气压差吸引装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种气压差吸引装置，应用于一气压差制造器及一对象之间，该装置包含一连通管，连通于该气压差制造器，因应该气压差制造器的动作而使该连通管内处于小于外界压力的状态；一轴承，具有一第一环及一第二环，该第一环活动套合于该第二环并可进行同轴枢转，该第一环固定套合于该连通管；一握持部，供使用者握持，连通于该连通管，套合于该轴承的该第二环，并利用该轴承的该第一环及第二环为活动接合的特性，而可与该连通管进行同轴枢转，并保持内部小于外界压力的状态；以及一吸引器，连通于该握持部，利用该握持部内部小于外界压力的状态而产生吸附力以吸附该对象。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种气压差吸引装置，特别是涉及一种应用于吸附一集成电路芯片的气压差吸引装置。
技术介绍
随着科技的进展，许多产品为求精巧，其组件在设计上对于体积的要求也愈来愈小。然而对于某些汰换率较高的产品，则因控制成本之故而不会开发自动化作业程序来进行制造。因此，仍需要以人工操作方式来进行。对于一般体积甚小的组件，如集成电路芯片等，在制造过程中常需将其摆设至模具上，而操作者常使用气压差吸引器，利用气压差原理克服集成电路芯片的重量将集成电路芯片吸引住，并移至适当位置置放。请参见图1，其是主要描绘一公知气压差吸引装置10的立体示意图。公知气压差吸引装置10的主要构成组件包含有握环11、套管12、气压差吸引管13以及吸盘14，在这些组成组件内均设置有连通但密闭的孔径，而吸盘14在底部则设置与外界空气连通的吸引孔141；另外在握环11上设置一处气压差破坏孔111连接外界空气与套环11内的孔径。请进一步参考图1，在使用此等公知气压差吸引装置10时，由一气压差制造机16制造气压差状态，意即以抽取部分空气方式使内部气压小于外界大气压力，并以气压差导引管15将气压差状态传达至套管12、握环11、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气压差吸引装置，应用于一气压差制造器及一对象之间，其中该装置包含：一连通管，连通于该气压差制造器，因应该气压差制造器的动作而使该连通管内处于小于外界压力的状态；一轴承，具有一第一环及一第二环，该第一环活动套合于该第二环并 可进行同轴枢转，该第一环固定套合于该连通管；一握持部，供使用者握持，连通于该连通管，套合于该轴承的该第二环，并利用该轴承的该第一环及第二环为活动接合的特性，而可与该连通管进行同轴枢转，并保持内部小于外界压力的状态；以及一吸引 器，连通于该握持部，利用该握持部内部小于外界压力的状态而产生吸附力以吸附该对象。

【技术特征摘要】
1.一种气压差吸引装置，应用于一气压差制造器及一对象之间，其中该装置包含一连通管，连通于该气压差制造器，因应该气压差制造器的动作而使该连通管内处于小于外界压力的状态；一轴承，具有一第一环及一第二环，该第一环活动套合于该第二环并可进行同轴枢转，该第一环固定套合于该连通管；一握持部，供使用者握持，连通于该连通管，套合于该轴承的该第二环，并利用该轴承的该第一环及第二环为活动接合的特性，而可与该连通管进行同轴枢转，并保持内部小于外界压力的状态；以及一吸引器，连通于该握持部，利用该握持部内部小于外界压力的状态而产生吸附力以吸附该对象。2.如权利要求1所述的气压差吸引装置，其特征是该握持部外侧为一种塑性体，利用塑性体具有弹性的特性而可紧密套合该轴承的该第二环，以具有气密效果。3.如权利要求2所述的气压差吸引装置，其特征是该轴承可为熟知的滚珠轴承，该第一环为一内环，而该第二环为一外环。4.如权利要求1所述的气压差吸引装置，其特征是该握持部还包含有一轴封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国峰，
申请(专利权)人：普利明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]