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本申请提供一种CSP LED封装结构，通过在LED芯片周侧设置与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接...
该专利属于中山市木林森电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市木林森电子有限公司授权不得商用。

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