金属的玻璃球、涂有银的纤维、涂有银的球和掺杂锑的锡氧化物或其混合物。9.根据权利要求8的组合物，其中该导电填充物是银。10.根据权利要求2的组合物，其中该树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、乙烯基-、丙烯酸的-、酚的-、环氧的-、马来酰亚胺-、聚酰亚胺-或者含硅的树脂。11.根据权利要求10的组合物，其中该树脂选自双酚A或双酚F环氧树脂。12.一种用于微电子装置中的组合物，包括a)聚合树脂，b)导电填充物，c)腐蚀抑制...
【专利技术属性】
技术研发人员：CM程，G弗雷德里克森，G汉基纳马尼，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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