基于ARM9处理器的外置TRDP网关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于ARM9处理器的外置TRDP网关，包括机壳，所述机壳包括全防水结构的下壳和盖接于所述下壳的上壳，所述下壳上端具有收置槽，在该收置槽的底面设置有若干双头快接头，所述下壳的内部安装有电路板；所述上壳具有若干等距排布的长孔，该长孔上下相通，其一端铰接有空心棒；所述TRDP网关还包括有散热系统，该散热系统包括风冷部和设置于所述下壳内的吸热部。本实用新型专利技术的外置TRDP网关下壳为全防水结构，其散热通过吸热部内的易挥发的导热液来进行，本实用新型专利技术散热效果好，能够减小TRDP网关主体的体积和重量。够减小TRDP网关主体的体积和重量。够减小TRDP网关主体的体积和重量。

【技术实现步骤摘要】
基于ARM9处理器的外置TRDP网关


[0001]本技术涉及网关，具体的说是涉及一种基于ARM9处理器的外置TRDP网关。

技术介绍

[0002]在许多设备中，网关用于户外以便更好的发射信号。因此，户外的网关需要做防水结构，由于网关需要处理较多的信息，其内置的控制板在工作时会发出大量的热量，这些热量如果聚焦会影响网关的使用寿命。
[0003]传统的散热方式是在网关中设置铝材质散热器来进行散热，但这种散热结构会影响到防水效果，也会增加外壳的体积和重量。
[0004]因此，有必要的对传统的网关上的散热系统作出改进。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种基于ARM9处理器的外置TRDP网关，设计该TRDP网关的目的是减小外置TRDP网关的主体体积和重量，提高散热效率。
[0006]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种基于ARM9处理器的外置TRDP网关，包括机壳，所述机壳包括全防水结构的下壳和盖接于所述下壳的上壳，所述下壳上端具有收置槽，在该收置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于ARM9处理器的外置TRDP网关，包括机壳，其特征在于，所述机壳包括全防水结构的下壳(3)和盖接于所述下壳(3)的上壳(4)，所述下壳(3)上端具有收置槽(7)，在该收置槽(7)的底面设置有若干双头快接头(11)，所述下壳(3)的内部安装有电路板(36)；所述上壳(4)具有若干等距排布的长孔(2)，该长孔(2)上下相通，其一端铰接有空心棒(1)；所述TRDP网关还包括有散热系统，该散热系统包括风冷部和设置于所述下壳(3)内的吸热部；风冷部包括：排风扇(6)，安装于所述收置槽(7)，其上具有若干过孔(10)，所述双头快接头(11)穿设于所述过孔(10)；若干第一导管，一端连接所述双头快接头(11)的外端口，另一端连接所述空心棒(1)；所述吸热部包括：散热器(33)，安装于所述电路板(36)的易发热区(35)，所述散热器(33)设置有存储液腔，在该储液腔内装有受热易挥发的导热液(32)；第一快接头(34)，装于所述散热器(33)的顶面且与所述储液腔相通；第二导管(37)，具有和所述第一快接头(34)快接的主管、和主管连接的若干分管，若干分管分别连接至所述若干双头快接头(11)的内端口。2.根据权利要求1所述的基于ARM9处理器的外置TRDP网关，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海峰，
申请(专利权)人：深圳市新能安华技术有限公司，
类型：新型
国别省市：