微装置的选择性释放及转移制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种将微装置从施体衬底选择性地转移到接收器衬底上的接触垫的方法。所述方法可包括：提供包括多个微装置的施体衬底，将所述多个微装置转移到中间衬底，接近于系统衬底将所述中间衬底上的一组选定微装置对准，在所述一组选定微装置与系统接收器之间提供光敏性层；接通所述选定微装置，从而通过所述选定微装置所发射的光来固化所述一组选定微装置与所述系统衬底之间的所述光敏性层；及将所述一组选定微装置接合到所述系统衬底上的对应接触垫。对应接触垫。对应接触垫。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微装置的选择性释放及转移
[0001]相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张2019年5月24日提出申请的美国专利申请案第62/852,555号的权益及优先权，所述美国专利申请案特此以全文引用的方式并入本文中。
[0003]
技术介绍
及

[0004]本专利技术涉及将微装置集成到系统衬底中，且更具体来说，本专利技术涉及将选择性微装置从施体衬底转移及接合到接收器衬底的结构及方法。
[0005]通常，经常在平面衬底上成批地制作许多微装置，包含发光二极管(LED)、有机LED、传感器、固态装置、集成电路、MEMS(微机电系统)及其它电子组件。为形成可操作的系统，需要将来自至少一个施体衬底的微装置选择性地转移到接收器衬底。
[0006]已采用各种方法来将微装置从施体衬底转移到接收器衬底。在一种方法中，选择性地产生接收器三以改善微装置转移期间的选择性。可通过使用机械、热或静电技术来产生接收器力，然而这些技术呈现出问题。这些技术通常需要用于转移的复杂机械结构。在非常难以物理地完成的另一方法中，可选择性地接通局部加热以局部地提高温度。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种将多个微装置集成在系统衬底上的方法，其包括：提供包括所述多个微装置的施体衬底；将所述多个微装置转移到中间衬底；接近于所述系统衬底将所述中间衬底上的一组选定微装置对准；将所述中间衬底移动到所述系统衬底，使得所述选定微装置中的每一者与所述系统衬底上的对应接触垫对齐；在所述一组选定微装置与所述系统衬底之间提供光敏性层；接通所述选定微装置；通过由所述选定微装置所发射的光来固化所述一组选定微装置与所述系统衬底之间的所述光敏性层；及将所述一组选定微装置接合到所述系统衬底上的所述对应接触垫。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光敏性层包括可见光可固化透明环氧树脂或光致抗蚀剂。3.根据权利要求1所述的方法，其中全局地或选择性地施加所述光敏性层。4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：通过显影剂溶液移除未经固化光敏性层。5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：移除所述中间衬底。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述提供包括所述微装置的所述施体衬底的步骤包括：在所述施体衬底上制作所述微装置；在所述施体衬底上所述微装置的侧壁上安装反射器；在所述微装置上或上方保形地沉积牺牲层；及在所述微装置上及上方提供平面化层。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述平面化层经图案化以在所述微装置的顶部上形成开口，用于连接到所述中间衬底。8.根据权利要求6所述的方法，其中所述牺牲层包括以下各项中的一者：光致抗蚀剂层、金属层或保形介电层。9.根据权利要求6所述的方法，其中在接近于所述系统衬底将所述中间衬底上的所述微装置对准之前移除所述牺牲层。10.根据权利要求6所述的方法，其中使用蚀刻或光刻来图案化所述侧壁反射器以暴露所述微装置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：维耶尔公司，
类型：发明
国别省市：