一种新型FPC软板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体公开了一种新型FPC软板，包括FPC基板，所述FPC基板自上而下依次由第一电解铜层、第一AD胶层、PI基材层、第二AD胶层、第二电解铜层、双面胶层及离型纸层组成，所述第一电解层上设置有油墨层、若干个焊点、镀金区域及电路走线，所述镀金区域上设置有镀金层，所述电路走线分别与所述焊点及镀金层电性连接。本实用新型专利技术通过设置电路走线分别与焊点及镀金层电性连接，电路走线布局合理，工作稳定性好，使用起来更加方便，并且结构较为简单，制作成本较低。制作成本较低。制作成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种新型FPC软板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种新型FPC软板。

技术介绍

[0002]FPC/FPC板，又称柔性电路板/柔性线路板/软质电路板/软质线路板；因为其柔软可弯曲，应用较为广泛，常用于各种较小的电器件，比如手机、电池模组等。可见，FPC板可弯曲，弯曲时在其厚度方向上产生一定变形。采用柔性线路板来代替原有的铝基硬性线路板已经成为电子、电气元件行业及线路板行业发展新的方向。然而现有的FPC板中电路走线布局不合理，导致其工作稳定性较差，使用起来不方便，并且结构较为复杂，制作成本高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型FPC软板，通过设置电路走线分别与焊点及镀金层电性连接，电路走线布局合理，工作稳定性好，使用起来更加方便，并且结构较为简单，制作成本较低。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种新型FPC软板，包括FPC基板，所述FPC基板自上而下依次由第一电解铜层、第一AD胶层、PI基材层、第二AD胶层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型FPC软板，包括FPC基板，其特征在于：所述FPC基板自上而下依次由第一电解铜层、第一AD胶层、PI基材层、第二AD胶层、第二电解铜层、双面胶层及离型纸层组成，所述第一电解层上设置有油墨层、若干个焊点、镀金区域及电路走线，所述镀金区域上设置有镀金层，所述电路走线分别与所述焊点及镀金层电性连接。2.根据权利要求1所述的新型FPC软板，其特征在于：所述焊点包括第一焊点及第二焊点，所述镀金区域包括第一镀金区域及第二镀金区域，所述电路走线包括第一电路走线及第二电路走线，所述第一电路走线分别与所述第一焊点及第一镀金区域电性连接，所述第二电路走线分别与所述第二焊点及第二镀金区域电性连接。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅仁森，
申请(专利权)人：江门晓鸽创新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：