用于操纵显微试样的方法和设备技术

在半导体工业中，显微试样从基底中被切出以用于分析。就已知方法而言，要从基底上切下的试样与连接至操纵器的试样载体相连接，且试样从基底上被切下。随后，该试样被固定在ＴＥＭ栅格上，并完全与试样载体分离开。根据本发明专利技术，试样载体（３）与试样（１）相连接，而试样载体（３）与操纵器（４）分离开。通过使与试样（１）相连接的试样载体（３）远大于（显微）试样（１），并通过操纵试样载体（３），使得连接至其上的显微试样的操纵－－借助（宏观）操纵器－－变得比操纵没有连接试样载体的试样（１）更加容易。此外，还示出了在操纵器（４）和试样载体（３）之间的具有较高自动化程度的机械连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种操纵待从基底中分离出来的显微试样的方法，其中，借助于包括试样载体和操纵器的操纵系统进行该操纵动作，该方法包括以下步骤-将试样连接至试样载体并从基底上完全切断试样，和；-随后将试样和操纵器分开。本专利技术还涉及一种用于实施这一方法的粒子-光学设备。
技术介绍
这种方法源自美国专利文本No.6,420,722 B2。这样的方法主要被用于半导体工业，其中具有显微尺寸的试样从基底如晶片上被去除，以便有可能进行分析和/或处理步骤。现在，厚度为100微米的这些试样的尺寸的数量级是10微米。所关心的还有使结构进一步小型化，以及附带将要被分离出的试样小型化的趋势。可以借助TEM(透射电子显微镜)，SEM(扫描电子显微镜)、SIMS(二次离子质谱测定法)或X-射线分析设备进行这些分析。进一步的处理步骤例如可包括作为借助于TEM进行分析的一部分使用离子束使试样变薄。所引用的专利文本所述的方法中，以探针形式存在的试样载体在操纵器上被移动至在基底上的要从基底中分离出试样的一个位置处。在从基底上完全切断试样之前，该试样通过金属沉积与针形试样载体的末端相连接。在美国专利6,570,170中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种操纵待从基底中分离出来的显微试样的方法，由此借助于包括试样载体和操纵器的操纵系统进行该操纵动作，该方法包括以下步骤：－将试样连接至试样载体并从基底上完全切断试样，和；－随后将试样和操纵器分开，其特征在于，在操纵器 和试样载体之间进行分离，使得在进行分离之后，相对于试样突出的试样载体部分保持与试样相连接。

【技术特征摘要】
NL 2003-6-13 1023657;NL 2004-2-17 10255031.一种操纵待从基底中分离出来的显微试样的方法，由此借助于包括试样载体和操纵器的操纵系统进行该操纵动作，该方法包括以下步骤-将试样连接至试样载体并从基底上完全切断试样，和；-随后将试样和操纵器分开，其特征在于，在操纵器和试样载体之间进行分离，使得在进行分离之后，相对于试样突出的试样载体部分保持与试样相连接。2.根据权利要求1的方法，其特征在于，试样载体具有棒状末端，且试样与试样载体相连接的位置为试样载体的棒状末端。3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，试样载体由金属丝供应源的端部形成，通过分开金属丝供应源端部与金属丝供应源而施加该分离。4.根据权利要求3的方法，其特征在于，该方法包括在将要发生分离的分离区域位置处拉伸金属丝供应源的金属丝使得金属丝发生颈缩。5.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，该试样载体可分离地与操纵器相连接。6.根据权利要求5的方法，其特征在于，该试样载体实施为...

【专利技术属性】
技术研发人员：HG塔佩尔，
申请(专利权)人：FEI公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]