被测量组件搭载板、探针卡以及组件接口部制造技术

本发明专利技术是关于一种连接单元、被测量组件搭载板、探针卡以及组件接口部。该连接单元，适用于电性连接一被测量组件搭载板及一试验装置，其中被测量组件搭载板是载置一ＩＣ插座，且试验装置是把一电子组件保持于ＩＣ插座上。连接单元包括：一保持基板，面向被测量组件搭载板而设置以及一连接单元侧的连接器，设于保持基板上，且在保持基板上的位置为可变更，适用于与被测量组件搭载板所具备的一性能板侧的连接器相连接。被测量组件搭载板可减少透孔部分的末端容量，可获得能对应高速信号的被测量组件搭载板。ＩＣ试验装置的组件接口部具备被测量组件搭载板，即使是高速信号也可得良好波形品质，可进行高速试验。连接单元可与复数性能板或探针板连接，可精确试验电子组件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种试验装置，且特别是涉及一种被称为性能板、探针卡、插座板而使用于搭载被测量组件(DUT，Device Under Test)的被测量组件搭载板，及连接被测量组件搭载板与试验装置本体的连接单元。本案是与日本申请案特愿2002-317278号案(申请日2002年10月31日)及特愿2002-338560(2002年11月21日)号案相关，且该些申请案的内容亦并入本案中，作为本案记载的一部分。
技术介绍
请首先参阅图14所示，是IC试验装置的构成概要图，其简要地说明了IC试验装置的构成。该IC试验装置，大致是由主框1、测试头2及组件接口部(DUT接口部)3所构成，主框1及测试头2是利用缆线4连接，组件接口部3是搭载在测试头2上，并与测试头2相连接。该组件接口部3在此例中，是由具备基板11及多数条缆线(例如，数千条)12的主机板(主机板单元)10、一般称为性能板的被测量组件搭载板20，及IC插座320所构成，且在基板11的下面具有与测试头2连接用的连接器(图中未示)。缆线12的下端是焊接在基板11上，并通过连接器以连接，上端是通过连接器等(未图标)而连接至被测量组件搭载本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接单元，适用于电性连接一被测量组件搭载板及一试验装置，其中该被测量组件搭载板是载置一ＩＣ插座，且该试验装置是把一电子组件保持于该ＩＣ插座上，其特征在于该连接单元包括：一保持基板，面向该被测量组件搭载板而设置；以及一连接 单元侧的连接器，设于该保持基板上，且在该保持基板上的位置为可变更，适用于与该被测量组件搭载板所具备的一性能板侧的连接器相连接。

【技术特征摘要】
JP 2002-10-31 317287/2002;JP 2002-11-21 338560/2001.一种连接单元，适用于电性连接一被测量组件搭载板及一试验装置，其中该被测量组件搭载板是载置一IC插座，且该试验装置是把一电子组件保持于该IC插座上，其特征在于该连接单元包括一保持基板，面向该被测量组件搭载板而设置；以及一连接单元侧的连接器，设于该保持基板上，且在该保持基板上的位置为可变更，适用于与该被测量组件搭载板所具备的一性能板侧的连接器相连接。2.根据权利要求1所述的连接单元，其特征在于其中当依该被测量组件搭载板的种类而该性能板侧的连接器有不同的配设位置的场合，该保持基板可供该连接单元侧的连接器往该不同的配设位置移动并保持之。3.根据权利要求1或2所述的连接单元，其特征在于其中所述的保持基板可装拆该连接单元侧的连接器，且该保持基板具有可从该保持基板取下该连接单元侧的连接器而交换为其它的保持基板的结构，该其它的保持基板是具有与该性能板侧的连接器的不同配设位置的其它被测量组件搭载板相对应的配设位置关系。4.根据权利要求1所述的连接单元，其特征在于其中所述的连接单元侧的连接器为多数个，且在该保持基板上，该些连接单元侧的连接器之间的距离为可变更。