触控基板及其制作方法、触控显示基板以及触控显示装置制造方法及图纸

提供一种触控基板及其制作方法、触控显示基板以及触控显示装置。触控基板包括触控结构、第一接地线和至少一条第二接地线。触控结构包括传感器图形和触控走线，传感器图形包括第一传感器图形和第二传感器图形，第一传感器图形与第二传感器图形彼此交叉且相互绝缘，触控走线包括第一触控走线和第二触控走线，第一传感器图形与第一触控走线相连，第二传感器图形与第二触控走线相连。第一接地线位于触控结构的外围。至少一条第二接地线位于第一接地线的远离触控结构的一侧。该触控基板可以起到双重防护的作用，有效减轻或避免静电对触控结构的影响，降低了因ESD造成的触控性能失效风险，达到提升防ESD能力的目的。达到提升防ESD能力的目的。达到提升防ESD能力的目的。

【技术实现步骤摘要】
触控基板及其制作方法、触控显示基板以及触控显示装置
[0001]本专利申请是2019年11月15日递交的中国专利申请第201911121001.0号的专利申请的分案申请。


[0002]本公开至少一实施例涉及一种触控基板及其制作方法、触控显示基板以及触控显示装置。

技术介绍

[0003]随着有源矩阵有机发光二极管(Active
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matrix organic light
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emitting diode，AMOLED)的迅速发展，触控显示装置例如手机的发展进入了全面屏以及窄边框时代，为了给用户带来更优的使用体验，全面屏、窄边框、高分辨率、卷曲穿戴、折叠等必将成为未来AMOLED的重要发展方向。

