【技术实现步骤摘要】
一种全彩微型显示器件及其制备方法
[0001]本申请涉及显示
,主要涉及一种全彩微型显示器件及其制备方法。
技术介绍
[0002]LED(Lighting Emitting Diode,发光二极管,简称LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件,作为一种新型、高效的固体光源,半导体照明具有服役时间长、节能、环保、安全等显著优势,广泛应用于显示、照明、信号指示灯等领域。
[0003]将LED芯片像素的尺寸缩小至几十微米甚至几微米时,则称为Micro
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LED芯片像素,Micro
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LED显示是一种由微米级半导体发光单元组成的阵列显示技术,和传统的OLED、LCD显示技术相比,Micro
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LED具有高亮度、宽色域、能耗低、响应时间快、可靠性高等优点,因此在可穿戴设备、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、可见光通信等领域具有十分广阔的应用前景,也被视为下一代显示技术。
[0004]如完全使用LED实现全彩化,需将RGB三基色LED芯片像素分别集 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全彩微型显示器件,包括发光基板和驱动基板,所述发光基板与所述驱动基板键合,所述发光基板上形成有全彩显示阵列,其特征在于,所述发光基板包括红光LED发光基板、绿光LED发光基板、蓝光LED发光基板;红光LED发光基板上设置有至少一个红光LED芯片像素,红光LED发光基板的发光侧设置有第一起偏器,第一起偏器设置在红光LED芯片像素的正上方;绿光LED发光基板上设置有至少一个绿光LED芯片像素,绿光LED发光基板的发光侧设置有第二起偏器,第二起偏器设置在绿光LED芯片像素的正上方;蓝光LED发光基板上设置有至少一个蓝光LED芯片像素,蓝光LED发光基板的发光侧设置有第三起偏器,第三起偏器设置在蓝光LED芯片像素的正上方;红光LED发光基板、绿光LED发光基板、蓝光LED发光基板的发光侧朝上,并叠加设置在驱动基板上;红光LED芯片像素、绿光LED芯片像素与蓝光LED芯片像素之间为相互间隔分布,使红光LED发光基板、绿光LED发光基板、蓝光LED发光基板叠加后红光LED芯片像素、绿光LED芯片像素与蓝光LED芯片像素形成全彩显示阵列;相邻的第一起偏器、第二起偏器和第三起偏器的偏光方向互相垂直。2.根据权利要求1所述的全彩微型显示器件,其特征在于,所述发光基板与所述驱动基板之间采用混合键合的方式键合;所述红光LED发光基板、所述绿光LED发光基板、所述蓝光LED发光基板之间采用混合键合的方式键合。3.根据权利要求1所述的全彩微型显示器件,其特征在于,所述第一起偏器、第二起偏器和第三起偏器为金属线栅。4.根据权利要求3所述的全彩微型显示器件,其特征在于,所述金属线栅的厚度在100nm~500nm之间,所述金属线栅的线栅宽度在100~300nm之间,所述金属线栅的线栅间距在100~300nm之间。5.根据权利要求1所述的全彩微型显示器件,其特征在于,所述红光LED发光基板、所述绿光LED发光基板、所述蓝光LED发光基板的厚度分别为5~10μm。6.根据权利要求1所述的全彩微型显示器件,其特征在于,在不同的...
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