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本实用新型公开了一种基于ARM9处理器的外置TRDP网关,包括机壳,所述机壳包括全防水结构的下壳和盖接于所述下壳的上壳,所述下壳上端具有收置槽,在该收置槽的底面设置有若干双头快接头,所述下壳的内部安装有电路板;所述上壳具有若干等距排布的长孔...该专利属于深圳市新能安华技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市新能安华技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种基于ARM9处理器的外置TRDP网关,包括机壳,所述机壳包括全防水结构的下壳和盖接于所述下壳的上壳,所述下壳上端具有收置槽,在该收置槽的底面设置有若干双头快接头,所述下壳的内部安装有电路板;所述上壳具有若干等距排布的长孔...