一种防翘曲柔性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体公开了一种防翘曲柔性印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有布线区、露铜区、易撕区及背胶区，所述布线区上设置有电路走线，所述露铜区上设置有铜箔焊点，所述易撕区上设置有PI基材层，所述背胶区上设置有背胶及离型纸，所述铜箔焊点与所述电路走线电性连接。本实用新型专利技术通过在电路板本体上设置有布线区、露铜区、易撕区及背胶区，布线区上设置有电路走线，使印刷电路板的布线层分布较为均匀，以避免因受热不均而发生翘曲的问题，提高了压合的对称性，降低了翘曲度，制作起来更加方便。制作起来更加方便。制作起来更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种防翘曲柔性印刷电路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种防翘曲柔性印刷电路板。

技术介绍

[0002]FPC/FPC板，又称柔性电路板/柔性线路板/软质电路板/软质线路板；柔性印刷电路板，作为一种特殊的电子互联技术，有着十分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，因为其柔软可弯曲，应用较为广泛，被广泛应用于民用电器、计算机、移动通信设备等领域。可见，FPC板可弯曲，弯曲时在其厚度方向上会产生一定变形，厚度较大的芯板和厚度较小的芯板的形变不同，因此导致不对称的压合结构，最终导致压合后的刚性板出现多层之间不贴合、翘曲现象，制作起来不方便，因此如何避免FPC板在制造过程中发生翘曲所导致组装上的麻烦，是一个急待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种防翘曲柔性印刷电路板，通过在电路板本体上设置有布线区、露铜区、易撕区及背胶区，布线区上设置有电路走线，使印刷电路板的布线层分布较为均匀，以避免因受热不均而发生翘曲的问题，提高了压合的对称本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防翘曲柔性印刷电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体上设置有布线区、露铜区、易撕区及背胶区，所述布线区上设置有电路走线，所述露铜区上设置有铜箔焊点，所述易撕区上设置有PI基材层，所述背胶区上设置有背胶及离型纸，所述铜箔焊点与所述电路走线电性连接。2.根据权利要求1所述的防翘曲柔性印刷电路板，其特征在于：所述电路板本体包括矩形部及环形部，所述矩形部与所述环形部一体化连接，所述易撕区及露铜区分别对称设置于所述矩形部的上下两侧。3.根据权利要求1所述的防翘曲柔性印刷电路板，其特征在于：所述电路走线包括凹型电路走线、凸型电路走线及中间电路走...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅仁森，
申请(专利权)人：江门晓鸽创新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：