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一种发光组件数组模块，其特征在于包括有：　　　　一基板，其上设有数个基载板；　　　　数个基载板，其顶表面区分出第一面及第二面，至少为一芯片黏合于第一面上，至少为一的驱动电路芯片黏合于第二面上；　　　　一芯片，其顶面形成有至少为一的发光组件数...
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