【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于在真空压力下加热衬底的衬底加热装置。
技术介绍
电子零件例如半导体器件,举例来说,存储器和处理器、各种电路元件和传感元件,它们一般由许多表面处理制造到作为产品基座的板形物体上,该板形物体在下文被称为“衬底”。特别地,已经是公知的这样的表面处理是表面变性,例如,表面氧化、薄膜沉积或例如蚀刻的电路成形处理。另外,常常基于各种目的执行衬底加热处理。例如,为了在薄膜沉积之前排气,执行衬底的预加热。薄膜沉积或离子注入之后执行衬底的退火。光致抗蚀剂暴光之前或之后执行衬底的烘焙。用于这样的加热处理的衬底加热装置一般具有在真空压力下加热衬底的结构。这是因为在大气压下加热很可能带来将湿气、氧气或其他污染物并入到衬底中的问题。在衬底放置于其中的气密容器,例如真空室中,在真空压力下执行加热。将参考图6和7描述现有技术的衬底加热装置。图6是现有技术的加热装置的截面正视图。图7是另一现有技术的加热装置的截面正视图。图6中示出的装置安装在所谓的组合装置类型(cluster-tool-type)系统中。“组合装置”是用于真空处理系统的通用术语,其中包括输送机器人在其中的输送室位于中心,装料锁定(load-lock)室和处理室连在外围与输送室连接。在图6中,装料锁定室83是当衬底9从大气外部输送到处理室82中的一个时,临时地贮存衬底9的真空室。该系统包括被称为“卸料锁定室”(未示出)的真空室,当将该衬底从处理室82中的一个输送到大气外部时,将衬底9贮存在其中。通常装料锁定室83也偶尔用作卸料锁定室。图6中示出的加热装置包括加热室,其是处理室82中的一个。加热台8 ...
【技术保护点】
一种衬底加热装置,包括:真空室,其包括抽气管道;加热体,在真空室中加热接触在其上的衬底;隔板,其将真空室的内部分成第一和第二两个区域;位于隔板中的内部开口,所述加热体能够穿过该内部开口;关闭该内部开口 的隔离阀;输送开口,位于真空室的壁中,穿过该输送开口将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到该大气外部;关闭该输送开口的输送阀;保持器,将衬底保持在真空室的第二区域中;载体,传送加热体穿过内部开口;所述 输送开口和所述输送阀都位于第二区域;所述第一区域通常由抽气管道抽空到真空压力;当将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到大气外部时,所述第二区域处于大气压力,而当隔离阀打开时,由抽气管道将所述第二区域抽空到真空压力;在 所述衬底被输送到第二区域并且输送开口由输送阀关闭之后,抽气管道将该第二区域抽空;所述加热体设置在第一区域;在第二区域由抽气管道抽空到真空压力之后打开所述隔离阀;打开隔离阀之后, ...
【技术特征摘要】
JP 2003-8-28 303992/031.一种衬底加热装置,包括真空室,其包括抽气管道;加热体,在真空室中加热接触在其上的衬底;隔板,其将真空室的内部分成第一和第二两个区域;位于隔板中的内部开口,所述加热体能够穿过该内部开口;关闭该内部开口的隔离阀;输送开口,位于真空室的壁中,穿过该输送开口将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到该大气外部;关闭该输送开口的输送阀;保持器,将衬底保持在真空室的第二区域中;载体,传送加热体穿过内部开口;所述输送开口和所述输送阀都位于第二区域;所述第一区域通常由抽气管道抽空到真空压力;当将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到大气外部时,所述第二区域处于大气压力,而当隔离阀打开时,由抽气管道将所述第二区域抽空到真空压力;在所述衬底被输送到第二区域并且输送开口由输送阀关闭之后,抽气管道将该第二区域抽空;所述加热体设置在第一区域;在第二区域由抽气管道抽空到真空压力之后打开所述隔离阀;打开隔离阀之后,载体传送加热体穿过内部开口,从而将衬底接触到加热体上。2.一种衬底加热装置,包括真空室,其包括抽气管道;加热体,在真空室中加热接触在其上的衬底;隔板,其将真空室的内部分成第一和第二两个区域;位于隔板中的内部开口,所述加热体能够穿过该内部开口;关闭该内部开口的隔离阀;输送开口,位于真空室的壁中,穿过该输送开口将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到大气外部;关闭该输送开口的输送阀;保持器,将衬底保持在真空室的第二区域中;载体,传送该衬底穿过内部开口;所述输送开口和所述输送阀都位于第二区域;所述第一区域通常由抽气管道抽空到真空压力;当将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到大气外部时,所述第二区域处于大气压力,而当该隔离阀打开时,由抽气管道将所述第二区域抽空到真空压力;在所述衬底被输送到第二区域并且输送开口由输送阀关闭之后,抽气管道将该第二区域抽空;所述加热体设置在第一区域待命;在第二区域由抽气管道抽空到真空压力之后打开所述隔离阀;打开隔离阀之后,载体传送衬底穿过内部开口,从而将衬底接触到加热体上。