一种晶圆传输系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆传输系统，包括具有搬运腔室的壳体，以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元；所述机器人位于搬运腔室的中央，所述晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元分布在所述机器人的周围；所述晶圆载具上料站能够兼容M种尺寸的晶圆载具；所述机器人、预对准单元和缓存冷却单元能够分别对不同尺寸的晶圆进行搬运、预对准和缓存冷却。本发明专利技术提供的一种晶圆搬运系统，主要用于解决多规格晶圆需求，以及实现多规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下的晶圆突出检测要求的技术问题；同时还能兼容多种规格晶圆的搬运、预对准和冷却缓存，用于提高晶圆的传输效率。用于提高晶圆的传输效率。用于提高晶圆的传输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传输系统


[0001]本专利技术属于半导体装置领域，具体属于一种晶圆传输系统。

技术介绍

[0002]随着半导体生产及高端封装领域的不断发展，对这些领域应用的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机以及清洗机等工艺设备提出了更高的要求，尤其对不同规格晶圆硅基半导体及化合物半导体前后道的去胶设备尤为严格。
[0003]作为半导体工艺设备整套系统的一种集成子系统，EFEM(Equipment Front End Module半导体设备前端模块)主要应用于不同规格晶圆的人工或自动上下料，是实现晶圆从大气状态搬送到真空工艺腔室内的过渡模块，主要和半导体工艺设备对接。
[0004]目前行业内处理8英寸和12英寸晶圆的EFEM技术和应用相对成熟，但随着其他规格晶圆在涂胶、显影、清洗、去胶等领域的不断应用，相应配套的传输以及工艺设备需求不断增加，尤其对以能够处理开放式晶圆盒(Open Cassette)为上料载具的小尺寸规格晶圆的EFEM提出了更高更严格的要求。往往会要求这种特殊EFEM的上料装置至少包括两个或两个以上上料单元，每个上料单元能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输系统，其特征在于，包括具有搬运腔室的壳体，以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元；所述机器人位于搬运腔室的中央，所述晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元分布在所述机器人的周围；所述晶圆载具上料站能够兼容M种尺寸的晶圆载具；所述机器人、预对准单元和缓存冷却单元能够分别对不同尺寸的晶圆进行搬运、预对准和缓存冷却；M为大于2的整数。2.根据权利要求1所述的一种晶圆传输系统，其特征在于，所述晶圆载具上料站包括载具安装板，以及位于载具安装板上的载具前挡板、发射端传感器、2M
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1个接收端传感器和M个后基准块；所述载具前挡板位于所述载具安装板的正前方，用于固定晶圆载具的前方位置，所述载具前挡板包含M个卡槽；所述发射端传感器包括基准发射端传感器和侧边发射端传感器，所述基准发射端传感器位于载具安装板的前端中央，所述侧边发射端传感器对称分布在所述基准发射端传感器的两侧；所述载具安装板的上方固定接收端传感器，所述接收端传感器与发射端传感器在连线方向上一一对应；所述M个后基准块位于所述载具安装板的正后方，分别用于固定对应晶圆载具的后方位置，且M个后基准块距离载具前挡板的距离均不相同。3.根据权利要求2所述的一种晶圆传输系统，其特征在于，所述载具前挡板包括左侧前挡板和右侧前挡板，且左侧前挡板和右侧前挡板中均包含M个与不同尺寸的晶圆载具一一对应的卡槽。4.根据权利要求2所述的一种晶圆传输系统，其特征在于，所述晶圆载具上料站还包括M个在位检测传感器，所述M个在位检测传感器按照前后顺序固定在载具安装板上，并与M个晶圆载具的末端位置一一对应。5.根据权利要求2所述的一种晶圆传输系统，其特征在于，所述M个晶圆载具中晶圆的前端位置在竖直方向上齐平；距离基准发射...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恩龙，杨琦，张贤龙，中岛隆志，川辺哲也，张加峰，曹洁，张菊，董怀宝，马刚，董阳，李莹莹，乐佳浩，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：