有机电致发光组件的封装结构制造技术

技术编号:3205623 阅读:167 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种高强度有机电激发光组件的封装结构,包括有:    一玻璃基板;    一制作于玻璃基板下表面的有机电激发光组件;    一平板,该平板通过粘着剂固着于玻璃基板的下方,该粘着剂沿平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层,于玻璃基板、间隔层与平板间形成有一用于容纳所述有机电激发光组件的密闭空间,同时沿间隔层的内缘于平板的上表面制作有一环状沟槽;以及    一干燥剂层,该干燥剂层填入所述环状沟槽中。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构,更具体地说,涉及一种用于有机电激发光组件的高强度封装结构。
技术介绍
有机电激发光组件(Organic Light Emitting Element)属于注入型发光组件。如图1所示,传统有机电激发光组件1包括有一阳极电极板10、一发光层20与一阴极电极板30。其中,发光层20夹于二电极板之间形成一“三明治”(sandwich)结构。在正向电压驱动下,阳极电极板10向发光层20注入电洞(hole),阴极电极板30向发光层20注入电子(electron)。注入的电洞和电子在发光层20中相遇结合,使电子由激发态(excited state)降回基态(base state),并将多余能量以光波的形式辐射(radiation)释出。为了提高有机电激发光组件1的稳定性和效率,首要在于使电子和电洞的注入达到平衡。目前最常用的阳极材料是铟锡氧化物(ITO)透明导电玻璃,其具有优良的电洞注入性能。而最常用的阴极材料是AL,虽然其功函数(workfunction)比Ca、Mg高,电子注入能力不及Ca、Mg,但AL的化学性质较稳定,制作难度较低。如上所述,除了选择合适的电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度有机电激发光组件的封装结构,包括有一玻璃基板;一制作于玻璃基板下表面的有机电激发光组件;一平板,该平板通过粘着剂固着于玻璃基板的下方,该粘着剂沿平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层,于玻璃基板、间隔层与平板间形成有一用于容纳所述有机电激发光组件的密闭空间,同时沿间隔层的内缘于平板的上表面制作有一环状沟槽;以及一干燥剂层,该干燥剂层填入所述环状沟槽中。2.根据权利要求1中所述的封装结构,其特征在于所述平板为一玻璃平板。3.根据权利要求1中所述的封装结构,其特征在于所述环状沟槽的深度小于平板厚度的一半。4.根据权利要求1中所述的封装结构,其特征在于所述环形沟槽通过喷砂方式或蚀刻方式的制成。5.一种高强度有机电激发光组件的封装结构,包括有一矩型玻璃基板;一制作于所述矩型玻璃基板下表面的有机电激发光组件,且位于矩型玻璃基板的中央位置;一矩型平板,该矩形平板通过粘着剂固着于矩型玻璃基板的下方,且粘着剂沿矩型平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层,于矩型玻璃基板、间隔层与矩型平板间形成有一用于容纳所述有机电激发光组件的密闭空间,同时,沿该间隔层...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏志鸿
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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