一种高强度树脂磨具制造技术

本实用新型专利技术涉及磨具技术领域，尤其涉及一种高强度树脂磨具，包括基体以及设于基体上的磨片，所述基体与凸起部交界处具有圆环面，所述圆环面向上延伸设有多个散热片，所述基体背部设有多个弧形凸起，其中随着磨片温度的升高将导热至基体上，基体的圆环面受热温度高，基体相对磨片一端的圆环面的温度将导热到散热片上，而弧形凸起部形状为弧形，高速运行时，基体背部将产生较小旋流，空气将通过弧形凸起，再经过散热片，更快的带走基体背部热量，当基体温度过高时，仅需将基体高速空转后，可快速带走基体和磨片温度，解决了现有磨具自然冷却等待时间长，导致对磨具工作效率低的问题。导致对磨具工作效率低的问题。导致对磨具工作效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度树脂磨具


[0001]本技术涉及磨具
，尤其涉及一种高强度树脂磨具。

技术介绍

[0002]目前，中国专利申请号：CN202011616910.4公开了一种实现超硬磨料在超硬磨具中有序排列的方法，包括超硬磨料：取一张具有镂空状有序排列的基体，将超硬材料磨料通过电镀工艺或树脂工艺负载于基体之上，基体为金属网或塑料网和玻璃纤维网，基体的磨削区域根据使用的需要将预先制备好的磨削单元按规定的形式均匀排列好以后，再将结合剂和磨削单元压制烧结固化形成磨削层即可，该专利公开现有一般磨具结构，
[0003]但是在该磨具对物品进行打磨过程中，磨具长时间工作容易导致磨具温度升高，磨具温度过高后通常将设备停机，待磨具自然冷却后再进行使用，由于自然冷却时间长，导致对磨具工作效率低。