技术实现思路

[0004]本公开的至少一实施例涉及一种触控基板及其制作方法、触控显示基板以及触控显示装置，可以起到双重防护的作用，有效减轻或避免静电对触控走线和传感器图形的影响，降低了因ESD造成的触控性能失效风险，达到提升防ESD能力的目的，进而避免了因ESD造成的产品良率下降，达到提升产品良率的目的。
[0005]本公开的至少一实施例提供一种触控基板，包括：触控结构、第一接地线以及至少一条第二接地线。触控结构包括传感器图形和触控走线，所述传感器图形包括第一传感器图形和第二传感器图形，所述第一传感器图形与所述第二传感器图形彼此交叉且相互绝缘，所述触控走线包括第一触控走线和第二触控走线，所述第一传感器图形与所述第一触控走线相连，所述第二传感器图形与所述第二触控走线相连。第一接地线位于所述触控结构的外围。至少一条第二接地线，位于所述第一接地线的远离所述触控结构的一侧。
[0006]在本公开的一个或多个实施例中，所述第二接地线与所述第一接地线在所述触控结构的一侧短接。
[0007]在本公开的一个或多个实施例中，所述第一接地线和所述第二接地线与所述触控结构分别彼此绝缘。
[0008]在本公开的一个或多个实施例中，所述第二接地线的宽度等于或大于所述第一接地线的宽度。
[0009]在本公开的一个或多个实施例中，所述第一接地线和所述第二接地线之间的最大距离为20～50μm，所述第一接地线到最靠近所述第一接地线11的触控走线之间的距离为10～40μm。
[0010]在本公开的一个或多个实施例中，所述第一接地线的宽度为15～20μm，所述第二接地线的宽度为15～20μm。
[0011]在本公开的一个或多个实施例中，所述第一接地线围绕所述触控结构设置，所述
第二接地线围绕所述第一接地线设置，所述第一接地线和所述第二接地线具有第一间隔。
[0012]在本公开的一个或多个实施例中，所述第二接地线包括第一接地子线和第二接地子线，所述第一接地子线和所述第二接地子线之间为绝缘层，所述第一接地子线和所述第二接地子线通过贯穿所述绝缘层的第一过孔相连。
[0013]在本公开的一个或多个实施例中，触控基板还包括柔性电路板，所述第二接地线的两端连接至所述柔性电路板的不同引脚。
[0014]在本公开的一个或多个实施例中，触控基板还包括第三接地线，所述第一接地线和所述第二接地线在所述触控结构的一侧形成开口，所述第三接地线位于所述开口内，所述第三接地线的两端连接至所述柔性电路板的不同引脚。
[0015]在本公开的一个或多个实施例中，所述第一触控走线和所述第二触控走线至少之一包括第一触控子线和第二触控子线，所述第一触控子线和所述第二触控子线之间为所述绝缘层，所述第一触控子线和所述第二触控子线通过贯穿所述绝缘层的第二过孔相连。
[0016]在本公开的一个或多个实施例中，所述第一传感器图形和所述第二传感器图形之一包括主体部分和桥接线，所述主体部分和所述桥接线之一与所述第一接地子线同层，所述主体部分和所述桥接线之另一与所述第二接地子线同层。
[0017]在本公开的一个或多个实施例中，所述第一传感器图形和所述第二传感器图形之另一包括整体形成部分，所述整体形成部分与所述主体部分同层设置。
[0018]在本公开的一个或多个实施例中，所述第一接地线包括第三接地子线和第四接地子线，所述第三接地子线和所述第四接地子线之间为所述绝缘层，所述第三接地子线和所述第四接地子线通过贯穿所述绝缘层的第三过孔相连。
[0019]在本公开的一个或多个实施例中，所述桥接线、所述第一接地子线、所述第三接地子线和所述第一触控子线同层，所述整体形成部分、所述主体部分、所述第二接地子线、所述第四接地子线和所述第二触控子线同层。
[0020]在本公开的一个或多个实施例中，所述桥接线、所述整体形成部分和所述主体部分至少之一为金属网格结构。
[0021]在本公开的一个或多个实施例中，最靠近所述第一接地线的第二接地线与所述第一接地线之间的距离小于最靠近所述第一接地线的触控走线与所述第一接地线之间的距离。
[0022]在本公开的一个或多个实施例中，包括多条第二接地线，相邻两条第二接地线之间的距离小于最靠近所述第一接地线的第二接地线与所述第一接地线之间的距离。
[0023]本公开至少一个实施例还提供一种触控显示基板，包括上述任一触控基板。
[0024]在本公开的一个或多个实施例中，所述触控显示基板包括显示区和所述显示区外的周边区，所述至少一条第二接地线位于所述周边区。
[0025]在本公开的一个或多个实施例中，触控显示基板还包括衬底基板和封装薄膜，其中，所述触控结构、所述第一接地线和所述至少一条第二接地线位于所述封装薄膜的远离所述衬底基板的一侧。
[0026]在本公开的一个或多个实施例中，所述封装薄膜包括第一薄膜、第二薄膜和第三薄膜，所述第二薄膜位于所述第一薄膜和所述第三薄膜之间，所述第一薄膜和所述第三薄膜在边缘彼此接触形成接触部分；所述至少一条第二接地线在所述衬底基板上的正投影落
入所述第二薄膜在衬底基板上的正投影内。
[0027]在本公开的一个或多个实施例中，所述封装薄膜包括第一薄膜、第二薄膜和第三薄膜，所述第二薄膜位于所述第一薄膜和所述第三薄膜之间，所述第一薄膜和所述第三薄膜在边缘彼此接触形成接触部分；所述至少一条第二接地线在所述衬底基板上的正投影落入所述接触部分在衬底基板上的正投影内。
[0028]本公开至少一个实施例还提供一种触控显示装置，包括上述任一触控显示基板。
[0029]本公开至少一个实施例还提供一种触控基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成第一导电薄膜；对所述第一导电薄膜进行构图形成第一图形；所述第一图形包括桥接线、第一触控子线、第一接地子线、第三接地子线；形成绝缘薄膜；在所述绝缘薄膜中形成第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔和第五过孔；形成第二导电薄膜；以及对所述第二导电薄膜进行构图形成第二图形；所述第二图形包括：第二触控子线、第二接地子线、第四接地子线、整体形成部分和主体部分，所述第一接地子线和所述第二接地子线通过第一过孔相连以构成第二接地线，所述第一触控子线和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控基板，包括：触控结构，包括传感器图形和触控走线，所述传感器图形包括多个第一传感器图形和多个第二传感器图形，所述多个第一传感器图形与所述多个第二传感器图形彼此交叉且相互绝缘，所述触控走线包括多条第一触控走线和多条第二触控走线，所述第一传感器图形与所述多条第一触控走线中的一条相连，所述第二传感器图形与所述多条第二触控走线中的一条相连；第一接地线，位于所述触控结构的外围；以及至少一条第二接地线，位于所述第一接地线的远离所述触控结构的一侧，其中，所述第一接地线和所述至少一条第二接地线在所述触控结构的一侧合并，并合并成一条接地连接线。2.根据权利要求1所述的触控基板，其中，所述触控基板还包括柔性电路板，所述接地连接线的一端与所述柔性电路板相连。3.根据权利要求1所述的触控基板，其中，所述至少一条第二接地线包括第一条第二接地线和第二条第二接地线，所述第二条第二接地线位于所述第一条第二接地线的远离所述触控结构的一侧，所述第一接地线、所述第一条第二接地线和所述第二条第二接地线合并成所述接地连接线。4.根据权利要求3所述的触控基板，其中，所述第一接地线和所述第一条第二接地线具有第一连接点，所述接地连接线具有第一端点，所述第一连接点和所述第一端点重合。5.根据权利要求4所述的触控基板，其中，所述第一接地线和所述第一条第二接地线在所述第一连接点处合并成所述接地连接线。6.根据权利要求4所述的触控基板，其中，所述第一接地线和所述第二条第二接地线具有第二连接点，所述第二连接点位于所述接地连接线上。7.根据权利要求6所述的触控基板，其中，所述第一接地线和所述第二条第二接地线在所述第二连接点处合并成所述接地连接线。8.根据权利要求7所述的触控基板，其中，所述第一连接点和所述第二连接点之间的最小距离大于零。9.根据权利要求1
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8任一项所述的触控基板，其中，所述第一接地线的宽度与所述接地连接线的宽度相同，所述第一接地线的宽度为所述第一接地线的在垂直于其延伸方向的方向上且在平行于衬底基板的平面内的尺寸，所述接地连接线的宽度为所述接地连接线的在垂直于其延伸方向的方向上且在平行于所述衬底基板的平面内的尺寸。10.根据权利要求1
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8任一项所述的触控基板，其中，所述第一接地线的宽度大于所述接地连接线的宽度，所述第一接地线的宽度为所述第一接地线的在垂直于其延伸方向的方向上且在平行于衬底基板的平面内的尺寸，所述接地连接线的宽度为所述接地连接线的在垂直于其延伸方向的方向上且在平行于所述衬底基板的平面内的尺寸。11.根据权利要求1
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8任一项所述的触控基板，其中，所述至少一条第二接地线中的一条的宽度大于所述接地连接线的宽度，所述第二接地线的宽度为所述第二接地线的在垂直于其延伸方向的方向上且在平行于衬底基板的平面内的尺寸，所述接地连接线的宽度为所述接地连接线的在垂直于其延伸方向的方向上且在平行于所述衬底基板的平面内的尺寸。12.根据权利要求4所述的触控基板，其中，提供两个第一连接点，所述触控基板具有第
一中心线，所述两个第一连接点分设在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜俊，董向丹，何帆，王领然，程博，都蒙蒙，张波，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：