一种新型FPC软板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体公开了一种新型FPC软板，包括FPC基板，所述FPC基板自上而下依次由第一电解铜层、第一AD胶层、PI基材层、第二AD胶层、第二电解铜层、双面胶层及离型纸层组成，所述第一电解层上设置有油墨层、若干个焊点、镀金区域及电路走线，所述镀金区域上设置有镀金层，所述电路走线分别与所述焊点及镀金层电性连接。本实用新型专利技术通过设置电路走线分别与焊点及镀金层电性连接，电路走线布局合理，工作稳定性好，使用起来更加方便，并且结构较为简单，制作成本较低。制作成本较低。制作成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种新型FPC软板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种新型FPC软板。

技术介绍

[0002]FPC/FPC板，又称柔性电路板/柔性线路板/软质电路板/软质线路板；因为其柔软可弯曲，应用较为广泛，常用于各种较小的电器件，比如手机、电池模组等。可见，FPC板可弯曲，弯曲时在其厚度方向上产生一定变形。采用柔性线路板来代替原有的铝基硬性线路板已经成为电子、电气元件行业及线路板行业发展新的方向。然而现有的FPC板中电路走线布局不合理，导致其工作稳定性较差，使用起来不方便，并且结构较为复杂，制作成本高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型FPC软板，通过设置电路走线分别与焊点及镀金层电性连接，电路走线布局合理，工作稳定性好，使用起来更加方便，并且结构较为简单，制作成本较低。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种新型FPC软板，包括FPC基板，所述FPC基板自上而下依次由第一电解铜层、第一AD胶层、PI基材层、第二AD胶层、第二电解铜层、双面胶层及离型纸层组成，所述第一电解层上设置有油墨层、若干个焊点、镀金区域及电路走线，所述镀金区域上设置有镀金层，所述电路走线分别与所述焊点及镀金层电性连接。
[0006]优选地，所述焊点包括第一焊点及第二焊点，所述镀金区域包括第一镀金区域及第二镀金区域，所述电路走线包括第一电路走线及第二电路走线，所述第一电路走线分别与所述第一焊点及第一镀金区域电性连接，所述第二电路走线分别与所述第二焊点及第二镀金区域电性连接。
[0007]优选地，所述第一电解铜层的厚度及第二电解铜层的厚度均为18um，所述第一AD胶层的厚度及第二AD胶层的厚度均为13um。
[0008]优选地，所述油墨层的厚度为15um，所述镀金层由镍层及金层组成，所述镍层的厚度为3um
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6.5um，所述金层的厚度为0.25um
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1um。
[0009]优选地，所述PI基材层的厚度为12.5um，所述双面胶层的厚度为50um。
[0010]优选地，所述离型纸层的厚度为100um。
[0011]采用上述技术方案，本技术提供的一种新型FPC软板，具有以下有益效果：该新型FPC软板中的FPC基板自上而下依次由第一电解铜层、第一AD胶层、PI基材层、第二AD胶层、第二电解铜层、双面胶层及离型纸层组成，第一电解层上设置有油墨层、若干个焊点、镀金区域及电路走线，镀金区域上设置有镀金层，电路走线分别与焊点及镀金层电性连接，通过设置电路走线分别与焊点及镀金层电性连接，电路走线布局合理，工作稳定性好，使用起来更加方便，并且结构较为简单，制作成本较低。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的剖视图；
[0014]图中，1
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FPC基板、2
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第一电解铜层、3
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第一AD胶层、4
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PI基材层、5
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第二AD胶层、6
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第二电解铜层、7
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双面胶层、8
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离型纸层、9
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油墨层、10
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镀金层、11
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第一焊点、12
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第二焊点、13
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第一镀金区域、14
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第二镀金区域、15
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第一电路走线、16
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第二电路走线。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0018]如图1所示，在本技术的结构示意图中，结合图1及图2可知，该新型FPC软板包括FPC基板1，该FPC基板1自上而下依次由第一电解铜层2、第一AD胶层3、PI基材层4、第二AD胶层5、第二电解铜层6、双面胶层7及离型纸层8组成，该第一电解层2上设置有油墨层9、若干个焊点、镀金区域及电路走线，该镀金区域上设置有镀金层10，该电路走线分别与该焊点及镀金层电性连接。可以理解的，该焊点包括第一焊点11及第二焊点12，该镀金区域包括第一镀金区域13及第二镀金区域14，该电路走线包括第一电路走线15及第二电路走线16，该第一电路走线15分别与该第一焊点11及第一镀金区域13电性连接，该第二电路走线16分别与该第二焊点12及第二镀金区域14电性连接。
[0019]具体地，该第一电解铜层2的厚度及第二电解铜层6的厚度均为18um，其中镀铜厚度为8
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15um，孔铜≧11um；该第一AD胶层3的厚度及第二AD胶层5的厚度均为13um；该油墨层9的厚度为15um，该镀金层10由镍层及金层组成，该镍层的厚度为3um
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6.5um，该金层的厚度为0.25um
‑
1um；该PI基材层4的厚度为12.5um，该双面胶层7的厚度为50um；该离型纸层8的厚度为100um，克重20
‑
30g。可以理解的，该FPC基板1上还开设有若干个安装通孔，便于安装使用；该第一AD胶层3的厚度及第二AD胶层5均采用通用的AD胶制成，该PI基材层4采用PI基材制成，该油墨层9采用黑色油墨制成。
[0020]可以理解的，本技术设计合理，构造独特，通过设置电路走线分别与焊点及镀金层电性连接，电路走线布局合理，工作稳定性好，使用起来更加方便，并且FPC基板1自上
而下依次由第一电解铜层2、第一AD胶层3、PI基材层4、第二AD胶层5、第二电解铜层6、双面胶层7及离型纸层组成8，结构较为简单，制作成本较低。
[0021]以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型FPC软板，包括FPC基板，其特征在于：所述FPC基板自上而下依次由第一电解铜层、第一AD胶层、PI基材层、第二AD胶层、第二电解铜层、双面胶层及离型纸层组成，所述第一电解层上设置有油墨层、若干个焊点、镀金区域及电路走线，所述镀金区域上设置有镀金层，所述电路走线分别与所述焊点及镀金层电性连接。2.根据权利要求1所述的新型FPC软板，其特征在于：所述焊点包括第一焊点及第二焊点，所述镀金区域包括第一镀金区域及第二镀金区域，所述电路走线包括第一电路走线及第二电路走线，所述第一电路走线分别与所述第一焊点及第一镀金区域电性连接，所述第二电路走线分别与所述第二焊点及第二镀金区域电性连接。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅仁森，
申请(专利权)人：江门晓鸽创新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：