一种厚铜PCB板加工用钻针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚铜PCB板加工用钻针，包括钻针柄以及钻针本体，钻针本体设置在钻针柄上，钻针本体上开设有螺旋状的加工排屑槽，加工排屑槽包括第一排屑段、第二排屑段、第三排屑段，第一排屑段、第二排屑段、第三排屑段沿钻针本体的长度方向从上至下依次开设，第一排屑段的螺旋角大于第二排屑段的螺旋角，第二排屑段的螺旋角大于第三排屑段的螺旋角，第一排屑段的宽度小于第二排屑段的宽度，第二排屑段的宽度小于第三排屑段的宽度，第一排屑段的深度小于第二排屑段的深度，第二排屑段的深度小于第一排屑段的深度，其具有钻针刚性良好，排屑效果好，钻针结构稳定的优点。钻针结构稳定的优点。钻针结构稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜PCB板加工用钻针


[0001]本技术涉及钻针领域，特别涉及一种厚铜PCB板加工用钻针。

技术介绍

[0002]印刷电路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了电气互连，都要使用印刷板，PCB的基板多由绝缘、隔热、并不容易弯曲的环氧树脂和玻璃纤维布类材质所制作成，通常使用钻针对PCB板进行钻孔加工。
[0003]钻针通常会设计螺旋角较大的排屑槽，利于在钻孔时排屑，但是其存在钻针的刚性较差，由于钻针的直径较小，容易发生折断的情况，而排屑槽的螺旋角较小时，又不利于钻孔时排屑。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种厚铜PCB板加工用钻针，其具有钻针刚性良好，排屑效果好，钻针结构稳定的优点。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种厚铜PCB板加工用钻针，包括钻针柄以及钻针本体，所述钻针本体设置在所述钻针柄上，所述钻针本体上开设有螺旋状的加工排屑槽，所述钻针本体包括加工部，所述加工部位于钻针本体远离钻针柄的一端，所述加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜PCB板加工用钻针，其特征在于，包括钻针柄(1)以及钻针本体(2)，所述钻针本体(2)设置在所述钻针柄(1)上，所述钻针本体(2)上开设有螺旋状的加工排屑槽(3)，所述钻针本体(2)包括加工部(7)，所述加工部(7)位于钻针本体(2)远离钻针柄(1)的一端，所述加工部(7)与加工排屑槽(3)的前端交汇处形成刀口，所述加工排屑槽(3)包括第一排屑段(4)、第二排屑段(5)、第三排屑段(6)，所述第一排屑段(4)、第二排屑段(5)、第三排屑段(6)沿钻针本体(2)的长度方向从上至下依次开设，所述第一排屑段(4)的螺旋角大于所述第二排屑段(5)的螺旋角，所述第二排屑段(5)的螺旋角大于所述第三排屑段(6)的螺旋角，所述第一排屑段(4)的宽度小于所述第二排屑段(5)的宽度，所述第二排屑段(5)的宽度小于所述第三排屑段(6)的宽度，所述第一排屑段(4)的深度小于所述第二排屑段(5)的深度，所述第二排屑段(5)的深度小于所述第一排屑段(4)的深度。2.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB板加工用钻针，其特征在于，所述加工部(7)上形成有沿钻针本体(2)中线轴对称的斜面结构，所述加工部(7)上依次开设有第一斜面(8)、第二斜面(9)、第三斜面(10)、第四斜面(11)，所述第一斜面(8)与所述第四斜面(11)沿所述钻针本体(2)的中心轴对称开设，所述第二斜面(9)与所述第三斜面(10)沿所述钻针本体(2)的中心轴对称开设，所述第一斜面(8)与所述第四斜面(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦舟，祖国庆，
申请(专利权)人：上海尖点精密工具有限公司，
类型：新型
国别省市：