多芯片封装制程方法技术

本发明专利技术为有关一种多芯片封装制程方法，于封装载板于固晶区的至少一侧边分别设有外接引脚，并于固晶区处固设有第一芯片、第二芯片，且第一芯片、第二芯片分别包含有内部电路的晶体管层、多个金属层、多个过孔层及焊垫层等，而第一芯片于制程中可依据第二芯片的不同设计变化，进行至少一层的金属层、过孔层与多个虚设焊垫的设计修改，并于进行封装前测试之后再对第一芯片、第二芯片进行晶粒切割及黏晶、打线、封装及封装后测试，以成型车用的多芯片，达到第一芯片仅需修改至少一层或一层以上的层面，即可配合第二芯片设计变化进行多芯片封装制程的目的。制程的目的。制程的目的。

【技术实现步骤摘要】
多芯片封装制程方法


[0001]本专利技术提供一种多芯片封装制程方法，尤指行车电脑的芯片设计制作，通过封装载板上的第一芯片上固设有第二芯片，第一芯片可依据第二芯片的不同设计供进行所需的至少一层或一层以上的层面修改，即可进行车用芯片设计、封装，而达到节省设计经费、方便加工、制作的目的。

技术介绍

[0002]按，一般行车用电脑使用的车用芯片，大都采用四方无引脚状(QFN)封装方式的车用芯片，且此种型式的车用芯片在设计时为了堆叠二颗芯片(请同时参阅图5、图6、图7所示)，而位于上方的上方芯片A的制作为依据下列各步骤实施：
[0003]步骤E01：上方芯片A基本功能设计；步骤E02：晶体管层制作；步骤E03：第一金属层制作；步骤E04：第一过孔层制作；步骤E05：第二金属层制作；步骤E06：第二过孔层制作；步骤E07：第三金属层制作；步骤E08：第三过孔层制作；步骤E09：第四金属层制作；步骤E10：焊垫层制作；步骤E11：封装前测试；暂时完成上方芯片A的制作，并进行下方芯片B的制作，依据下列各步骤实施：
[0004]步骤F01：下方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装制程方法，该多芯片包括封装载板及至少二个或二个以上的芯片，该封装载板包含有固晶区及位于固晶区的至少一侧边的多个外接引脚，且该固晶区供固设该至少二个或二个以上呈堆叠的芯片，该至少二个或二个以上芯片包括第一芯片及第二芯片，而该第一芯片包含有内部电路的晶体管层、多个金属层、多个过孔层以及具有多个第一焊垫与多个虚设焊垫的第一焊垫层；该第二芯片为包含有晶体管层、多个金属层、多个过孔层以及具有多个第二焊垫的第二焊垫层，并于第一芯片、第二芯片进行封装前测试后，执行晶粒切割及黏晶、打线、封装、封装后测试的步骤，以成型为车用芯片，其特征在于，该第一芯片的制作为依据下列各步骤实施制作：步骤C01：晶体管层制作；步骤C02：第一层金属层制作；步骤C03：第一过孔层制作；步骤C04：第二层金属层制作；步骤C05：第二过孔层制作；步骤C06：第三层金属层制作；步骤C07：第三过孔层制作；步骤C08：第四层金属层制作；步骤C09：第四过孔层制作；步骤C10：第五层金属层制作；步骤C11：第一焊垫层的多个第一焊垫与多个虚设焊垫的制作；其中该步骤C08～C11针对第二芯片的多个第二焊垫的配置，进行修改至少一层的金属层、过孔层与多个虚设焊垫的设计变更制作而成。2.根据权利要求1所述的多芯片封装制程方法，其特征在于，该第一芯片的制作步骤C01～C08针对第一芯片的基本功能设计进行制作而成。3.根据权利要求1所述的多芯片封装制程方法，其特征在于，该第一芯片于任二相邻金属层之间分别设有过孔层，其各金属层上分别设有呈X轴向或Y轴向的线路，而该第一芯片的第一焊垫层于内部电路的至少一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏全，
申请(专利权)人：禾瑞亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：