可用微弱电流检测断路的半导体装置以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可用微弱电流检测断路的半导体装置以及电子装置。ＩＣ芯片中内置串联稳压器。输入管脚上被施加电池电压。构成稳压器的晶体管的输出经由输出用焊盘出现在管脚中。输出电压的反馈信号经由反馈用焊盘出现在分压电阻的一端。用二极管连接输出焊盘和反馈焊盘。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体电子装置，特别涉及内置IC芯片，以接合电线(以下简称“电线”)连接IC芯片侧的焊盘和IC的外部端子(以下简称“端子”)的半导体装置以及装载它的电子装置。
技术介绍
根据半导体的规格，有要求流过比较大的电流的信号。该情况下，已知一种结构如下在IC芯片的多个焊盘(pad)上连接该信号，由多个焊盘分担电流。从这些多个焊盘分别经由电线连接到外部端子，所以视作外观上呈现为一个端子的一根信号线。但是，在内部两根电线从两个焊盘连接到一个端子。在这样的结构中，如果两根电线中的一根引起断路故障，则产生达不到要求的电流值，或在另一根电线上流过过电流，其长期可靠性也下降的不便。但是，即使在只有一根断开的状态下，其信号自身也在端子内出现，所以在通常的试验中难以作故障判定。为了解决该问题，已知一种技术通过电阻连接基板间，检测断路故障引起的电阻值的变化(专利文献1)。专利文献1特开平11-111785号公报但是，在专利文献1的技术的情况下，如果流过某一程度大的测试电流，而不产生电压下降，则不能判定故障。但是，对测试者来说，除了不能流过大电流的情况外，为了不因测试电流对电线施加负载，希望可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，具有：具有第一焊盘和第二焊盘的ＩＣ芯片；以及连接到所述第一焊盘和第二焊盘两方的端子，其特征在于：由二极管来耦合所述第一焊盘中连接的第一信号和所述第二焊盘中连接的所述第二信号。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-12 322295/031.一种半导体装置，具有具有第一焊盘和第二焊盘的IC芯片；以及连接到所述第一焊盘和第二焊盘两方的端子，其特征在于由二极管来耦合所述第一焊盘中连接的第一信号和所述第二焊盘中连接的所述第二信号。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述端子是输入端子，该半导体装置还具有控制电路，对所述输入端子施加电源电压时，由该电源电压生成目标电压；以及输出端子，输出生成了目标电压，所述控制电路为如下结构用第一以及第二信号的双系统接受所述电源电压，生成所述目标电压。3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述端子是输入端子，该半导体装置进而具有被施加规定的电源电压的输入端子；以及由该电源电压生成目标电压...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本勋，宫长晃一，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]