一种压力传感器电流信号转换电路模块制造技术

本实用新型专利技术提供了高抗干扰性，整体板设计，便于贴片机加工，优化了集成电路的接地设计，校准功能内部设定，不需要人工在调节，零位和满度调节几乎不受影响的一种压力传感器电流信号转换电路模块。它包括P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9、P10一共十个接口，XTR116芯片，AD8422芯片，LMV321芯片，传感器接口，L2N7002KLT1G芯片和LN2306LT1G芯片；各芯片和接口之间通过电路元件和导线连接成一个整体的电路模块。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种压力传感器电流信号转换电路模块。
技术介绍
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。半导体压电阻抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力，通过压力使薄片变形而产生压电阻抗效果，从而使阻抗的变化转换成电信号。后来又出现了静电容量型压力传感器，静电容量型压力传感器是将玻璃的固定极和硅的可动极相对而形成电容，将通过压力使可动极变形所产生的静电容量的变化转换成电气信号。不管是什么类型的压力传感器，其内部一般会带有电路模块，用于将检测到的压力转换成电信号，以现有技术中的压力传感器电流信号转换电路模块为例。现有技术中的压力传感器电流信号转换电路模块存在如下几点不足之处:1.抗EM1、EMC干扰性不很特别强。2.采用2块电路板利用排针拼接而成，加工费用高且容易出现连接不好而出现性能问题。3.产品在调试过程中，工艺繁琐，将传感器制作成变送器，效率不高。4.80%校准功能需要手动调节，生产效率低下。5.调试过程中，零位和满度调节互相影响大，影响生产效率。6.电路板抗震动能力不强。【技术内容】本技术要解决的技术问题是，提供一种高抗干扰性，整体板设计，便于贴片机加工，优化了集成电路的接地设计，校准功能内部设定，不需要人工在调节，零位和满度调节几乎不受影响的压力传感器电流信号转换电路模块。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为:一种压力传感器电流信号转换电路模块，它包括？1、？2、？3、？4、？5、？6、？7沖8、？9、？10 —共十个接口，XTR116芯片，AD8422芯片，LMV321芯片，传感器接口，L2N7002KLT1G芯片和LN2306LT1G芯片；所述的Pl接口依次通过磁珠FBl，电感LI和二极管Dl后与XTRl 16芯片的第七引脚相连；所述的P2接口和P4接口空置，所述的P3接口依次通过磁珠FB3和电感L2后与XTRl 16芯片的第四引脚相连；磁珠FBl连向XTR116芯片的线路与FB3连向XTR116芯片的线路之间连接有五条支路，第一条支路上依次设有电容Cl和电容C8，第二条支路上设有二极管D2，第三条支路上设有电容C2，第四条支路上设有电容C3，第五条支路上设有电容C4 ;电感LI和电感L2位于电容C2和电容C3所在的支路之间，二极管Dl位于电容C3和电容C4所在的路之间，所述的P5接口依次通过磁珠FB4、二极管D4和电阻R9后连接+5V电源；所述的P6接口依次通过磁珠FB5和电阻R14与L2N7002KLT1G芯片的信号输出引脚相连；L2N7002KLT1G芯片的电源接入引脚通过电阻R13后连接+5V电源；L2N7002KLT1G芯片的接地引脚直接接地；L2N7002KLT1G芯片的信号输出引脚还分别通过电容C17接地，电阻R15接地，磁珠FB5和电阻R14之间的节点通过电容C16接地；+5V电源通过电容C14接地；所述的P7接口、P8接口、P9接口、PlO接口连接于同一个节点上，且该节点与信号地相连，该节点还通过磁珠FB2连接于电容Cl与电容C8之间；所述的XTR116芯片的第一引脚连接有+4.096V的电源同时还通过电容C6接地，所述的XTR116芯片的第二引脚连接有VIN端子，XTR116芯片的第三引脚接地，第三引脚与电感L2之间还连接有二极管D3，XTRl 16芯片的第四引脚连接于二极管D3和电感L2之间的节点上；XTR116芯片的第五引脚连接在三极管Ql的发射极上，XTRl 16芯片的第六引脚连接在三极管Ql的基极上，XTRl 16芯片的第七引脚同时连接在三极管Ql的集电极上；XTR116芯片的第八引脚连接有+5V电源，同时还通过电容C7接地；所述的VIN端子通过电容Cll接地，同时还通过电阻R7与AD8422芯片的第七引脚相连，AD8422芯片的第一引脚通过电阻R8连接有S-端子，AD8422芯片的第二引脚连接有RGl端子；AD8422芯片的第三引脚连接有RG2端子，AD8422芯片的第四引脚通过电阻R5连接有S+端子，电阻R5与S+端子之间的节点还通过电阻R6连接有可变电阻WZl的第二引脚，可变电阻WZl的第一引脚接地，可变电阻WZl的第三引脚连接有E+端子；AD8422芯片的第五引脚接地；AD8422芯片的第六引脚与LMV321芯片的第四引脚相连；AD8422芯片的第八引脚连接有+5V电源；所述的LMV321芯片的第一引脚通过电阻RlO连接有+4.096V的电源，第一引脚同时还通过电阻Rll连接有LN2306LT1G芯片的电源引脚，第一引脚同时还通过电阻Rl2接地，第一引脚同时还通过电容C13接地；LN2306LT1G芯片的信号输出引脚与L2N7002KLT1G芯片的电源引脚相连，LN2306LT1G芯片的信号输出引脚同时还通过电容C15接地；LMV321芯片的第二引脚接地，LMV321芯片的第三引脚与第四引脚直连，LMV321芯片的第五引脚连接有+5V电源；所述的端子RGl依次通过电阻Rl和可变电阻WSl与端子RG2相连；端子RGl同时还通过电阻R2和开关Kl连接于电阻Rl和可变电阻WSl之间的节点上；所述的端子E+和端子E-之间连接有电容C5 ;所述的端子E+通过电阻R3连接有+4.096V的电源；所述的端子E-通过电阻R4接地；所述的传感器接口包括五个接口，第一接口到第五接口分别对应连接E+、S-、E-、S+、S+四个端子。