一种电导通结构和可穿戴设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电导通结构和可穿戴设备。其中，电导通结构包括下壳和电路板，所述下壳设置有电极，所述电极的上表面开设有第一凹槽，所述导电弹性件放置于所述第一凹槽内，在电路板固接于所述下壳上部时，所述导电弹性件被压缩，其一端抵靠在所述第一凹槽的底部，其对端抵靠在所述电路板上，所述电极通过所述导电弹性件实现与所述电路板的电导通。采用本发明专利技术的电导通结构，可以减少部件设置数量，使得产品结构简洁可靠，组装、拆解方便，且可以减少电导通结构的整体高度，将产品的尺寸做的很薄，方便在狭小空间里安装。方便在狭小空间里安装。方便在狭小空间里安装。

【技术实现步骤摘要】
一种电导通结构和可穿戴设备


[0001]本专利技术涉及一种电导通结构和可穿戴设备的结构改进。

技术介绍

[0002]当前的很多智能设备都自带电池，而电池需要经常充电。因此，充电连接器是每个设备必不可少的器件。常见的充电连接器的电导通结构需要实心针头与电路板连接，使得器件体积相对较大。并且，常见的一些电导通方案，例如弹片导通和焊接导通方案都有一些弊端，如弹片导通容易出现弹片变形，焊接导通工艺比较难以实现自动化。另外，充电连接器通常需要涉及防水问题。常见的一些设备充电孔与下壳间采用密封圈，充电孔和密封圈过盈配合实现防水功能，但密封圈存在回弹力差、拉伸力不足、老化以及安装复杂等问题。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术公开了一种电导通结构和可穿戴设备，以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]本专利技术公开一种电导通结构，所述电导通结构包括下壳和电路板，所述下壳设置有电极，所述电极的上表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内放置有导电弹性件，在所述电路板固接于所述下壳上部时，所述导电弹性件被压缩，其一端抵靠在所述第一凹槽的底部，其对端抵靠所述电路板，所述电极通过所述导电弹性件实现与所述电路板的电导通。
[0006]进一步地，所述第一凹槽开设在所述电极的上表面的中心部。
[0007]优选地，所述第一凹槽的内侧壁倾斜，且槽口宽度大于槽底宽度。
[0008]进一步地，所述电极的外表面沿其周向开设有第二凹槽，所述电极与所述下壳在所述第二凹槽处通过嵌件注塑的方式结合成一体。
[0009]进一步地，所述电极的外表面沿其周向还开设有第三凹槽，所述第三凹槽位于所述第二凹槽的下方，所述电极与所述下壳还在所述第三凹槽处通过嵌件注塑的方式结合成一体。
[0010]优选地，所述电路板具有多个触点，电导通时所述导电弹性件的对端抵靠所述触点。
[0011]进一步地，所述电路板经由双面胶固接于所述下壳，所述双面胶在对应所述电路板的各个所述触点的位置具有供所述导电弹性件穿过的通孔。
[0012]优选地，所述电路板是柔性印刷电路板。
[0013]优选地，所述导电弹性件为弹簧。
[0014]本专利技术还公开一种可穿戴设备，包括如上任一所述的电导通结构，还包括上壳，所述上壳和所述下壳连接形成容纳腔，所述电路板容置于所述容纳腔内。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点和积极效果：
[0016]本专利技术公开的电导通结构，电导通时，由于一部分的导电弹性件是嵌入在第一凹
槽内，一方面可以避免导电弹性件的位置移动，无需再额外设置部件来维持导电弹性件与电极的良好接触，减少了部件设置数量，使得产品结构简洁可靠，组装、拆解方便，且采用的物料较少；另一方面，在导电弹性件的压缩行程一定的情况下，可以减少电导通结构的整体高度，这样可以将产品的尺寸做的很薄，方便在狭小空间里安装。
[0017]本专利技术公开的可穿戴设备由于采用了该电导通结构，因而具有组装、拆解方便，产品结构简单，整体厚度可以做的很薄的优点。
附图说明
[0018]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0019]图1为本专利技术实施例的一种电极结构剖视图；
[0020]图2为本专利技术实施例的一种电导通结构的剖视图；
