发光组件数组模块制造技术

一种发光组件数组模块，其特征在于包括有：　　　　一基板，其上设有数个基载板；　　　　数个基载板，其顶表面区分出第一面及第二面，至少为一芯片黏合于第一面上，至少为一的驱动电路芯片黏合于第二面上；　　　　一芯片，其顶面形成有至少为一的发光组件数组及焊垫数组；　　　　一驱动电路芯片，其内设有驱动发光组件数组的电路，其顶表面上分设有焊垫数组及焊垫区；　　　　数个金属线，分别将基板与驱动电路芯片、及芯片与驱动电路芯片作电性连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于打印机头的发光组件数组模块的技术。
技术介绍
发光二极管(light-emitting diode)数组现已广泛被使用在打印机或复印机等机器的打印机头中。如图1所示，典型的发光二极管打印机头原理，其包括光学镜片71，用来聚焦发光二极管所射出的光线；光源区72，设有发光二极管数组组件及光学组件，由此可使发光二极管光源透过光学镜片71投射至打印机的感光鼓70的相应位置上，配合后续机构的运作，而打印出相应的图样。如图2所示，为传统以发光二极管作为光源的结构示意图，其包含印刷电路板(printed circuit board)81；多个发光二极管数组芯片82，以末端相接的方式构成打印机头所需的全长，其安装在印刷电路板81的组件表面上；以及多个驱动装置83，也排成一列并与多个发光二极管数组芯片82平行，而安装在印刷电路板81的组件表面上。借助焊接线(wirebonding)84将各驱动装置83与各发光二极管数组芯片82电性连接，以及借助焊接线(wire bonding)85将驱动装置83电性连接到印刷电路板81上的导电图案，由此产生所需的光源。然而上述结构在制造及生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光组件数组模块，其特征在于包括有一基板，其上设有数个基载板；数个基载板，其顶表面区分出第一面及第二面，至少为一芯片黏合于第一面上，至少为一的驱动电路芯片黏合于第二面上；一芯片，其顶面形成有至少为一的发光组件数组及焊垫数组；一驱动电路芯片，其内设有驱动发光组件数组的电路，其顶表面上分设有焊垫数组及焊垫区；数个金属线，分别将基板与驱动电路芯片、及芯片与驱动电路芯片作电性连接。2.如权利要求1所述的发光组件数组模块，其特征在于该发光组件数组包含多个发光二极管。3.如权利要求1所述的发光组件数组模块，其特征在于该基板由印刷电路板所制成。4.如权利要求1所述的发光组件数组模块，其特征在于该基载板由硅材料所制成。5.如权利要求1所述的发光组件数组模块，其特征在于该基载板顶部设有呈横向突起设置的突条，该芯片与驱动电路芯片分别靠置其两侧。6.如权利要求1所述的发光组件数组模块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟怀谷，庄智宏，杜顺利，洪建成，
申请(专利权)人：光磊科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：