采用上述结构后，本技术具有如下有益效果:1、高抗干扰性。2、整体板设计，便于贴片机加工。3、优化了集成电路的接地设计。4、80%的校准功能内部设定，不需要人工在调节。5、零位和满度调节几乎不受影响。综上所述，本技术提供了一种高抗干扰性，整体板设计，便于贴片机加工，优化了集成电路的接地设计，校准功能内部设定，不需要人工在调节，零位和满度调节几乎不受影响的压力传感器电流信号转换电路模块。【附图说明】图1是本技术中压力传感器电流信号转换电路模块第一核心部分电路示意图。图2是本技术中压力传感器电流信号转换电路模块第二核心部分电路示意图。图3是图2中的RGl和RG2两个接线端子后连接的电路部分的放大示意图。图4是本技术中压力传感器电流信号转换电路模块的主要接口连接示意图。图5是本技术中压力传感器电流信号转换电路模块的其它接口连接示意图示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。结合附图1到附图5，本实用提供了一种压力传感器电流信号转换电路模块，它包?P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9、P10 一共十个接口，XTR116 芯片，AD8422 芯片，LMV321芯片，传感器接口，L2N7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器电流信号转换电路模块，其特征在于：它包括P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9、P10一共十个接口，XTR116芯片，AD8422芯片，LMV321芯片，传感器接口，L2N7002KLT1G芯片和LN2306LT1G芯片；所述的P1接口依次通过磁珠FB1，电感L1和二极管D1后与XTR116芯片的第七引脚相连；所述的P2接口和P4接口空置，所述的P3接口依次通过磁珠FB3和电感L2后与XTR116芯片的第四引脚相连；磁珠FB1连向XTR116芯片的线路与FB3连向XTR116芯片的线路之间连接有五条支路，第一条支路上依次设有电容C1和电容C8，第二条支路上设有二极管D2，第三条支路上设有电容C2，第四条支路上设有电容C3，第五条支路上设有电容C4；电感L1和电感L2位于电容C2和电容C3所在的支路之间，二极管D1位于电容C3和电容C4所在的路之间，所述的P5接口依次通过磁珠FB4、二极管D4和电阻R9后连接+5V电源；所述的P6接口依次通过磁珠FB5和电阻R14与L2N7002KLT1G芯片的信号输出引脚相连；L2N7002KLT1G芯片的电源接入引脚通过电阻R13后连接+5V电源；L2N7002KLT1G芯片的接地引脚直接接地；L2N7002KLT1G芯片的信号输出引脚还分别通过电容C17接地，电阻R15接地，磁珠FB5和电阻R14之间的节点通过电容C16接地；+5V电源通过电容C14接地；所述的P7接口、P8接口、P9接口、P10接口连接于同一个节点上，且该节点与信号地相连，该节点还通过磁珠FB2连接于电容C1与电容C8之间；所述的XTR116芯片的第一引脚连接有+4.096V的电源同时还通过电容C6接地，所述的XTR116芯片的第二引脚连接有VIN端子，XTR116芯片的第三引脚接地，第三引脚与电感L2之间还连接有二极管D3，XTR116芯片的第四引脚连接于二极管D3和电感L2之间的节点上；XTR116芯片的第五引脚连接在三极管Q1的发射极上，XTR116芯片的第六引脚连接在三极管Q1的基极上，XTR116芯片的第七引脚同时连接在三极管Q1的集电极上；XTR116芯片的第八引脚连接有+5V电源，同时还通过电容C7接地；所述的VIN端子通过电容C11接地，同时还通过电阻R7与AD8422芯片的第七引脚相连，AD8422芯片的第一引脚通过电阻R8连接有S‑端子，AD8422芯片的第二引脚连接有RG1端子；AD8422芯片的第三引脚连接有RG2端子，AD8422芯片的第四引脚通过电阻R5连接有S+端子，电阻R5与S+端子之间的节点还通过电阻R6连接有可变电阻WZ1的第二引脚，可变电阻WZ1的第一引脚接地，可变电阻WZ1的第三引脚连接有E+端子；AD8422芯片的第五引脚接地；AD8422芯片的第六引脚与LMV321芯片的第四引脚相连；AD8422芯片的第八引脚连接有+5V电源；所述的LMV321芯片的第一引脚通过电阻R10连接有+4.096V的电源，第一引脚同时还通过电阻R11连接有LN2306LT1G芯片的电源引脚，第一引脚同时还通过电阻R12接地，第一引脚同时还通过电容C13接地；LN2306LT1G芯片的信号输出引脚与L2N7002KLT1G芯片的电源引脚相连，LN2306LT1G芯片的信号输出引脚同时还通过电容C15接地；LMV321芯片的第二引脚接地，LMV321芯片的第三引脚与第四引脚直连，LMV321芯片的第五引脚连接有+5V电源；所述的端子RG1依次通过电阻R1和可变电阻WS1与端子RG2相连；端子RG1同时还通过电阻R2和开关K1连接于电阻R1和可变电阻WS1之间的节点上；所述的端子E+和端子E‑之间连接有电容C5；所述的端子E+通过电阻R3连接有+4.096V的电源；所述的端子E‑通过电阻R4接地；所述的传感器接口包括五个接口，第一接口到第五接口分别对应连接E+、S‑、E‑、S+、S+。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴硕，吴聪，
申请(专利权)人：齐亚斯上海物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31