3.如权利要求1中所要求的衬底加热装置,还包括加热所述保持器的加热器,从而防止湿气粘附到其上。4.如权利要求2中所要求的衬底加热装置,还包括加热所述保持器的加热器,从而防止湿气粘附到其上。5.如权利要求1中所要求的衬底加热装置,还包括覆盖接触在加热体上的衬底的盖,和将气体导入该盖的内部并增加其压力的气体引导线路。6.如权利要求2中所要求的衬底加热装置,还包括覆盖接触在加热体上的衬底的盖,和将气体导入该盖的内部并增加其压力的气体引导线路。7.如权利要求5中所要求的衬底加热装置,所述盖的内表面是反射辐射线的反射面。8.如权利要求6中所要求的衬底加热装置,所述盖的内表面是反射辐射线的反射面。9.如权利要求5中所要求的衬底加热装置,还包括额外的隔板,在真空室中形成第三区域;额外的内部开口,位于额外的隔板中,盖能够穿过该开口;关闭该额外的内部开口的额外的内部阀;以及传送所述盖的额外的载体;所述盖设置在第三区域;第三区域通常由抽气管道抽空到真空压力;该额外的载体传送所述盖穿过额外的内部开口到所述盖覆盖所述衬底的位置。10.如权利要求5中所要求的衬底加热装置,还包括额外的隔板,在真空室中形成第三区域;额外的内部开口,位于额外的隔板中,衬底和加热体能够穿过该开口;额外的内部阀,关闭该额外的内部开口;以及额外的载体,传送衬底与加热体;所述盖设置在第三区域待命;第三区域通常由抽气管道抽空到真空压力;该额外的载体传送衬底与加热体穿过额外的内部开口到所述盖覆盖所述衬底的位置。11.如权利要求6中所要求的衬底加热装置,还包括额外的隔板,在真空室中形成第三区域;额外的内部开口,位于额外的隔板中,盖能够穿过该开口;关闭该额外的内部开口的额外的内部阀;以及传送所述盖的额外的载体;所述盖设置在第三区域待命;第三区域通常由抽气管道抽空到真空压力;该额外的载体传送所述盖穿过额外的内部开口到所述盖覆盖所述衬底的位置。12.如权利要求6中所要求的衬底加热装置,还包括额外的隔板,在真空室中形成第三区域;额外的内部开口,位于额外的隔板中,衬底和加热体能够穿过该开口;关闭该额外的内部开口的额外的内部阀;以及额外的载体,传送衬底与加热体;所述盖设置在第三区域;第三区域通常由抽气管道抽空到真空压力;该额外的载体传送衬底与加热体穿过额外的内部开口到所述盖覆盖所述衬底的位置。13.一种衬底加热装置,包括真空室,包括一对抽气管道;加热体,在真空室中加热接触在其上的衬底;隔板,其将真空室的内部分成第一和第二两个区域;位于隔板中的内部开口,所述加热体能够穿过该内部开口;关闭该内部开口的隔离阀;输送开口,位于真空室的壁中,穿过该输送开口将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到大气外部;关闭该输送开口的输送阀;保持器,将衬底保持在真空室的第二区域中;载体,传送加热体穿过内部开口;所述输送开口和所述输送阀都位于第二区域;所述第一区域通常由所述抽气管道中的一个抽空到真空压力;当将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到大气外部时,所述第二区域处于大气压力,而当隔离阀打开时,由所述抽气管道中的另一个将所述第二区域抽空到真空压力;在所述衬底被输送到第二区域并且输送开口由输送阀关闭之后,所述抽气管道中的另一个抽空该第二区域;所述加热体设置在第一区域待命;在第二区域由所述抽气管道中的另一个抽空到真空压力之后打开所述隔离阀;打开隔离阀之后,载体传送加热体穿过内部开口,从而将衬底接触到加热体上。14.一种衬底加热装置,包括真空室,包括一对抽气管道;加热体,在真空室中加热接触在其上的衬底;隔板,其将真空室的内部分成第一和第二两个区域;位于隔板中的内部开口,所述衬底能够穿过该内部开口通过;关闭该内部开口的隔离阀;输送开口,位于真空室的壁中,穿过该输送开口将该衬底从大气外部输入和将该衬底输出到大气外部;关闭该输送开口的输送阀;保持器,将衬底保持在真空室的第二区域中;载体,传送该衬底穿过内部开口;所述输送开口和所述输送阀都位于第二区域;所述第一区域通常由所述抽气管道中的一个抽空到真空压力;当从大气外部输送该衬底时,所述第二区域处于大气压力,而当隔离阀打开时,由所述抽气管道中的另一个将所述第二区域抽空到真空压力;在所述衬底被输送到第二区域并且输送开口由输送阀关闭之后,所述抽气管道中的另一个抽空该第二区域;所述加热体设置在第一区域;在第二区域由所述抽气管道中的另一个抽空到真空压力之后打开所述隔离阀;打开隔离阀之后,载体传送该衬底穿过内部开口,从而将衬底接触到加热体上。15.一种多室衬底处理系统,包括输送室;装料锁定室和处理室,它们都位于输送室的周围;机器人,经输送室将衬底从装料锁定室输送到处理室;抽气管道,抽空装料锁定室;加热体,在装料锁定室中加热接触在其上的衬底;隔板,其将装料锁定室的内部分成第一和第二两个区域;位于隔板中的内部开口,所述加热体能够穿过该内部开口;关闭该内部开口的隔离阀;第一输送开口,位于装料锁定室的壁中,穿过...
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