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本发明为有关一种多芯片封装制程方法，于封装载板于固晶区的至少一侧边分别设有外接引脚，并于固晶区处固设有第一芯片、第二芯片，且第一芯片、第二芯片分别包含有内部电路的晶体管层、多个金属层、多个过孔层及焊垫层等，而第一芯片于制程中可依据第二芯片的...
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