显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于提高显示面板的屏占比。显示面板包括：衬底；驱动电路层，位于所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；LED芯片，位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述像素驱动电路与所述Mini LED芯片的第一电极电连接；集成电路，所述集成电路与所述LED芯片的第二电极电连接，所述集成电路位于所述LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]小尺寸LED显示技术一般指使用尺寸为小于200μm的LED芯片组成显示阵列的技术。小尺寸LED芯片包括Micro LED芯片和Mini LED芯片。由于小尺寸LED芯片具有自发光、尺寸小、重量轻、亮度高、寿命长、功耗低、响应时间快等优势，LED显示技术得到了越来越广泛的关注。
[0003]但是，目前LED显示面板存在屏占比较小的问题。其中，屏占比为LED显示面板的有效显示区域的面积占LED显示面板的总面积之间的比例。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以提高显示面板的屏占比。
[0005]一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板，其特征在于，包括：
[0006]衬底；
[0007]驱动电路层，位于所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；
[0008]LED芯片，位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述像素驱动电路与所述LED芯片的第一电极电连接；
[0009]集成电路，所述集成电路与所述LED芯片的第二电极电连接，所述集成电路位于所述LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。
[0010]另一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
[0011]提供衬底；
[0012]在所述衬底的一侧形成驱动电路层，所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；
[0013]在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧贴装LED芯片以使得所述像素驱动电路与所述LED芯片的第一电极电连接；
[0014]在所述LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧形成集成电路以使得所述集成电路与所述LED芯片的第二电极电连接。
[0015]还一方面，本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
[0016]本专利技术实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，通过将集成电路设置于LED芯片远离显示面板的出光面的一侧，可以避免集成电路的设置占用显示面板的出光面一侧的空间，也就是说，可以将显示面板中出光面所在侧的空间用来布置更多的用于发光的LED芯片。如此设置，可以提高显示面板的出光面所在侧的出光面积，有利于提高显示面板的屏占比。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例提供的一种像素单元的俯视示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例提供的一种显示面板的截面示意图；
[0020]图3为本专利技术实施例提供的一种像素驱动电路和LED芯片的电路示意图；
[0021]图4为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的简化平面示意图；
[0022]图5为图4沿AA
’
的一种截面示意图；
[0023]图6为将集成电路在显示面板所在平面的正投影设置在显示区之外的一种示意图；
[0024]图7为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
[0025]图8为本专利技术实施例提供的一种电源电压信号连接层的俯视示意图；
[0026]图9为本专利技术实施例提供的一种第一子连接层的俯视示意图；
[0027]图10为本专利技术实施例提供的一种第二子连接层的俯视示意图；
[0028]图11为本专利技术实施例提供的一种端子层的俯视示意图；
[0029]图12为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的简化示意图；
[0030]图13为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的截面示意图；
[0031]图14为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的俯视示意图；
[0032]图15为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程框图；
[0033]图16为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制备方法对应的结构示意图；
[0034]图17为本专利技术实施例提供的一种显示装置的示意图；
[0035]图18为本专利技术实施例提供的另一种显示装置的示意图。
【具体实施方式】
[0036]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0037]应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0039]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0040]应当理解，尽管在本专利技术实施例中可能采用术语第一、第二等来描述LED芯片的电极，但这些电极不应限于这些术语。这些术语仅用来将LED芯片中传输不同信号的电极彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术实施例范围的情况下，第一电极也可以被称为第二电极，类
似地，第二电极也可以被称为第一电极。
[0041]本专利技术实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括多个像素单元，像素单元包括能够发出不同颜色的光的子像素。如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的一种像素单元的俯视示意图，其中，以像素单元包括三个子像素1作为示意，三个子像素1的出光颜色不同。
[0042]如图1所示，子像素1包括相互电连接的LED芯片(die)11和像素驱动电路12。在本专利技术实施例中，LED芯片的尺寸小于200μm。例如，LED芯片包括Mini LED芯片和Micro LED芯片。示例性的，如图1所示，LED芯片11在显示面板所在平面上的正投影的形状可以为四边形。LED芯片的尺寸小于200μm指的是LED芯片11在第一方向h1和第二方向h2的长度均小于200μm，例如，本专利技术实施例可以将LED芯片11在第一方向h1和第二方向h2的长度均设置在50μm
‑
200μm的范围内。
[0043]结合图2所示，图2为本专利技术实施例提供的一种显示面板的截面示意图，本专利技术实施例提供的显示面板还包括集成电路(Integrated Circuit，简称IC)2。示例性的，集成电路2可以提供包括电源电压信号在内的显示用信号。集成电路2与LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底；驱动电路层，位于所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；LED芯片，所述LED芯片的尺寸小于等于200μm，所述LED芯片位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述像素驱动电路与所述LED芯片的第一电极电连接；集成电路，所述集成电路与所述LED芯片的第二电极电连接，所述集成电路位于所述LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述集成电路在所述衬底所在平面的正投影和所述像素驱动电路在所述衬底所在平面的正投影至少部分交叠。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层还包括多条信号线，所述信号线与所述像素驱动电路电连接；所述显示面板还至少包括第一绝缘层、第二绝缘层和连接层；所述第一绝缘层位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述连接层位于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧，所述第二绝缘层位于所述连接层和所述集成电路之间；所述连接层包括至少一条信号连接线；所述第一绝缘层包括多个第一通孔；所述第二绝缘层包括多个第二通孔；所述显示面板包括多个通孔组，所述通孔组包括与同一条所述信号连接线分别连接的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔位于所述第一绝缘层，所述第二通孔位于所述第二绝缘层；所述信号线通过所述第一通孔与所述信号连接线电连接，所述信号连接线通过所述第二通孔与所述集成电路电连接；对于相邻两个所述通孔组，其中，相邻两个所述第一通孔之间的距离大于相邻两个所述第二通孔之间的距离。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括焊盘层；所述焊盘层包括第一焊盘和第二焊盘；所述焊盘层位于所述驱动电路层和所述LED芯片之间；所述像素驱动电路通过所述第一焊盘与所述LED芯片的第一电极电连接；所述集成电路通过所述第二焊盘与所述LED芯片的第二电极电连接。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘的面积小于等于所述第二焊盘的面积。6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：封装层；所述封装层位于所述LED芯片和所述集成电路之间，所述封装层覆盖所述LED芯片。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括通孔，所述通孔至少部分暴露所述第二焊盘；所述显示面板还包括电源电压线；所述电源电压线位于所述封装层远离所述显示面板
的出光面的一侧，所述集成电路通过所述电源电压线和所述通孔与所述第二焊盘电连接。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述电源电压线的材质包括铜。9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层的材质包括环氧树脂。10.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括反射层，所述反射层位于所述封装层和所述驱动电路层之间，所述反射层在所述衬底所在平面的正投影与所述LED芯片在所述衬底所在平面的正投...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明煜，席克瑞，王林志，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：