5.根据权利要求1或2所述的连接单元，其特征在于其中当该连接单元与该被测量组件搭载板连接的场合，该连接单元侧的连接器对于该IC插座的载置位置的距离为可变更。6.根据权利要求1或2所述的连接单元，其特征在于其更包括一连接缆线，一端固定至该连接单元侧的连接器，并电性连接该连接单元侧的连接器与该试验装置，其中，该保持基板在欲保持该连接单元侧的连接器的位置处，具有可供该连接单元侧的连接器通过的大小的贯通孔。7.根据权利要求1或2所述的连接单元，其特征在于其更包括一连接缆线，一端固定至该连接单元侧的连接器，并电性连接该连接单元侧的连接器与该试验装置，其中，具有可供该连接缆线通过的贯通孔，穿过该连接单元侧的连接器的可变更的复数个位置之间。8.根据权利要求1或2所述的连接单元，其特征在于其中当连接单元与该被测量组件搭载板相连接的场合，该保持基板是以该IC插座的载置位置为中心，在径方向及周方向之一变更位置，并以此方式保持该连接单元侧的连接器。9.根据权利要求8所述的连接单元，其特征在于其中与该保持基板略呈平行的面的该IC插座及该连接单元侧的连接器的断面分别为长方形，并且当在该径方向中，把该连接单元侧的连接器保持在最靠近该IC插座的载置位置时，该保持基板，是以该连接单元侧的该连接器的该断面的长边，面向最接近该IC插座的该断面的边，以此方式保持着该连接单元侧的连接器。10.根据权利要求1或2所述的连接单元，其特征在于其中所述的保持基板具有复数个连接器定位构件，分别设于该保持基板上的预定的复数个位置，并指定出该连接单元侧的连接器的可变更位置。11.根据权利要求9所述的连接单元，其特征在于其中所述的连接单元侧的连接器具有相互嵌合的沟及突起中之一者，且该些连接器定位构件具有该沟及突起中的另一者，且该连接单元侧的连接器的该沟或突起，与该连接器定位构件的该沟或突起嵌合，藉此，该保持基板保持着该连接单元侧的连接器。12.根据权利要求1所述的连接单元，其特征在于其中所述的被测量组件搭载板载置复数个该IC插座，且该连接单元具备有复数个该连接单元侧的连接器，对应该些IC插座而设，且该保持基板，是把该些连接单元侧的连接器分别以可变更位置的方式保持在该保持基板上。13.根据权利要求1或2所述的连接单元，其特征在于其更包括一小径性能板定位构件，位于该保持基板上，定出直径为预定大小以下的该被测量组件搭载板的欲被保持的位置；一大径性能板定位构件，位在该保持基板上比该小径性能板定位构件距该IC插座更远的位置，定出直径比预定大小还要大的该被测量组件搭载板的欲被保持的位置。14.一种被测量组件搭载板，适用于电性连接一电子组件与试验该电子组件的试验装置，其特征在于该被测量组件搭载板包括一IC插座，保持该电子组件；一插座基板，保持该IC插座；一高频信号用连接器，从该试验装置接收供给至该电子组件的一试验信号，并供给至该IC插座；以及一低频信号用连接器，位于比该高频信号用连接器距该IC插座更远的位置，从该试验装置接收比该高频信号用连接器供给至该IC插座的该试验信号还要低频的信号，并供给至该IC插座。15.根据权利要求14所述的被测量组件搭载板，其特征在于其中所述的插座基板包括一高频用单面孔，电性连接该高频信号用连接器，并从该插座基板的设置有该高频信号用连接器的下面，一直到未达该插座基板的上面的中层位置；以及一低频用透孔，位于该插座基板中比该高频用单面孔更靠近该插座基板的外周侧，电性连接该低频信号用连接器，并从该插座基板的设置有该低频信号用连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：福岛健太郎，星野正史，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]