预热装置与方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种应用于化学机械研磨装置之中的预热装置。化学机械研磨装置至少包含转盘和研磨垫，而转盘的上表面紧密地结合此研磨垫。本发明专利技术所揭露的预热装置至少包含一摩擦组件，此摩擦组件通过悬吊组件而置于该研磨垫的上方。当摩擦组件与研磨垫摩擦生热时，使得研磨垫的表面温度到达一预定温度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种预热装置及方法，尤其涉及一种为使化学机械研磨装置中所使用的研磨垫达到预定温度的预热装置及方法。
技术介绍
随着半导体制程不断精进，半导体组件的线宽进入次微米，甚至更细微的领域时，集成电路制作所需的制程步骤就越来越多。然而也就是因为如此，使得晶圆表面的平坦度产生剧烈的变化。为了提高产品的可靠性，而提高晶圆表面的平坦度，使得化学机械研磨(chemical mechanical polish，CMP)已成为先进半导体制程中平坦化的关键技术。化学机械研磨装置在进行研磨晶圆表面之前，通常都会利用摩擦生热的原理，用3或4片尚未沉积任何材料的晶圆片与研磨垫接触摩擦，而使得研磨垫的表面温度达到预定温度。这样做的原因是，已达到预定温度的研磨垫在研磨晶圆时，化学机械研磨装置可以产生稳定的研磨质量。然而，由于晶圆片成本并不算低，尤其现今在12时的制程中需使用12时晶圆片来进行研磨垫的预热，成本更是大幅提高。因此，以晶圆片摩擦研磨垫，而使其表面温度达到预定温度的方法，是种高成本的方法。也由于现有方法需要采用若干个晶圆片，需要更换若干个晶圆片摩擦研磨垫，所以，此种方法也颇耗费时间。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预热装置，其应用于一化学机械研磨装置之中，对一研磨垫进行预热程序，其特征在于，该装置至少包含：一驱动组件；一悬吊组件，该悬吊组件的第一端连接该驱动组件；以及　一摩擦组件，该摩擦组件悬挂于该悬吊组件的第二端并能与该 研磨垫表面接触；其中，该驱动组件驱动该悬吊组件而使该摩擦组件摩擦扫过转动中的该研磨垫表面而使得该研磨垫表面温度到达一预定温度。

【技术特征摘要】
US 2003-9-4 10/656,5851.一种预热装置，其应用于一化学机械研磨装置之中，对一研磨垫进行预热程序，其特征在于，该装置至少包含一驱动组件；一悬吊组件，该悬吊组件的第一端连接该驱动组件；以及一摩擦组件，该摩擦组件悬挂于该悬吊组件的第二端并能与该研磨垫表面接触；其中，该驱动组件驱动该悬吊组件而使该摩擦组件摩擦扫过转动中的该研磨垫表面而使得该研磨垫表面温度到达一预定温度。2.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于该摩擦组件的材料可依据该晶圆片表面的待研磨材料而定。3.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于该摩擦组件的材料可为二氧化硅、铝、钨、铜。4.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于该化学机械研磨装置进一步包含一晶圆固定装置，该晶圆固定装置用来于研磨该晶圆时固定该晶圆。5.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于该预定温度为75°F～80°F。6.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于该驱动组件为一旋转柱，而该旋转柱与该悬吊组件之间呈90度的夹角并该旋转柱以一固定中心点内来回转动而驱动该悬吊组件于该研磨垫的一中心点与该研磨垫的一边缘间往覆的摆动。7.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于该驱动组件为一伸缩柱，而该伸缩柱与该悬吊组件之间呈90度的夹角并该伸缩柱以伸缩运动而驱动悬吊组件于该研磨垫的一中心点与该研磨垫的一边缘间往覆的摆动。8.一种化学机械研磨的研磨垫的预热方法，其应用根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，该方法至少包含下列步骤导入一研磨浆至该研磨垫上；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄佳哲，邱文智，吕新贤，陈亮光，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]