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本实用新型涉及线路板技术领域，具体公开了一种新型FPC软板，包括FPC基板，所述FPC基板自上而下依次由第一电解铜层、第一AD胶层、PI基材层、第二AD胶层、第二电解铜层、双面胶层及离型纸层组成，所述第一电解层上设置有油墨层、若干个焊点、镀...
该专利属于江门晓鸽创新电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门晓鸽创新电子科技有限公司授权不得商用。

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