一种倒装COB共晶超薄MiniLED背光源制造技术

本实用新型专利技术公开一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，包括PCB板、COB灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板上表面安装有COB灯珠，COB灯珠内还有多个Mini LED晶片；所述COB灯珠包括Mini LED晶片、封装胶、混光阻挡层、扩散顶层，Mini LED晶片通过共晶焊接在PCB板上表面的焊盘上；Mini LED晶片上方设置有封装胶，封装胶顶端设置有扩散顶层；封装胶侧向设置有混光阻挡层，混光阻挡层位于MiniLED晶片外侧封装胶外表面。本实用新型专利技术具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的特点。降低背光源厚度的特点。降低背光源厚度的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源


[0001]本技术涉及一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，尤其是一种具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的倒装COB共晶超薄Mini LED背光源。

技术介绍

[0002]多颗倒装芯片按一定逻辑排列焊接在PCB上，通过涂覆荧光粉、封装胶的芯片封装工艺，实现背光电气方案多元化，高亮、高对比度、超薄化显示。
[0003]近年来，采用倒装芯片的共晶焊接工艺，把芯片正负极通过金球共晶键合在支架的正负极上，然后通过光学透镜调光的方式，在电视背光上得到广泛应用，很难实现超薄设计，均匀度也一般。
[0004]单晶片灯珠的背光源，电源搭配局限，发光角度小，超薄背光源成本较大；以多个Mini LED晶片21倒装共晶焊接的COB制成的LED灯珠，不再受制于正装芯片的支架尺寸限制，拥有更高的晶片排布密度，能实现超小间距，能实现更高的对比度，易实现超薄设计，其制成的背光源的出光均匀度更好。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种具有提升COB灯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，包括PCB板(1)、COB灯珠(2)、反射纸(3)、扩散片(4)、扩散板(5)、量子点膜(6)、棱镜片(7)、液晶屏(8)，其特征在于；所述PCB板(1)上表面安装有COB灯珠(2)，COB灯珠(2)内还有多个Mini LED晶片(21)；所述COB灯珠(2)包括Mini LED晶片(21)、封装胶(22)、混光阻挡层(23)、扩散顶层(24)，Mini LED晶片(21)通过共晶焊接在PCB板(1)上表面的焊盘上；Mini LED晶片(21)上方设置有封装胶(22)，封装胶(22)顶端设置有扩散顶层(24)；封装胶(22)侧向设置有混光阻挡层(23)，混光阻挡层(23)位于Mini LED晶片(21)外侧封装胶(22)外表面。2.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述COB灯珠(2)中多个Mini LED晶片(21)呈圆形矩阵排列。3.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述封装胶(22)的中心轴与COB灯珠(2)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正元，张红贵，李泉涌，吴崇，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：