【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及构建多筒的不同机制。
技术介绍
技术实现思路
1、本专利技术涉及一种使用基于粘合剂的直接构建来构建多筒的方法，该方法包括：在高度平坦的衬底上将对准标记图案化，并且将该平坦的衬底切割成若干模板件；将粘合剂施加到模板；使用接合头将筒面朝上拾取；使用存在于两个表面上的该对准标记或筒拐角来将该筒的背部与该模板的顶部对准；将该筒接合到该模板；以及重复最后三个步骤，直到该模板上的所有期望的筒位置被填满并且多筒构建完成。
2、本专利技术还涉及一种使用机械直接构建来构建多筒的方法，该方法包括：在两个图案化和蚀刻步骤(一个步骤用于凹陷壁，一个步骤用于真空孔)中完成将精密凹陷图案化并蚀刻到陶瓷模板中；将不锈钢压缩弹簧或v形扭转弹簧放置到该凹陷中；以及手动地或使用夹具将筒面朝上装载到每个凹陷中，使得每个筒与其他筒定向相同并且抵靠该凹陷壁张紧。
3、本专利技术还涉及一种使用基于粘合剂的同时构建来构建多筒的方法，该方法包括：在高度平坦的衬底上将对准标记图案化；在高度平坦的临时接合衬底上将粘合剂...
【技术保护点】
1.一种使用基于粘合剂的直接构建来构建多筒的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂是热固化的。
3.根据权利要求1所述的方法，其中仅所述接合头施加温度。
4.根据权利要求1所述的方法，其中未对准是通过接合工具主动校正的。
5.根据权利要求1所述的方法，其中存在对所述筒的背侧的测试和拐角检测。
6.根据权利要求1所述的方法，其中在接合头中存在定制凹陷。
7.一种使用基于粘合剂的同时构建来构建多筒的方法，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其中仅所述接...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种使用基于粘合剂的直接构建来构建多筒的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂是热固化的。
3.根据权利要求1所述的方法，其中仅所述接合头施加温度。
4.根据权利要求1所述的方法，其中未对准是通过接合工具主动校正的。
5.根据权利要求1所述的方法，其中存在对所述筒的背侧的测试和拐角检测。
6.根据权利要求1所述的方法，其中在接合头中存在定制凹陷。
7.一种使用基于粘合剂的同时构建来构建多筒的方法，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其中仅所述接合头施加热量以便防止所述整个衬底的粘合剂固化。
9.根据权利要求7所述的方法，其中所述方法还包括经由旋涂、喷涂、浸涂或棒涂将粘合剂施加到所述模板。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述方法还包括使用真空接合头将所述模板面朝下拾取。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述方法还包括使用存在于两个表面上的基准来将所述模板的顶部与所述临时衬底对准。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述方法还包括将所述模板同时接合到所有筒的背侧并且从所述工具载物台取下。
13.根据权利要求12所述的方法，其中移除模板使一些微型led转移到所述粘合剂凸块上，以完成所述多筒。
14.根据权利要求1所述的方法，使用利用间隔珠的基于粘合剂的构建，所述方法包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述接合线厚度由在接合时存在于每个筒下方的最大珠设定。
16.根据权利要求7所述的方法，使用利用间隔珠的基于粘合剂的构建，所述方法包括：
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述接合线厚度由在接合时存在于每个筒下方的最大珠设定。
18.一种使用机械直接构建来构建多筒的方法，所述方法包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其中深凹陷是在硅、陶瓷或玻璃中进行微机械加工的。
20.一种使用模块化锚定直接构建来构建多筒的方法，所述方法包括：
21.根据权利要求20所述的方法，其中进一步重复最后三个步骤，直到所述模板上的所有期望的筒位置被填满，从而产生多筒。
22.根据权利要求20所述的方法，其中所述方法还包括移除筒衬底并将微型装置剥离到所述模板中。
23.根据权利要求22所述的方法，其中剥离过程是使用光或激光。
24.根据权利要求20所述的方法，其中所述方法还包括：如果需要，在所述模板上涂覆保护抗蚀剂并将所述保护抗蚀剂图案化，以在所述牺牲层的蚀刻期间保护装置。
25.根据权利要求20所述的方法，其中所述方法还包括蚀刻所述牺牲层以剥离独立式结构。
26.根据权利要求20所述的方法，其中所述方法还包括将所述筒(或供体衬底)固定在中间衬底中，其中所述模板随后被用于一次接合、固持或粘附到所有筒。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述方法还包括中间衬底，所述中间衬底包括对准标记和临时粘合剂层，其中进一步地，所述临时粘合剂层不需要图案化。
28.根据权利要求26所述的方法，其中对准标记形成在所述中间衬底上，并且粘合剂层被添加到所述衬底，并且其中进一步地，所有筒与载体衬底中的位置对准并接合到所述载体衬底。
29.根据权利要求28所述的方法，其中进一步地，在所有筒被接合到所述载体衬底之后，使用模板以接合到所有所述筒衬底，其中进一步地，所述模板具有将粘附到所述筒衬底的接合层，并且接合层是经图案化的粘合剂、金属或其他类型的聚合物。
30.根据权利要求28所述的方法，其中进一步地，在接合之后，将所述筒从所述载体衬底解接合。
31.根据权利要求26所述的方法，其中所述方法还包括具有凹槽的所述中间衬底，其中所述凹槽与所述筒中的一个结构或所述筒衬底匹配，其中进一步地，所述筒是面朝下放在这些凹槽中的。
32.根据权利要求31所述的方法，其中在筒在适当位置之后，使用振动或空气或液体将所述筒放置在适当位置，并且在所有筒都处于适当位置之后，使用模板以接合到所有所述筒衬底，其中所述模板具有粘附到所述筒衬底的接合层，并且所述接合层是经图案化的粘合剂、金属。。
33.根据权利要求31所述的方法，其中在接合之后，将所述筒从所述载体衬底解接合。
34.根据权利要求22所述的方法，其中通过以下操作来制备所述模板衬底：在所述衬底中蚀刻与筒衬底相同尺寸的凹穴，所述凹穴具有所需的对准标记，并且具有吸附力以将所述筒固持在适当位置。
35.根据权利要求26所述的方法，其中通过以下操作来制备所述模板衬底：在所述衬底中蚀刻与有源筒有源层相同尺寸的具有对准标记的凹穴，将所述筒放置在将模板衬底接合到装配结构的所述结构的顶部上。
36.根据权利要求35所述的方法，其中所述方法还包括将所述筒放置在凹穴中并使用振动进行放置。
37.一种构建多筒的方法，所述方法包括：
38.根据权利要求37所述的方法，其中所述微型装置通过诸...
【专利技术属性】
技术研发人员：戈尔拉玛瑞扎·恰吉，侯赛因·扎马尼·西博尼，达纳·沙特·尤瑟夫·阿亚什，D·拜格，
申请(专利权)人：维耶尔公司，
类型：发明
国别省市：
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