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在半导体工业中，显微试样从基底中被切出以用于分析。就已知方法而言，要从基底上切下的试样与连接至操纵器的试样载体相连接，且试样从基底上被切下。随后，该试样被固定在ＴＥＭ栅格上，并完全与试样载体分离开。根据本发明，试样载体（３）与试样（１）相连...
该专利属于FEI公司所有，仅供学习研究参考，未经过FEI公司授权不得商用。

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