一种快速散热的柔性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体公开了一种快速散热的柔性印刷电路板，包括电路板基材，所述电路板基材的上端依次设置有正面线路、正面哑光油墨、补强板及第一离型纸，所述电路板基材的底部依次设置有背面线路、背面哑光油墨、背胶及第二离型纸，所述背面线路的一端连接有电镀焊点，所述正面线路的一端与所述电镀焊点电性连接。本实用新型专利技术通过在电路板基材的上端依次设置有正面线路、正面哑光油墨及第一离型纸，电路板基材的底部依次设置有背面线路及第二离型纸，使得柔性印刷电路板能够进行快速的散热，使用寿命得到了提高，并且结构较为简单、组装方便，后期维护成本较低。后期维护成本较低。后期维护成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的柔性印刷电路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种快速散热的柔性印刷电路板。

技术介绍

[0002]FPC/FPC板，又称柔性电路板/柔性线路板/软质电路板/软质线路板；因为其柔软可弯曲，应用较为广泛，常用于各种较小的电器件，比如手机、电池模组等。可见，FPC板可弯曲，弯曲时在其厚度方向上产生一定变形。采用柔性线路板来代替原有的铝基硬性线路板已经成为电子、电气元件行业及线路板行业发展新的方向。然而现有的柔性印刷电路板无法兼备良好的散热性能，若热量持续聚积无法散发，将容易导致电子产品过热而导致烧损，并且结构较为复杂，组装起来不方便，后期维护成本高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种快速散热的柔性印刷电路板，通过在电路板基材的上端依次设置有正面线路、正面哑光油墨及第一离型纸，电路板基材的底部依次设置有背面线路及第二离型纸，使得柔性印刷电路板能够进行快速的散热，使用寿命得到了提高，并且结构较为简单、组装方便，后期维护成本较低。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种快速散热的柔性印刷电路板，包括电路板基材，所述电路板基材的上端依次设置有正面线路、正面哑光油墨、补强板及第一离型纸，所述电路板基材的底部依次设置有背面线路、背面哑光油墨、背胶及第二离型纸，所述背面线路的一端连接有电镀焊点，所述正面线路的一端与所述电镀焊点电性连接。
[0006]优选地，所述正面线路的线宽为0.15mm
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0.25mm，所述正面线路之间的线距为1.05mm
‑
1.15mm。
[0007]优选地，所述电镀焊点包括第一电镀焊点及第二电镀焊点，所述第一电镀焊点分别与所述背面线路及第二电镀焊点电性连接，所述第二电镀焊点上开设有若干个电镀通孔。
[0008]优选地，所述补强板的上下两端及第一离型纸的上下两端均分别开设有第一半圆形凹槽及第二半圆形凹槽，所述第一半圆形凹槽与第二半圆形凹槽相互对称设置。
[0009]优选地，所述正面哑光油墨的中心处、第一离型纸的中心处、背面哑光油墨的中心处、背胶的中心处及第二离型纸的中心处均开设有一安装通孔。
[0010]优选地，所述正面线路、正面哑光油墨、补强板及第一离型纸均由下往上依次层叠设置于所述电路板基材的上端，所述背面线路、背面哑光油墨、背胶及第二离型纸均由上往下依次层叠设置与所述电路板基材的底部。
[0011]采用上述技术方案，本技术提供的一种快速散热的柔性印刷电路板，具有以下有益效果：该柔性印刷电路板中的电路板基材的上端依次设置有正面线路、正面哑光油
墨、补强板及第一离型纸，电路板基材的底部依次设置有背面线路、背面哑光油墨、背胶及第二离型纸，背面线路的一端连接有电镀焊点，正面线路的一端与电镀焊点电性连接，通过在电路板基材的上端依次设置有正面线路、正面哑光油墨及第一离型纸，电路板基材的底部依次设置有背面线路及第二离型纸，正面线路及背面线路产生的热量可通过第一离型纸及第二离型纸快速地散发出去，使得柔性印刷电路板能够进行快速的散热，使用寿命得到了提高，并且结构较为简单、组装方便，后期维护成本较低。
附图说明
[0012]图1为本技术的分解图；
[0013]图2为本技术的正面结构示意图；
[0014]图3为本技术的背面结构示意图；
[0015]图4为图2中A处放大结构示意图；
[0016]图5为图3中B处放大结构示意图；
[0017]图中，1
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电路板基材、2
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正面线路、3
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正面哑光油墨、4
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补强板、5
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第一离型纸、6
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背面线路、7
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背面哑光油墨、8
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背胶、9
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第二离型纸、10
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第一电镀焊点、11
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第二电镀焊点、12
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第一半圆形凹槽、13
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第二半圆形凹槽、14
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电镀通孔、15
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安装通孔、16
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镀金引线。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0021]如图1所示，在本技术的分解图中，结合图1、图2及图3可知，该快速散热的柔性印刷电路板包括电路板基材1，该电路板基材1的上端依次设置有正面线路2、正面哑光油墨3、补强板4及第一离型纸5，该电路板基材1的底部依次设置有背面线路6、背面哑光油墨7、背胶8及第二离型纸9，该背面线路6的一端连接有电镀焊点，该正面线路2的一端与该电镀焊点电性连接。可以理解的，该正面线路2、正面哑光油墨3、补强板4及第一离型纸5均由下往上依次层叠设置于该电路板基材1的上端，该背面线路6、背面哑光油墨7、背胶8及第二离型纸9均由上往下依次层叠设置与该电路板基材1的底部，该电路板基材1采用PI基材，其
厚度为13um，该正面哑光油墨3及背面哑光油墨7均采用黑色哑光油墨，其厚度为15um，该正面线路2及背面线路6均可以采用铜线等，其厚度为18um，该电镀焊点采用镀镍层及镀金层组成，其中镀镍层的厚度为2.7um，镀金层的厚度为0.1um，该背胶8采用3M6653背胶，其厚度为30um，该第一离型纸5及第二离型纸9均采用防静电离型纸，其厚度为50um。
[0022]具体地，图4为图2中A处放大结构示意图，结合图1
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5可知，该正面线路2的线宽为0.15mm
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0.25mm，该正面线路2之间的线距为1.05mm
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1.15mm；该电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的柔性印刷电路板，其特征在于：包括电路板基材，所述电路板基材的上端依次设置有正面线路、正面哑光油墨、补强板及第一离型纸，所述电路板基材的底部依次设置有背面线路、背面哑光油墨、背胶及第二离型纸，所述背面线路的一端连接有电镀焊点，所述正面线路的一端与所述电镀焊点电性连接。2.根据权利要求1所述的快速散热的柔性印刷电路板，其特征在于：所述正面线路的线宽为0.15mm
‑
0.25mm，所述正面线路之间的线距为1.05mm
‑
1.15mm。3.根据权利要求1所述的快速散热的柔性印刷电路板，其特征在于：所述电镀焊点包括第一电镀焊点及第二电镀焊点，所述第一电镀焊点分别与所述背面线路及第二电镀焊点电性连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅仁森，
申请(专利权)人：江门晓鸽创新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：