[0021]图3为本专利技术实施例的一种电导通结构的爆炸图；
[0022]图4为本专利技术实施例的可穿戴设备的下壳组件示意图；
[0023]图5为本专利技术实施例的电路板示意图。
[0024]图中：1、电极；11、第一凹槽；12、第二凹槽；13、第三凹槽；3、导电弹性件；4、电路板；41、触点；5、下壳；6、双面胶。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]以下结合附图，详细说明本专利技术各实施例提供的技术方案。
[0027]参见图1至图5所示，本实施例提供一种电导通结构，该电导通结构包括下壳5和电路板4。下壳5设置有电极1，电极1的上表面开设有第一凹槽11，第一凹槽11内放置有导电弹性件3，在电路板4固接于下壳5上部时，导电弹性件3被压缩，其一端抵靠在第一凹槽11的底部，其对端抵靠电路板4，电极1通过导电弹性件3实现与电路板4的电导通。
[0028]电导通时，由于一部分的导电弹性件3是嵌入在第一凹槽11内，一方面可以避免导电弹性件3的位置移动，无需再额外设置部件来维持导电弹性件3与电极1的良好接触，减少了部件设置数量，使得产品结构简洁可靠，组装、拆解方便，且采用的物料较少；另一方面，在导电弹性件3的压缩行程一定的情况下，可以减少电导通结构的整体高度，这样可以将产品的尺寸做的很薄，方便在狭小空间里安装。
[0029]在一个优选实施例中，第一凹槽11开设在电极1的上表面的中心部，这样可以保证第一凹槽11的开槽面积尽量的大，以方便容纳导电弹性件3。
[0030]在一个优选实施例中，第一凹槽11的内侧壁倾斜，且槽口宽度大于槽底宽度。此设计一方面可以将导电弹性件3稳固地固定在第一凹槽11下部窄端，有效避免导电弹性件3的位置移动；另一方面，第一凹槽11上部较宽可以使导电弹性件3对端的朝向更多，更好地与
电路板4固接。
[0031]在一个实施例中，具体参见图1和图2所示，电极1的外表面沿其周向开设有第二凹槽12，电极1与下壳5在第二凹槽12处通过嵌件注塑的方式结合成一体。第二凹槽12的设置增加了电极1与下壳5嵌件结合的面积，也即增加了电极1与下壳5结合位置处的进水路径，由于进水路径越长，下壳5外部的水珠或水汽越难以进入下壳5的内部，从而增强了产品的防水效果。
[0032]在一个实施例中，电极1的外表面沿其周向还开设有第三凹槽13，该第三凹槽13位于第二凹槽12的下方，电极1与下壳5还在第三凹槽13处通过嵌件注塑的方式结合成一体。第三凹槽13的设置进一步增加了电极1与下壳5结合位置处的进水路径，增强了产品的防水效果。
[0033]在一个实施例中，参见图5所示，在电路板4具有多个触点41，电导通时导电弹性件3的对端抵靠触点41。这些触点41可以是通过漏铜处理得到，电路板4仅在触点41处是导电的，可以有效防止整个电路板4受到外部电流的干扰，避免漏电危险，提高了产品安全性能。
[0034]在一个实施例中，参见图3所示，电路板4经由双面胶6固接于下壳5，双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电导通结构，包括下壳和电路板，所述下壳设置有电极，其特征在于，所述电极的上表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内放置有导电弹性件，在所述电路板固接于所述下壳上部时，所述导电弹性件被压缩，其一端抵靠在所述第一凹槽的底部，其对端抵靠所述电路板，所述电极通过所述导电弹性件实现与所述电路板的电导通。2.根据权利要求1所述的电导通结构，其特征在于，所述第一凹槽开设在所述电极的上表面的中心部。3.根据权利要求1所述的电导通结构，其特征在于，所述第一凹槽的内侧壁倾斜，且槽口宽度大于槽底宽度。4.根据权利要求1所述的电导通结构，其特征在于，所述电极的外表面沿其周向开设有第二凹槽，所述电极与所述下壳在所述第二凹槽处通过嵌件注塑的方式结合成一体。5.根据权利要求4所述的电导通结构，其特征在于，所述电极的外表面沿其周向还开设有第三凹槽，所述第三凹槽位于所述第二凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金伟，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：