技术实现思路

[0004]因此，针对上述的问题，本技术提出一种高强度树脂磨具，其解决了现有磨具自然冷却时间长，导致对磨具工作效率低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种高强度树脂磨具，包括基体以及设于基体上的磨片，所述基体背部设有凸起部，所述凸起部上设有多个通孔，所述凸起部中部设有安装孔，所述基体与凸起部交界处具有圆环面，所述圆环面向上延伸设有多个散热片，多个所述散热片呈圆形等距分布，所述基体背部设有多个弧形凸起，多个所述弧形凸起呈圆形分布，所述弧形凸起底端面一侧延伸至圆环面上，所述弧形凸起底端面另一侧延伸至凸起部上，所述散热片避让弧形凸起，所述弧形凸起上设有多个圆孔。
[0006]进一步的，三个所述散热片组成一段圆列，所述弧形凸起位于两段圆列之间。
[0007]进一步的，所述散热片形状为矩形，所述弧形凸起顶端面低于安装孔的平面。
[0008]进一步的，所述弧形凸起靠近圆环面距离尺寸小于所述弧形凸起靠近凸起部距离尺寸。
[0009]进一步的，所述弧形凸起向上延伸高度尺寸为2mm～40mm。
[0010]进一步的，所述磨片上设有多个刀头，所述磨片上多个设有第一开孔，多个所述第一开孔为圆形分布，所述基体上位于第一开孔处设有第二开孔。
[0011]进一步的，所述刀头靠近基体中部为等腰梯形状，所述刀头远离基体一端形状为三角形。
[0012]进一步的，其中一列所述第一开孔为纵向分布，该列所述第一开孔的宽度随着间隔刀头宽度增加。
[0013]通过采用前述技术方案，本技术的有益效果是：
[0014]本高强度树脂磨具，通过散热片的设置，其中磨片使用时过程中，随着磨片温度的升高将导热至基体上，基体的圆环面受热温度高，基体相对磨片一端的圆环面的温度将导
热到散热片上，由于基体高速旋转，散热片上的热量将通过散热片与空气接触将热量快速带走，随着基体的温度降低从而加快磨片的散热时间；弧形凸起部的设置，由于弧形凸起部形状为弧形，高速运行时，基体背部将产生较小旋流，空气将通过弧形凸起，再经过散热片，更快的带走基体背部热量，当基体温度过高时，仅需将基体高速空转后，可快速带走基体和磨片温度，解决了现有磨具自然冷却等待时间长，导致对磨具工作效率低的问题。
[0015]三个所述散热片组成一段圆列的设置，其中三个散热片为最佳设置方式，该散热片分布方式稀疏，散热片风阻小，利于磨具运行；弧形凸起分布在两段圆列之间的设置，弧形凸起部产生旋流可均匀的通过相等数量的散热片，利于均匀的对散热片散热。
[0016]散热片为矩形的设置，散热片具有一定厚度，该形状不易受力变形，同时可提高基体圆环面的强度；弧形凸起顶端面低于安装孔的平面的设置，其中基体安装过程中可避免与外部设备连接部造成干涉。
[0017]弧形凸起靠近圆环面距离尺寸小于所述弧形凸起靠近凸起部距离尺寸的设置，弧形凸起靠近凸起部一端距离大，工作过程中可产生较大的旋流，使更多气流从弧形凸起靠近圆环面通过。
[0018]弧形凸起向上延伸高度尺寸为2mm～40mm，该向上延伸高度小，使用时对基体阻力最小，且兼顾一定散热性能。
[0019]第一开孔的设置，由于基体高速运行时背部将产生旋流，基体上的第二开孔与磨片上的第一开孔相对应，基体高速运转时，部分气流将通过第二开孔和第一开孔从而加速磨片散热性能。
[0020]刀头中部为等腰梯形的设置，从附图4中可看出，刀头中部宽度为从下到上逐渐减小的等腰梯形，该梯形抗变形并且刚性高，利于耐磨使用；刀头顶部为三角形，由于顶端平面面积小，利于对加工物品进行打磨。
[0021]多个所述第一开孔的宽度随着间隔刀头宽度增加的设置，从附图3中可以看出，靠近磨片内圈的第一开孔直径尺寸小，靠近磨片外圈的第一开孔尺寸逐渐增大，该孔在不破坏磨片刀头数量的情况下，增加了第一开孔数量和第一开孔的直径尺寸，进一步增强基体和磨片散热性能。
附图说明
[0022]图1是本技术的正视结构示意图；
[0023]图2是本技术的结构示意图；
[0024]图3是本技术的基体安装孔朝上状态结构示意图；
[0025]图4是本技术图3中的A处放大结构示意图。
具体实施方式
[0026]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0027]参考图1至图4，本实施例提供一种高强度树脂磨具，包括基体1以及设于基体1上的磨片2，所述基体1背部设有凸起部101，所述凸起部101上设有多个通孔102，所述凸起部101中部设有安装孔103，所述基体1与凸起部101交界处具有圆环面104，所述圆环面104向上延伸设有多个散热片105；三个所述散热片105组成一段圆列a，所述弧形凸起106位于两
段圆列a之间，也可以四个散热片组成一段圆列，可根据实际使用情况进行调整，其中三个散热片为最佳设置方式，该散热片分布方式稀疏，散热片向上高度为2mm～7mm，该散热片风阻小，利于磨具高速旋转。
[0028]磨片使用时过程中，随着磨片温度的升高将导热至基体上，基体的圆环面受热温度高，基体相对磨片一端的圆环面的温度将导热到散热片上，由于基体高速旋转，散热片上的热量将通过散热片与空气接触将热量快速带走，随着基体的温度降低从而加快磨片的散热时间。
[0029]多个所述散热片105呈圆形等距分布，所述基体1背部设有多个弧形凸起 106，多个所述弧形凸起106呈圆形分布，所述弧形凸起106底端面一侧延伸至圆环面104上，所述弧形凸起106底端面另一侧延伸至凸起部101上，所述散热片105避让弧形凸起106，所述弧形凸起106上设有多个圆孔107，弧形凸起分布在两段圆列之间的设置，弧形凸起部产生旋流可均匀的通过相等数量的散热片，利于均匀的对散热片散热；散热片和弧形凸起部与基体一体成型。
[0030]弧形凸起部的设置，由于弧形凸起部形状为弧形，高速运行时，基体背部将产生较小旋流，空气将通过弧形凸起，再经过散热片，更快的带走基体背部热量，当基体温度过高时，仅需将基体空转1～3分钟，可快速带走基体和磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度树脂磨具，包括基体(1)以及设于基体(1)上的磨片(2)，所述基体(1)背部设有凸起部(101)，所述凸起部(101)上设有多个通孔(102)，所述凸起部(101)中部设有安装孔(103)；其特征在于，所述基体(1)与凸起部(101)交界处具有圆环面(104)，所述圆环面(104)向上延伸设有多个散热片(105)，多个所述散热片(105)呈圆形等距分布，所述基体(1)背部设有多个弧形凸起(106)，多个所述弧形凸起(106)呈圆形分布，所述弧形凸起(106)底端面一侧延伸至圆环面(104)上，所述弧形凸起(106)底端面另一侧延伸至凸起部(101)上，所述散热片(105)避让弧形凸起(106)，所述弧形凸起(106)上设有多个圆孔(107)。2.根据权利要求1所述的一种高强度树脂磨具，其特征在于：三个所述散热片(105)组成一段圆列(a)，所述弧形凸起(106)位于两段圆列(a)之间。3.根据权利要求2所述的一种高强度树脂磨具，其特征在于：所述散热片(105)形状为矩形，所述弧形凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：连宝先，
申请(专利权)人：泉州市冠升新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：