【技术实现步骤摘要】
一种半导体自动装填机
[0001]本技术涉及半导体装填
，具体为一种半导体自动装填机。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]目前市面上所使用的半导体的自动装填机在上料时不方便进行限位，导致半导体在输送的过程中可能会出现错位，影响组装的工作效率，所以我们提出了一种半导体自动装填机，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体自动装填机，以解决上述
技术介绍
提出的目前市面上所使用的半导体的自动装填机在上料时不方便进行限位，导致半导体在输送的过程中可能会出现错位，影响...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体自动装填机，包括装置外壳(1)、组装板(17)和电动伸缩杆(18)，其特征在于：所述装置外壳(1)的左侧面的上端开设有进料口(2)，所述进料口(2)的内部设置有带轮(3)，所述带轮(3)的中间位置设置有旋转轴(4)，所述旋转轴(4)的末端连接有电动机(5)，所述带轮(3)的外侧安装有传送带(6)，所述传送带(6)的之间设置有固定板(7)，所述固定板(7)之间设置有活动板(8)，所述活动板(8)的侧面连接有螺纹杆(9)，所述固定板(7)与装置外壳(1)的内壁之间设置有固定杆(10)，所述传送带(6)的下方设置有筛选板(11)，所述筛选板(11)的表面开设有筛选孔(12)，所述筛选孔(12)的内部设置有第一限位板(13)，所述第一限位板(13)的表面开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)中安装有第二限位板(15)，所述筛选孔(12)的外表面设置有驱动齿轮(16)，所述筛选板(11)的下方设置组装板(17)，所述筛选板(11)上表面的左右两侧均设置有电动伸缩杆(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体自动装填机，其特征在于：所述旋转轴(4)与装置外壳(1)之间为贯穿连接，所述旋转轴(4)与带轮(3)之间为固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡学同，王毅，陈润生，崔润，李海琳，陆叶兴，
申请(专利权)人：泗洪红芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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