一种CSPLED封装结构制造技术

本申请提供一种CSP LED封装结构，通过在LED芯片周侧设置与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时相比于现有CSP封装结构二，本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。工艺。工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP LED封装结构


[0001]本申请属LED封装
，具体涉及一种CSP LED封装结构。

技术介绍

[0002]CSP(Chip Scale Package)LED以其可靠性高、体积小而备受关注及青睐。常见的CSP结构一般有两种结构，如图1所示的结构一：包括LED芯片1、荧光胶4；如图2所示的结构二：包括支架5、固晶焊料、LED芯片1、荧光胶4。
[0003]图1结构一的CSP比较明显的缺点是焊盘较小，CSP的有效焊接面积较小、附着力较小，后端产品的可靠性及生产良率较低。图2结构二的CSP的有效焊接面积较大，但其使用固晶焊料将LED芯片1的电极和支架5进行电连接，但其比较明显的缺点是后段的工艺温度不能接近或超过固晶焊料的温度，否则会产生固晶焊料二次熔融的问题。因此，亟需对现有CSP结构进行进一步改进。

技术实现思路

[0004]本申请为了解决上述技术问题，提供了一种CSP LED封装结构。
[0005]本申请采用如下方案，一种CSP LED封装结构，包括：
[0006]LED芯片，其底部设有电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片(1)，其底部设有电极(10)；金属层(2)，其间隔设于所述电极(10)周侧；荧光胶(4)，其封装所述LED芯片(1)和所述金属层(2)，并使所述电极(10)底部表面和所述金属层(2)底部表面裸露。2.根据权利要求1所述的一种CSP LED封装结构，其特征在于：所述电极(10)底部表面和所述金属层(2)底部表面处于同一水平线上。3.根据权利要求1所述的一种CSP LED封装结构，其特征在于：所述电极(10)与所述金属层(2)之间的间距大于0.5微米、小于80微米。4.根据权利要求1或3所述的一种CSP LED封装结构，其特征在于：所述金属层(2)与所述电极(10)之间的间距由所述荧光胶(4)填充。5.根据权利要求1所述的一种CSP LED封装结构，其特征在于：所述的金属层(2)包含一层或多层金属基材(21)，所述的金属基材(21)材质为单材质材料或合金材料，所述单材质材料为金、银、铜、铁、铝或锡。6.根据权利要求5所述的一种CSP LED封装结构，其特征在于：所述金属基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮保清，王洪贯，石红丽，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：