一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，涉及印制电路板技术领域，包括FPC快压机上热盘，FPC快压机下热盘和PCB板，PCB板顶面和底面处均涂覆设有无硅离型膜，无硅离型膜远离PCB板的一侧均设有镜面钢板，PCB板底部的镜面钢板底面设有硅胶缓冲层，硅胶缓冲层底面与FPC快压机下热盘顶面相抵，PCB板顶面的镜面钢板顶面与FPC快压机上热盘底面连接，采用FPC快压机上热盘和FPC快压机下热盘对PCB板表面的阻焊油墨塞孔后，塞孔油墨堆积，油墨凸起的位置在一定的温度和压力情况下，被镜面钢板挤压往低位流动，起到整平作用，对孔口油墨凸起，堆积之处的油墨进行整平处理，再丝印面油，可有效解决现有阻焊塞孔工艺存在的塞孔油墨凸起、油墨堆积和色差问题。凸起、油墨堆积和色差问题。凸起、油墨堆积和色差问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构。

技术介绍

[0002]随着PCB技术的快速发展，客户对PCB阻焊的要求越来越高，不允许阻焊塞孔后油墨堆积、油墨凸起、油墨凹陷、孔口露铜等品质缺陷，当PCB板厚＞1.0mm时，通常采用铝片网版对导通孔进行阻焊塞孔处理，避免孔口假性露铜等问题，随着电子产品向着“轻、薄、小”的方向发展，PCB也向着高密度、微孔化、高难度发展，因此出现了大量SMT、BGA的PCB，为了防止客户在表面贴装元器件时出现各种焊接问题而要求塞孔，制作阻焊层是指在制作完外层线路的PCB上，除用于焊接的焊盘、孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，从而对PCB起到保护和防焊的作用。在制作阻焊层时，一些PCB上的部分孔需用阻焊油墨填塞并固化，即阻焊油墨塞孔，这类孔称为阻焊塞孔，阻焊油墨塞孔的一般流程如下：阻焊前处理
→
阻焊油墨塞孔
→
静置
→
丝印阻焊油墨
→
预烤...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，包括FPC快压机上热盘(1)，FPC快压机下热盘(6)和PCB板(4)，其特征在于：所述PCB板(4)顶面和底面处均涂覆设有无硅离型膜(3)，所述无硅离型膜(3)远离PCB板(4)的一侧均设有镜面钢板(2)，所述PCB板(4)底部的镜面钢板(2)底面设有硅胶缓冲层(5)，所述硅胶缓冲层(5)底面与FPC快压机下热盘(6)顶面相抵，所述PCB板(4)顶面的镜面钢板(2)顶面与FPC快压机上热盘(1)底面连接。2.根据权利要求1所述的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，其特征在于：所述镜面钢板(2)俯视截面面积与PCB板(4)俯视截面面积相同，所述镜面钢板(2)厚度为1.5mm。3.根据权利要求1所述的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，其特征在于：所述硅胶缓冲层(5)顶面与镜面钢板(2)底面相抵，且硅胶缓冲层(5)的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志刚，柯勇，赵宏静，缪翀，
申请(专利权)人：广东通元精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：