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本实用新型提供一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，涉及印制电路板技术领域，包括FPC快压机上热盘，FPC快压机下热盘和PCB板，PCB板顶面和底面处均涂覆设有无硅离型膜，无硅离型膜远离PCB板的一侧均设有镜面钢板，PCB板底部的镜面钢板底...
该专利属于广东通元精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东通元精密电路有限公司授权不得商用。

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